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标题: 请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了 [打印本页]
作者: motred_cc    时间: 2011-12-25 23:08
标题: 请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了
请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层？
2 H4 o! x8 J& W) H; u' Z/ H, X . b5 o  ?6 e9 C0 C6 X0 j+ o1 k

2 U% j4 W7 p1 k' z/ A个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么？9 q* H5 e# t0 k' F4 Z

+ H9 v. L; \+ B, ]/ D4 |9 J. c
9 f* O+ j: a7 g! a小弟苦思不解，请指点迷津：：：! u( h: ^# Z7 K; U' Q

0 c5 q; i5 _; R5 }( ]
0 h3 t! m3 M" Q( p) R( B. a
作者: sealaugh    时间: 2011-12-25 23:12
连不连的上。貌似要看你的flash
作者: motred_cc    时间: 2011-12-25 23:25
sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12 & A# h% S; a( M, m  C% V6 _
连不连的上。貌似要看你的flash
+ Y$ L: d- o) A7 k& Y2 Z" n
Thermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的
作者: oostilloo    时间: 2011-12-26 00:43
可以的
作者: motred_cc    时间: 2011-12-26 09:00
oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43 : X- q8 v* M1 S  S5 J5 _
可以的
: x% A; M; r1 s7 U
咋连？
作者: sealaugh    时间: 2012-2-21 16:40
如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接
9 R0 e0 r3 W. v% u" e% S2 R( ?3 f( q6 \' {& u6 t
所以连是连的上的，但是没有thermal



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