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标题: 做封装问题 [打印本页]
作者: suicide915    时间: 2011-11-17 08:05
标题: 做封装问题
做封装的时候，对右侧options选项的class和subclass比较困惑1 m2 H$ \# n( D
3 [3 U3 n+ B/ X* Z- S
不知道一个完整正确的封装需要哪些？0 [1 Z# ^7 R# ^" p% H' x! L
) x* K; H" r% z7 A2 a& a) [
导出来一个库，发现有以下组成部分：! a5 Y, g( _, b4 I
# s& y, w  {' }/ o. n
1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)
, g$ q5 o) l7 u5 `: Q7 q8 w' ?7 t+ J# k" ?. R
2.package geometry中的assembly(不知道作何用？？大小如何确定)
5 B- H* a) S, V& q, |; k) S2 S" P
3.package geometry中的place_bound （这个是必须的么？用途？）
+ c* q7 U  v3 i; ?( R* w# j& l( s
/ @) F& C% k  Q/ g+ T: y/ Y  C4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) （silkscreen/assembly应该用哪一个？）, ?4 R0 M% Y* u  i9 g

$ J: {1 W- q" r3 A3 G以上这些不知道哪些是必须的？是否有遗漏？
& A" y: h* X, I# E7 u0 X
/ W( h  w1 C( E谢谢大家伙{:soso_e121:}1 b8 U* Z# W2 r. i- T5 Y% Z
作者: 小驢瓜瓜    时间: 2011-11-17 09:04
1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
: U6 }4 Z% e/ J7 [* ?  m2、silkscreen是指元器件的實體外框，assembly是元器件外框，非實體。我覺得其實都無所謂啦，allgro分的太多太細，像是把一個人的骨頭肌肉全卸成一點一點的了，，不如pads簡單明了，手是手，胳膊是胳膊。。。。
6 }* d5 t0 ~# y* \隨你用不用，反正導Gerber時，你把需要的外形放在其中一個層，然後能導出去就好了
1 f, ?+ U6 B+ |, w5 L- k3、ref隨你用哪個，也可以兩個都填上。。。
" |0 l0 F: M, @7 X
/ K0 P( N) y' a9 |5 @  w* n總結：層是活的，別用死了，總之最後Gerber里有你要的東西，都齊了就好。
作者: longzhiming    时间: 2011-11-17 09:20
本帖最后由 longzhiming 于 2011-11-17 09:24 编辑 # c1 m+ u5 O# k& e4 B, M4 L' r% x5 Y' X- a
  ^! H3 `1 x4 Q2 j
1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定的，更重要的是自动布局时用于设定该元器件的摆放区域，某些五金元器件头大脚小，这时place bound要以头垂直PCB所占的面积为准才不会出问题等等。。。。
+ Y) ~6 K7 y: W) N; F2. assembly 层对于五金件尤为重要，，，我就不详说了楼主也没问。如果说不重要，PADS软件就不会在后来的版本中加入这个层了。
" [6 p7 S6 {/ E- P( D3. REF两个都是要加的。。。具体作用不详说了因为楼主已经知道。
作者: suicide915    时间: 2011-11-17 13:55
小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 09:04
: P" B8 S+ P& O  F- D; y1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到$ n+ e6 t8 }. U. n. e" A/ B0 ?
...
8 H6 @  o3 n. {
place_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距？
6 {: d5 E9 t8 m, T' q' b7 w8 Y
: v. J1 T- [) S* t  J# }这样的话 它的大小是否要比元件实体稍大？
' O% h' j; C# g: \  g- _$ A, X; f% [0 E/ f
另外你说的高度是怎么设置的呀？
! B" b+ h) h2 F5 \5 p! ?
4 U+ o5 o3 v: r3 Q谢谢～
作者: ketlosangel    时间: 2011-11-17 16:11
suicide915 发表于 2011-11-17 13:55
& I( t6 Z, E! M; w1 V" |) v" Qplace_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距？
+ K/ i" p$ y7 h& `6 w
$ X- n3 S6 P8 g这样的话 它的大小是否要比元件实 ...
  b2 P! U! |) Y0 Q0 F% C
PLACE_BOUND不会报高度DRC的，在setup->areas->package height,在点击你的SHAPE，在右边控制栏有个MIN和MAX，MIN可以打0
作者: 小驢瓜瓜    时间: 2011-11-17 16:59
longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
) K4 E& }- d" l) A1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

. E+ ]3 o9 D) x我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了不會解決6 D+ k5 X- g8 p/ f0 S$ B% P* t

6 L% E9 j# Q# O2 Z" j# A, J你說的那五金電器。。。。。偶進的公司都不是的，所有沒體會到assembly有多大的用處，pads中也就是用來放機構給的結構文件的。; d0 U* x& U- E: V/ m2 P

, |2 s* g& m5 Z3 L
. `) V& D9 t' c  G3 A& G9 D& V5 Uref   絲印和assembly層 都要有    為什麽呀？？？？我沒用allgro做過封裝。。pads就沒這多花樣。。。頭痛。。。。
作者: dongnanxibei11    时间: 2011-11-17 17:11
assembly不一定要有吧，我用的比较少
作者: longzhiming    时间: 2011-11-17 17:23
本帖最后由 longzhiming 于 2011-11-17 17:23 编辑 : E' d7 ^9 b* K
小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 16:59
% B! y8 Z6 M  |3 M) A5 {6 D我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了 ...
1 S# f: g' ?! @0 f% g, @

  ~+ r- ?/ H+ }7 {' U呵呵,我只是个种地的,你看我写的那个(今天发的那个贴)应该就明白了为什么都要了.
作者: Daniel_wang    时间: 2011-11-17 17:52
LZ所说的4个问题都是必然要有的，这个也是用allegro建封装的一个必要的流程，具体用途楼上的各位高人都已经说了。每个软件都有自己强大的一方面，而且也有不足，只要你想用这个软件就要按照它的rule来做。不要偷懒，否则吃亏的是自己。
作者: sankei    时间: 2011-11-19 16:38
longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20 ' ~9 b8 s" e  H- p* t# s  `4 R
1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...
( V) ~) t; n8 o6 X/ S7 x
为啥Ref des 两个都必须要加啊？只加一个可以不？我画的时候都是只加silkscreen层的
作者: rx_78gp02a    时间: 2011-11-20 13:50
assembly对应的是元器件的实际大小和外形，refdes只有silk层是必须的至于assembly那层是可选的，但是如果你使用鼠标滚轮放大缩小（不是滚动的形式，是点击拖动的形式），显示的将会是assembly层。
作者: shenzhiwu333    时间: 2011-12-5 11:32
学习了，楼主帮忙问了我正想问的问题
作者: boss3285    时间: 2011-12-9 14:12
学习了



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