【求助】TOP层SHAPE画的铜箔如何打VIA孔到内层呢？

motred_cc

{:soso_e100:}
各位兄弟，偶用ROUTE--connect画线时可以添加VIA孔，那么画出的用SHAPE画出的铜箔怎么加VIA孔呢？
' ]5 @' K, g; k" q                                          我要分别加到不同的内层，如VCC    GND      BOTTOM   
7 u0 y2 |. e0 P! D7 G$ e" T                 还要请教，一般0.5A、1A的过孔的参数为多少啊？（给个设计例子最好）
6 \* j& z8 h+ z: G# [

longzhiming

用盲孔

motred_cc

longzhiming 发表于 2011-12-24 20:39
+ _5 D& e) s0 ?  w0 O用盲孔

谢谢大侠的回答，能不能再帮我解决一个问题呢？
/ A  d% t: I, N$ \' e7 Z5 E8 b    盲孔是用PAD Designer 做的么？怎么做呢
# A, v% \8 T0 _( N         还是在PCB里面放通孔？再设置呢？  ~~~怎么设置呢？？？
求详解