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标题: 求背板指导 [打印本页]

作者: 819535006 时间: 2011-11-30 17:04
标题: 求背板指导
背板与普通的高速板，在哪些方面不同呢？
请大家给点意见

作者: 819535006 时间: 2011-11-30 17:44
咋没人回答呢

作者: wzh314 时间: 2011-12-1 00:39
不知道啊，没做过背板

作者: 819535006 时间: 2011-12-1 08:35
请大家从信号完整性、EMC等，讲解一下布线、布局等经验啊，多谢

作者: 819535006 时间: 2011-12-1 09:44
谁有背板的layout啊，提供一份吧，谢谢

作者: noothing 时间: 2011-12-1 10:39
标题: RE: 求背板指导

819535006 发表于 2011-12-1 09:44 ' d. R: ^ {+ x: z0 y( b8 W" ~
谁有背板的layout啊，提供一份吧，谢谢

有也不能给啊，背板是要仿真才行的，很多东西要折中考虑的，不能一概而论，一般的背板都很厚，结构插件都是定好的，其他就看你走线优化了，速度高了还要将stub钻掉，否则有可能你的板级信号会差得想自杀，走线还要注意串扰跟衰减损耗等，都可以通过仿真得到验证，三言两语讲不清，叠层啊，用多大的过孔啊，考虑东西很多的

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