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标题: 请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了 [打印本页]
作者: motred_cc    时间: 2011-12-25 23:08
标题: 请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了
请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层？4 f- _. R" a0 ?8 j$ ]
8 s8 w  [1 a- t' t; W

) v8 X  s' E* T/ T( F$ \) M) Y个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么？; c9 ~) H" q/ ^8 g# a; f. ~
- l; C1 p) B' W7 G6 S( X

. a2 |3 V3 F% a) d5 }- Z小弟苦思不解，请指点迷津：：：& S2 G2 `, C+ I4 N4 }' Z

0 d* I. P& g' h8 Q. {( C6 v2 Q, F: y( j$ S/ d# P7 e* U9 H2 @
作者: sealaugh    时间: 2011-12-25 23:12
连不连的上。貌似要看你的flash
作者: motred_cc    时间: 2011-12-25 23:25
sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12 2 ?7 P, w! D* R$ `$ Z6 H
连不连的上。貌似要看你的flash

% D1 x" V8 c- F1 RThermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的
作者: oostilloo    时间: 2011-12-26 00:43
可以的
作者: motred_cc    时间: 2011-12-26 09:00
oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43
4 ^+ {& b( Y& N可以的
3 U0 z3 O! j2 y7 f
咋连？
作者: sealaugh    时间: 2012-2-21 16:40
如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接
; r! V7 O8 F3 V, m( L
# a/ f/ ^4 x: g; H5 ]所以连是连的上的，但是没有thermal



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