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标题:
关于封装散热问题
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作者:
ilikerome
时间:
2012-2-3 14:54
标题:
关于封装散热问题
请教大家一个问题，大功率的分立元件，比如1个3/4W的贴片电阻，
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在layout的时候，还有没有必要，再分别给它的两个pad覆铜，提高散热能力？
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