EDA365电子工程师网
标题:
求救,板子的焊盘形状大小不一致
[打印本页]
作者:
popcorn
时间:
2011-11-29 15:48
标题:
求救,板子的焊盘形状大小不一致
请教各位高手,我的PCB图给厂商作出来的板子,
, q% C4 I D: ^1 f8 X
为什么贴片电阻和电容的焊盘,周围会被绿油盖住,
+ J% B% ` Z& c2 K: n. W$ J
造成焊盘形状和大小不一致呢？
' _, {2 m/ D9 l8 x
是因为我都有加上泪滴的缘故吗？还是走线太粗呢？
8 V5 D' L4 c7 X( d/ I) j* V! b8 R
这问题困扰我很久了,请各位大侠帮我看看,谢谢.
' D& Q0 u2 V0 T3 P" X7 W
Snap1.jpg
(100.41 KB, 下载次数: 6)
下载附件
保存到相册
2011-11-29 15:47 上传
作者:
陈丽
时间:
2011-11-29 15:50
你加了泪滴，阻焊开窗又开得太大，最终导致这样的结果。
作者:
无锋的剑
时间:
2011-11-29 15:57
顶楼上，LZ的封装也做的太有性格了....
作者:
popcorn
时间:
2011-11-29 16:05
本帖最后由 popcorn 于 2011-11-29 16:07 编辑
! Y9 _, H# _5 _0 t- i
. w: y( S) J* s& N0 S
那请问一下,阻焊开窗各位都如何设定呢？
7 N0 i9 H( d% d. V5 B" G
还有SMD元件是不是不要加泪滴才对呢？
6 c3 ~2 S' h5 Z
敬请指教,谢谢﹗
作者:
黑牛
时间:
2011-11-29 16:10
顶楼上的，跟你的阻焊开窗有关系，你单个封装的两个PAD的看起来就不一样了
作者:
无锋的剑
时间:
2011-11-29 16:19
LZ这些基本的封装软件里都有自带的，不用自己做，泪滴加的没错，错的是你的封装
作者:
popcorn
时间:
2011-11-29 16:28
回5楼大侠,我的贴片电阻两个PAD焊盘尺寸是一样大的;
) h8 v0 i- h, y, v" Q: J% F2 m
但是板子做出来就走样了,
; @2 l$ v3 [" z$ s4 \1 o% N
请问一下,阻焊开窗各位都如何设定呢？
9 t; Z4 o5 I5 D, ^& u6 Y% w
还有SMD元件是不是不要加泪滴才对呢？
5 h+ W/ V+ [2 O2 `8 A3 D2 K
作者:
popcorn
时间:
2011-11-29 16:44
回6楼大侠,我的贴片封装就是使用PADS自带的,不是我自己做的,
& f; K$ b; p7 g
两个PAD应该一样大,但是板子做出来就常常走样,
5 d+ e' k+ o6 u/ I7 P% e* {
不知是什么问题？
作者:
Sunnyly621
时间:
2011-12-1 14:59
如果你的封装做得没问题的话，那做成这样的效果PCB厂的问题比较大
作者:
zwzlove
时间:
2011-12-1 16:10
阻焊开窗太大了
+ Q( ^9 \4 l; ?3 p5 R# w/ X
有连线的焊盘做出来总是有些变形的，因为阻焊开窗会比焊盘稍大，会把连在焊盘上的走线的部分绿油去除，导致焊盘的形状就不是原来设计的那样了。
作者:
jimmy
时间:
2011-12-1 17:19
不把封装文件发上来.不知道是不是你的封装做得有问题.
1 ?% I! U& ]/ r
% H; {7 a: m* P0 ?5 b' \2 U5 h& x
作者:
weixiongnt
时间:
2011-12-2 09:20
目测结论：1、制版厂制程不行，阻焊开窗过大（一般为阻焊开窗比元件层的焊盘大2-4mil即可）。2、泪滴过大，可能是Layou的问题，泪滴可以小些或者不加。
作者:
zloveyour
时间:
2011-12-2 10:37
一点问题都没有.
作者:
wutong_aner
时间:
2011-12-5 21:51
PCB的生产工艺有一定的问题
- v3 M: [% k9 X& [' e- n% z
设计上的不太懂
% P! o1 h. y1 b) B. K: I
作者:
如风
时间:
2011-12-7 15:51
是10楼说的原因
4 v: E7 T, E, H5 ^ O" M) n9 m9 b
作者:
xxlljj
时间:
2011-12-8 18:55
问过了，应该不是封装的问题，没人做这么个性的封装吧。第一，板材可能不好；第二，板厂工艺太烂。注意看图中最右边的过孔，有绿油的地方铜已经被腐蚀掉了
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2
