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标题: MCM的3D堆叠封装是在SIP中做的吗？ [打印本页]

作者: ermao4874326 时间: 2011-12-19 20:29
标题: MCM的3D堆叠封装是在SIP中做的吗？
如题：MCM模块有了，想做成3D的封装。请问：是在PCB editor中做吗？还是在做系统级封装的SIP中做？
有知道详细的就更好了，感谢！

作者: ermao4874326 时间: 2011-12-19 21:19
补充：怎样把concept HDL网表导入SIP中？

作者: stupid 时间: 2012-3-23 16:52
用APD可以

作者: 0aijiuaile 时间: 2013-2-4 17:06
应该在SIP中，package中不支持3D.

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