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标题:
请教高手关于制作焊盘的问题
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作者:
chengxiaoyang
时间:
2011-11-16 16:59
标题:
请教高手关于制作焊盘的问题
现在有一个疑问:我在用ALLEGRO 设计PCB的时候,制作通空焊盘是都要设置:Regular Pad,Thermal Relif,Anti Pad.但是Thermal Relif,Anti Pad都是用于负片的，如果我的PCB不使用负片，连电源和地层也用正片，那我是不是在设置通孔焊盘时就不用设置Thermal Relif,Anti Pad选项，直接将Thermal Relif,Anti Pad设为NULL。
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请高手指教。
作者:
yhsailman
时间:
2011-11-17 00:11
是的 如果你全部用正片 Thermal Relif和Anti Pad 可以不设置 是不会出错的！ 所以表贴元件的焊盘很多都没
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Thermal Relif和Anti Pad，因为top和bot一般都是正片！ 不过电源和地层还是请看清楚 因为正片确实在这两层用的少！
作者:
819535006
时间:
2011-11-17 08:36
是的。
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不过你出gerber的时候要设置一下， 还有叠层的时候，设置为conductor，其他的未发现不一样的地方。
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