EDA365电子工程师网

标题: 请教高手下图的封装应该怎么画？ [打印本页]

作者: longcomeon 时间: 2012-2-16 13:35
标题: 请教高手下图的封装应该怎么画？
请教高手下图的封装应该怎么画？尺寸是按照图示的一样呢还是大零点几毫米你呢？

作者: dali618 时间: 2012-2-16 14:28
不是照着画么{:soso_e132:}

作者: zzlhappy 时间: 2012-2-16 14:28
为什么每次我都看不见图片？

作者: 一支镜头的距离 时间: 2012-2-16 15:16
用lp或者自带的wizard生成封装，再把中间的3列手动删掉

作者: yoyoli_2006 时间: 2012-2-16 16:04
照图尺寸画吧

作者: zhangdong0110 时间: 2012-2-17 12:44
焊盘小于等于这个上的就可以了吧，一般我这么做，方便扇出

作者: longcomeon 时间: 2012-2-17 12:52

zhangdong0110 发表于 2012-2-17 12:44 7 s L+ \/ f6 g/ d* _. R: I- H
焊盘小于等于这个上的就可以了吧，一般我这么做，方便扇出

应该小于或者等于是吧，谢谢啊

作者: zliqing 时间: 2012-2-17 16:19
采用BGA封装生成向导生成一个16×9的焊盘阵列，然后删除中间的三列，再按照芯片的大小绘制丝印和方向标识，注意丝印的位置别偏了，可以比器件稍微大个零点几毫米，或者画大小两个丝印框。焊盘大小一般比焊球直径稍微小5%，注意阻焊层开窗最好要跟助焊层开窗以及焊盘大小一样，有助于焊接质量

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)