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标题: Sigrity-封装设计整体解决方案 [打印本页]
作者: shg_zhou    时间: 2012-2-10 13:52
标题: Sigrity-封装设计整体解决方案
本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-10 13:57 编辑 - Y7 B2 M( a, Y5 u; l* F

3 p' e* \7 W4 o% X/ t7 n. ^  d Sigrity封装整体解决方案.pdf (855.01 KB, 下载次数: 222) 8 c( b! E6 Y$ s7 N$ B
Sigrity     / F% L( ~6 l, _' s; y) N! l
UPD-封装物理设计工具5 ]+ k. `6 j9 s1 B
Sigrity专业的且经市场验证的封装布线工具 Unified Package Designer (UPD)，以确保封装能满足当前各种高密度、高速度和高复杂度的设计要求。UPD 可用于单芯片, Stacked-die, SIP 等各类封装结构的布线设计。9 z/ I; f& M: Q2 T
/ F. Y2 _$ j7 z' a
SpeedXP ：Sigrity 封装分析方案
0 p2 `! F; q+ v3 D& \- ]# z4 |时域分析 – SPEED2000 ( g% l* L$ v1 t8 U( I' a
    信号时域波形的分析及电源/地噪声的空间分布
5 l) O0 Y( t0 ^0 n宽带封装模型提取工具 - （XtractIM）  u3 a4 c" S/ a! p+ S* l
    帮助用户快速准确的提取封装的标准 IBIS 和宽带 SPICE 模型) u! ?3 p6 g$ W) c4 ^
频域分析 – PowerSI) a  m/ Z+ N- Y# M; Q" z" P
    电源与信号的网络参数（S/Y/Z）模型提取，空间模式下的电容位置优化
5 k) T% A3 T5 d/ \& \4 ~, p1 B提取电路模型 – BroadBand SPICE) R9 Y1 y; R1 R4 V
    将网络参数的模型转成 SPICE 分析所用的RLGC模型$ G' F, ]4 l% R4 l, z6 ~% M
直流与IR压降的分析 – PowerDC; l: S; J. A' n* o
    IR压降的分析，电压、电流及电流密度的分析与显示，VRM感应线的优化
+ P  v3 r" |! R# a$ b0 s+ g电热协同仿真工具---PowerDC—Thermal
# z7 k0 e4 o0 u) p/ ^+ \( i, Y三维电磁场分析工具---3DFEM
' H, a9 Q+ p2 t  d6 h* ]$ ?
" U: l7 j  X) T) r4 i3 `
作者: tiangai    时间: 2012-6-19 23:36
封装设计需求 感谢
作者: wx_e4sVG2cn    时间: 2017-10-6 15:33
请问是对sigrity的整体介绍吗？
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谢谢



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