EDA365电子工程师网

标题: 6层高速板 叠层阻抗控制请教 [打印本页]

作者: qwea    时间: 2012-2-26 15:02
标题: 6层高速板 叠层阻抗控制请教
本帖最后由 qwea 于 2012-2-26 15:06 编辑 . U9 {" B3 l. M( x5 l4 q

& i* B( h: I0 w2 F  \      有一款arm板,用ddr3内存跑1066.  6层设计。叠层方式 top ,gnd ,sig1 ,power,gnd,bottm。. e( r2 h' `1 ~8 m0 V3 m
top --   1.9mil
5 @4 ~$ _# H) {pp --     3.8mil6 z0 P, F* m2 [
gnd--   1.2mil
0 O7 q8 r: [! [1 G. w7 t" `core -- 5.12mil
4 m/ B% e, M2 W7 O0 dsig1 --  1.2mil
+ h  Q7 Q" u- j: {4 OPP --  36.552mil
( q/ Y: _+ R5 e8 x: L+ w% Hpower--1.2mil
' b& C9 u0 r( k! U& f' wcore--  5.12mil
; H# F; p6 z  egnd --  1.2mil- u+ L1 j. Y& J+ L
pp  --  3.8mil+ b" }1 j  `) L
bottm -- 1.9mil
. P8 d( t9 K3 ?$ Q' Q
/ j7 N3 z: R) o3 S要求 top,sig1,bootm   5mil 单线 50     4.5/7.8mil  差分100  T3 o. L7 m1 U9 Z# x
9 _/ o! _- r$ e1 m' {
不知到sig1 是否可以做到阻抗?
作者: as682939750    时间: 2012-2-26 15:26
你这种层叠属于非常规叠层,我最近也有做过类似的叠层,你的电源层对你的第三层走线层阻抗影响不大,可以忽略,他主要还是参考第二层的地。
作者: liuyian2011    时间: 2012-3-6 23:03
当然可以啊,在我的帖子里:关于多层板50欧姆和100欧姆的阻抗设计方案里有类似的喔!有空我帮你用Polar软件计算一下吧.
作者: dsws    时间: 2012-3-7 00:03
建议你的4 5层交换一下,阻抗可以控制,ZTE常用这样的叠层。
作者: qwea    时间: 2012-9-10 10:32
dsws 发表于 2012-3-7 00:03 7 q8 |) z3 J) {) r5 Y0 l  j: q
建议你的4 5层交换一下,阻抗可以控制,ZTE常用这样的叠层。

" j2 z. _$ I% b/ M2 T9 F! V7 x9 H+ l4 5层交换的话,bottom层的参考平面会容易夸分割
作者: liuyian2011    时间: 2012-9-10 22:10
另外你这个是假8层结构啊,很多板厂需按8层板收取工程费的!建议换位思考一下.
作者: liuyian2011    时间: 2012-9-10 22:11
另外你这个是假8层结构啊,很多板厂需按8层板收取工程费的!建议换位思考一下.




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2