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标题: ee的PCB封装库焊盘的层是否必要做全？ [打印本页]
作者: geraman    时间: 2011-12-29 23:41
标题: ee的PCB封装库焊盘的层是否必要做全？
在PADS里SMT元件只设TOP层的焊盘+2D线在TOP层，插件元件焊盘设置TOP和BOTTOM层+2D线在TOP，REF和Value也可放在TOP层就完事了，在出Gerber时再根椐功能阻焊、钢网分别选择项就可正确出文件
- V0 h8 c2 @  a8 R' W+ d4 E但EE里好像如Value放在TOP层的话在走线时就过不去了，是否在建库时将将Paste Mask、Solder Mask、Assembly Drawing通通全设置好？
作者: edaxlp    时间: 2011-12-31 10:02
是啊 你把value放top层，相当与迹线。有DRC就走不过去了。
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作者: zhui0807    时间: 2012-2-22 20:36
Paste Mask、Solder Mask  这两个必须要做，别的根据你的焊接需要，可以适当的增减
作者: kms2hh    时间: 2012-5-2 00:43
zhui0807 发表于 2012-2-22 20:36
; v- Y) k& z, y  vPaste Mask、Solder Mask  这两个必须要做，别的根据你的焊接需要，可以适当的增减
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能具体讲讲EE的cell的组成和作用吗，疑惑中！O(∩_∩)O谢谢



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