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标题: 关于电源/地层进行铺铜的时候过孔与铜的连接方式的问题 [打印本页]

作者: likefying 时间: 2012-1-3 18:03
标题: 关于电源/地层进行铺铜的时候过孔与铜的连接方式的问题
我的板子上有几个功率比较大的接插件,我想把他们与平面层的连接方式用flood over方式铺过去,因为X型的话感觉能走的电流不大.
我想请问一下,这种flood over的铺铜方式与默认的X型连接的使用各有什么应该注意的地方么?或者说两者各有什么特点?

作者: zkl 时间: 2012-1-4 13:13
flood over这种方式的话，导热过快，对焊接器件和维修都不好，采用十字连接好些，如果电流不够，可以多用几层，比如在表层覆一个铜，在打过孔到内层去。

作者: likefying 时间: 2012-1-4 13:39

zkl 发表于 2012-1-4 13:13 7 L, h; O1 ^; B. [) y ]
flood over这种方式的话，导热过快，对焊接器件和维修都不好，采用十字连接好些，如果电流不够，可以多用几 ...

呃，这样啊。那对于走线的过孔来说，十字型的连接与flood over是不是就区别不是很大呢？

作者: zkl 时间: 2012-1-4 13:59
还是有区别的，但这影响不大。用PADS来设计，过孔就采用flood over。方便些。

作者: likefying 时间: 2012-1-4 17:33
恩，好的

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