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标题: 大家建QFN,TSSOP这类封装的时候引脚都减小到body以外吗？ [打印本页]

作者: szc1983 时间: 2011-11-29 21:37
标题: 大家建QFN,TSSOP这类封装的时候引脚都减小到body以外吗？
就是比推荐值的长度缩小，不让焊盘压在body下面？
大家是怎么做的？

作者: szc1983 时间: 2011-12-6 08:39
？？？？？？

作者: NO.2 时间: 2013-7-18 15:32
推荐值的长度不缩小，不让焊盘压在body下面

作者: liu562692515 时间: 2013-8-6 09:48
按照最新的ipc标准，比传统的封装要小一些，基本也就是内外都比引脚大0.4-0.5mm左右。其实看板子如果很密，就果断用最小的封装；密度低的，封装大点没关系

作者: frankyon 时间: 2013-8-18 14:18
QFN是无引脚，SOP是翼形引脚，标准是不一样的，可参考IPC7351

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