EDA365电子工程师网
标题:
高速信号的四、六层板板层如何分布最好?
[打印本页]
作者:
lxh1009
时间:
2012-2-28 14:23
标题:
高速信号的四、六层板板层如何分布最好?
高速信号的四、六层板板层如何分布最好?
作者:
349384184
时间:
2012-2-28 15:43
4,6层板层分布。这个好像是固定的吧 4层板 top gnd power bottom 6层板 top gnd signal power gnd bottom。
作者:
lxh1009
时间:
2012-2-29 09:03
不是固定的,是按照需要的,比如说从抗干扰角度、信号完整性等等!!!
作者:
pcb200205
时间:
2012-2-29 12:23
视电路,IC,EMC等各方面的要求而定的
作者:
挑战极限
时间:
2012-3-26 11:27
不是固定的,感觉地层应离主元件层近点,这样搞干扰效果会好点
作者:
jimmy
时间:
2012-3-26 14:58
没有最好。
5 T- t1 ~( C" A9 S! H
- [0 F- r% t7 i" l: H
要根据实际的情况来选择。
: `) o4 t* ^ K- g; p- @1 ?
6 `: V7 B3 F1 V( {4 w
比如背板的话,就应该选择GND,ART02,ART03,POWER
作者:
yuan715happy
时间:
2012-3-26 16:01
( i/ P! b8 w R: [! z
没有最好,只有更好
" x& @6 V# L6 ]; ]
多多学习
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2