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标题:
求助TMSC6413封装问题
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作者:
wughui
时间:
2012-2-23 23:32
标题:
求助TMSC6413封装问题
本帖最后由 wughui 于 2012-2-23 23:34 编辑
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TMS6413封装是BGA288个点，那么依据datasheet各项参数选多的好 最合适，比如焊盘间距，过孔直径，线宽和线间距等，请有设计经验的大牛解答啊 还有设计BGA封装的技巧有哪些啊比如管脚扇出技巧 注意的地方时什么？？？
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