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标题: 求救请各位大侠看看我的绿油开窗 [打印本页]

作者: popcorn 时间: 2011-11-30 19:23
标题: 求救请各位大侠看看我的绿油开窗
我的PCB图给厂商作出来的板子,
在贴片元件的焊盘常常大小不一致,
尤其贴片电阻焊电容最明显,如下图所示,
厂商说是因为我的绿油开窗太大,
可是我的贴片电阻焊电容都是使用PADS元件库自带的,
绿油开窗范围应该和元件焊盘一样大才对,
我上传了原始PCB图档,请各位大侠帮我看看到底有没有问题？
谢谢各位﹗

Snap1.jpg (100.41 KB, 下载次数: 2)

C001.rar

2.78 MB, 下载次数: 90, 下载积分: 威望 -5

作者: 海林 时间: 2011-11-30 21:30
从你的图片上看，那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。

作者: 青虫 时间: 2011-12-1 13:39
已经看过，个人认为原因处在板厂。
很明显你出GERBER的设置，SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0，也就是开窗正好把焊盘露出来而已，绝不可能大这么大区域。

00.JPG (101.31 KB, 下载次数: 3)

作者: popcorn 时间: 2011-12-1 14:18
感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗？
一般设定就是0吗？敬请指教,谢谢﹗

作者: zwzlove 时间: 2011-12-1 16:14
板厂的制程能力太烂了

作者: xxlljj 时间: 2011-12-1 20:19
PADS软件的默认值为0.1，一般也不需要改，0也没问题，最关键的是要看板厂的制作能力，有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的，不会出在solder mask里的

作者: 陈丽 时间: 2011-12-2 09:05
首先：你有没有提供GERBER文件给板厂？
如果有，那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
如果没有，那可能是板厂的制程能力稍差了一点。
这个问题主要在于开窗太大。

作者: popcorn 时间: 2011-12-2 10:22
感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,
我自己看也都正确没问题,
只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,
我就觉得很奇怪,现在了解原因了,
我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.

作者: popcorn 时间: 2011-12-2 11:33
本帖最后由 popcorn 于 2011-12-2 13:13 编辑

我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
怎么会这样呢？请问各位这是怎么一回事呢？

作者: szsunliqian 时间: 2011-12-2 12:30

popcorn 发表于 2011-12-2 11:33
) p: E* |4 x4 W1 [我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,/ ]* M, u2 o% _
所以最後绿漆范围会变成比较大,+ [( [) \2 H4 u( t$ ^) W1 F9 P3 z
所以应该把绿漆开窗的外扩值设 ...

是他的制程能力不行吧，要么就是在找借口，我是这么认为的。

看了文件，的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊，默认设置就可以了，一直这样做，也没出现问题啊。

作者: shangdide 时间: 2011-12-5 16:14
建库是SM比Pad大0.1mm即可，这是行业标准
生成的Gerber，最好用CAM350看看，量一量，层层对比。

作者: zhangbao3838438 时间: 2011-12-6 16:14
长见识了

作者: luolong 时间: 2011-12-6 22:20
学习

作者: 如风 时间: 2011-12-7 15:45
看不到你的文件，您的文件版本太高，如果象3楼所说，您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话，出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了，不同的板厂会有不同的放大值（会根据自已设备的精确度有关），因为如果板厂不做放大，一旦菲林出现偏位，则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同（即Over size pads by 0），会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大，都不低于0.3mm，您可以跟您的板厂沟能一下，看看他们放大参数是多少？然后再决定给出您的Over size pads by值

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