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标题:
请教:BGA用于fanout的过孔的疑问
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作者:
tjukb
时间:
2011-11-19 16:06
标题:
请教:BGA用于fanout的过孔的疑问
看到有的BGA封装扇出过孔时,采用的是那种顶层与底层焊盘大小不一样的pad
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比如top层的regular为20,bottom的为30。
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请问一下各位,这样做的好处是什么?
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" X9 x+ u" `0 J7 K* n# m( U* ]
只知道这样做的一个不好的方面:
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BGA封装范围内的bottom层,几乎不能布线了,因为相邻的via之间太近,连4mil宽的线都不能走。{:soso_e101:}
作者:
tjukb
时间:
2011-11-20 08:18
顶起!
作者:
superlish
时间:
2011-11-20 08:28
这样是孔是测试用的吧
作者:
tjukb
时间:
2011-11-20 08:30
哦。感觉测试用的话很说得过去。
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