update shape

P to S的drc，是因为pin的属性和shape属于不同，这样会造成线路上短路，如果是正片，可以避一下shape，如果是负片，那可能是在建零件的pad的时候没有添加anti pad

这个事孔盘定义时，没有定义 rpad和tpad

没懂？怎么隔离？

编辑下盘的属性，Tools-padstack-modify design padstack，加上隔离应该就没事了，我也是初学者，上次也遇到过，不知道说的对不对，呵呵

把此贴发到对应的软件里面

defer dynmamic fill

再补充一点，错误在GND层上。