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标题:
有关接插件定位孔的建议
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作者:
baifanshuishou
时间:
2012-2-29 13:12
标题:
有关接插件定位孔的建议
本帖最后由 baifanshuishou 于 2012-2-29 13:15 编辑
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贴片的接插件经常带有定位孔,用来精确放置和防止转180度放置(一大一小两个孔)。
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怎么在封装中表示这个定位孔,有一些细节问题。如果当通孔焊盘放置,那么接插件在PCB两面对贴的时候会有DRC错误。Protel和Allegro会有DRC错误。Expedition干脆不允许放置,换成mouting hole和Fiducial也是一样。只有用机械层或Contour表示的钻孔才能在对贴的时候没有DRC错误。
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所以最好的做法还是用机械层或Contour表示的钻孔,同时加上布线层的keepout。
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但是这样做出来的PCB内电层(plane)在定位孔的内壁会直接露出来,没有内缩避让。有些厂家还会把这个孔做成金属化的,直接导致内电层短路。
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所以还要在内电层做特殊处理并在PCB检查单中加入相应的检查项:protel要添加BroadcutOut,allegro要添加Routekeepout,expedition要添加PlaneObstruct。
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这样的处理方法应该是完美的了。
作者:
ednao
时间:
2012-2-29 16:01
好专业哦
作者:
baifanshuishou
时间:
2012-2-29 17:35
朝着规范化做的话,没有那个东西是简单的。
作者:
jiangchun9981
时间:
2012-3-1 21:26
没这么复杂吧 我是直接在元件封装里做的定位孔,一般接地。
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