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标题: 求助：打算做多层板，之前做过双面板，现在遇到一些问题，希望大家帮忙 [打印本页]
作者: ice_lyb    时间: 2012-2-2 16:24
标题: 求助：打算做多层板，之前做过双面板，现在遇到一些问题，希望大家帮忙
大家好，我使用cadence 16.3做过双面的板子，但是现在需要做一个多层的板子，但是从画期间封装开始我就遇到了一些疑惑的事情，希望大家能帮忙解决一下：9 t1 }: Q9 V/ W. u0 D) v( ?
此处我还没有定下来板子需要多少层，暂时先定成6层，我打算使用将分层分为：顶层 和 底层， 内层 四层里面有两层是VCC 和 GND ，剩下的两层作为走信号线的层。（不知道这样分层是否合适，不知道内层能否作为信号层走线）  Y0 O8 d+ s9 J4 Q1 p
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遇到的疑惑如下：7 \$ Y% O, `; ~& S5 Y
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1、我在设计好原理图以后，开始画器件的封装，在画贴片类元件的封装的时候没有多大问题，但是在画通孔类元件的封装的时候我不知道该如何处理内层的参数，例如我现在假定的是6层板，如果我按照六层板来画好了pad，但是当我在具体布局布线的时候发现我需要做成8层板，那么我是不是需要重新全部制作通孔类元件的焊盘。& P. t/ {: l1 v  @' s% ~; [2 _3 L
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2、当我需要设定板子内层的时候，我是该使用正片还是使用负片，我在论坛里看到一些朋友说，内层使用正片的话是不需要添加热风焊盘 和 抗震边距焊盘的 ，但是在正片上覆铜的时候会产生大量的数据，但是如果要是选择了负片我就必须添加热风焊盘和抗震边距焊盘 。那么是不是就是意味着我在做 焊盘 和 封装 之前我必须要先确定我的 内层 是使用 正片 还是使用 负片。
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% p3 Y7 x# |+ ~. c4 r希望有过多层盘设计经验的朋友能帮忙解释一些，谢谢了~
作者: yuzengshu    时间: 2012-2-2 16:41
新收进群37644957
作者: wangjing    时间: 2012-2-2 17:01
1.做焊盘选择default internal，这样就不存在你说的层数关系% R4 ?' m) ?' G
2.用正片还是负片看个人习惯，各有利弊。
作者: blue822180    时间: 2012-2-2 17:04
yuzengshu 发表于 2012-2-2 16:41 8 m' M' T8 ?' D9 c( o4 P
新收进群37644957

+ C0 r9 [. p# J7 t7 ~你那个是什么群呀，是PCB讨论的QQ群吗
作者: ice_lyb    时间: 2012-2-3 08:22
wangjing 发表于 2012-2-2 17:01 1 D# Q' u8 |: z' ^# w# Y; j
1.做焊盘选择default internal，这样就不存在你说的层数关系
( \! s- _/ y- o& U: ~. i2.用正片还是负片看个人习惯，各有利弊。
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谢谢，因为我有些封装的焊盘是从别的板卡文件上导出的，所以导出的焊盘有多层的信息，但是又跟我的层数信息不符合，并且发现那些层数还是不能删除的
作者: nbhand    时间: 2012-2-3 09:35
ice_lyb 发表于 2012-2-3 08:22 7 S6 r& ~7 A, }1 ~7 I% i% y0 L
谢谢，因为我有些封装的焊盘是从别的板卡文件上导出的，所以导出的焊盘有多层的信息，但是又跟我的层数信 ...
  C- z) f' P$ w% X; l( v8 y
别的板卡先删除内层，再导出库就行了、
作者: ice_lyb    时间: 2012-2-3 09:36
nbhand 发表于 2012-2-3 09:35
5 m9 U% D( Q& m: G/ k7 h别的板卡先删除内层，再导出库就行了、

  {2 V) U; ]; o; l但是显示一直是不能删除内层，还有就是通孔类 找不到flash焊盘。。。
作者: kusigua    时间: 2012-2-3 09:48
貌似 导出的封装内层也可以用吧！我的就是导4层板的封装 画6层板 没出现什么问题啊
作者: ice_lyb    时间: 2012-2-3 09:55
kusigua 发表于 2012-2-3 09:48 / M2 h* V4 ?4 j  w/ n* J" f5 y, z
貌似 导出的封装内层也可以用吧！我的就是导4层板的封装 画6层板 没出现什么问题啊
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我导出的是个 十几层  但是我要用到 6层或者8层上。。。
作者: kusigua    时间: 2012-2-3 11:24
你是遇到了问题 还是担心会出问题？
作者: ice_lyb    时间: 2012-2-3 11:32
kusigua 发表于 2012-2-3 11:24 ! x/ d9 V5 w1 C0 Y* }9 R4 c5 _
你是遇到了问题 还是担心会出问题？

1 D3 X" d! C) J3 r( i  S, T8 `3 ?一方面 我在焊盘编辑的时候里面 可以看到原来板子上面的十几层的参数，并且我无法取消，另外，我在查看带有flash焊盘的焊盘的时候不能找到flash焊盘~
作者: wiwqop    时间: 2012-6-20 08:35
一方面 我在焊盘编辑的时候里面 可以看到原来板子上面的十几层的参数，并且我无法取消，另外，我在查看带有flash焊盘的焊盘的时候不能找到flash焊盘~
作者: borg    时间: 2013-1-13 11:50
我现在也在着手多层板设计，可以相互探讨一下啊
作者: borg    时间: 2013-1-13 11:51
yuzengshu 发表于 2012-2-2 16:41
, o& Y4 V! `" `# S! F2 ]* V" V新收进群37644957

' k/ \1 [# F. g5 ?不知道现在还能不能加啊
作者: anjing200707    时间: 2013-1-13 14:31
层数与建器件焊盘没有冲突，另外建议用负片，整体的数据容量会小很多
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