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标题: PCB 中铺铜问题？ [打印本页]

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作者: motred_cc    时间: 2011-12-23 14:56
标题: PCB 中铺铜问题？
PCB走线时，由于需要走很大电流，采用铺铜，不晓得怎么铺铜？
( I. z9 A$ c; f; b1 U0 e' X我用SHAPE 然后发现和元件引脚的焊盘之间自动避开空隙，求解？？

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2011-12-23 14:55 上传

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作者: 小王设计    时间: 2011-12-23 18:39
1.铺铜的时候给铜皮赋予一个网络属性和你要包的焊盘同一网络。

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作者: motred_cc    时间: 2011-12-24 10:43
{:soso_e100:}
弄了半天，终于弄好了，分享一下，是我shape的填充方式没有设置好，设置如下：
- L8 }! Q3 N; \* c8 ]1）点击"shape"选项里面的“global dynamic params...”弹出对话框，“shape fill”里面“dynamic fill”有三个选项：
3 d! @- F2 J+ Usmooth---------勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的shape外形
6 l  N5 T" s6 h  {0 g! Q8 U% Erough-----------产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形，没有产生底片输出效果
disabled--------不执行填充、挖空。
  这里选择disable~~
% k* O4 I5 u: s& O) u5 k2 {1 e2)然后用SHAPE画出铜箔就OK拉，
: T1 m" z$ p/ c
0 H" O( c% E, Z* |- ~
6 F9 ^6 @: p8 w

0 z: ?7 g& X) _5 {
1 S% L( x0 V) c: ?" j                不过楼上兄弟说的也必须弄好，否则不是一个网络！

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