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标题: 1、假设4层板，通孔VIA，在第二层无任何电气连接，那么为了减小寄生电容我们希望能将 [打印本页]

作者: nekita92 时间: 2012-1-18 16:10
标题: 1、假设4层板，通孔VIA，在第二层无任何电气连接，那么为了减小寄生电容我们希望能将
1、假设4层板，通孔VIA，在第二层无任何电气连接，那么为了减小寄生电容我们希望能将该VIA在这一层的Pad删除；若第三层该VIA与Plane或Trace连接，则希望保留该VIA在这一层的Pad。怎样实现这一目的呢？allegro16.3出GERBER如何处理此问题

作者: nekita92 时间: 2012-1-19 09:44
我弄清楚了:
在ALLEGRO出GERBER时,要在内层的设置如附图

aa.jpg (52.41 KB, 下载次数: 0)

作者: lx_uml 时间: 2012-1-19 15:26
这种Pad叫NFP (non-function pad)，在缺省的情况下是都要去除的，尤其是多层板。

作者: rx_78gp02a 时间: 2012-1-19 23:18

nekita92 发表于 2012-1-19 09:44
- t. G! w' B0 y我弄清楚了:
) U2 c( H- l4 K% F N在ALLEGRO出GERBER时,要在内层的设置如附图

除了在出gerber的时候把内层不需要的焊盘去掉，在setup——unused pad supperssion中也可以把内层不要的pad在布线的时候就去掉，这样带来的好处是可以得到更多的布线空间，程序使用shape to hole规则取代shape to pad，某种程度上可以增加电气连接性，尤其是bga底下很多过孔的铜皮连接。

作者: nekita92 时间: 2012-1-30 09:48
不好意思Jimmy,放错位置了!恭喜龙年事业亨通!

作者: shenzhiwu333 时间: 2012-1-30 14:16

作者: baifanshuishou 时间: 2012-1-31 14:58
原来如此。好贴，好贴。

请问AD9和expedition中有“unused pad supperssion”这样的设置吗？

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