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标题:
阻焊开窗
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作者:
gaoxiuzhang
时间:
2011-11-10 15:04
标题:
阻焊开窗
从pcb 的工艺上来说，制作pcb 的过程 就是将 介质层和 导电铜箔层 叠加的过程。在最外层的两层铜箔，不能直接裸露在空气中，阻焊 顾名思义 就是 阻挡 被焊 ^_^... 那些需要焊接的pad 和需要 裸露在外的 铜箔 就被 阻焊开窗露在了外面。当然，对于这些需要焊接的裸露的焊盘，也是需要抗氧化处理的。不是直接的裸露在空气中的。。。
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制作阻焊的过程就是增加对外层电路的保护过程，本身对 制作阻焊的材料，"绿油" 也是要有规范和要求的。比如爬电的要求，比如在一定湿度的情况下，表面的不导电要求，阻燃。。等等。。。
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作者:
胡萝卜须
时间:
2013-11-7 10:32
很好的 要是 在底层露铜 就是在sold mask BOt 层吗
作者:
xxzzhy
时间:
2013-11-9 16:18
嗯，是的是的。方法很对。
作者:
xdb2724678
时间:
2013-11-10 08:51
恩恩，希望楼主陆续补充一些这样的姿势。
作者:
qicheren26
时间:
2013-12-26 00:03
开窗就是在阻焊层挖个洞，那个地方没有阻焊层，就直接露出下面的铜箔。
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这样是否更通俗一些
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作者:
huqiming588
时间:
2013-12-26 12:30
胡萝卜须 发表于 2013-11-7 10:32
+ g' c2 F/ T" G' |) U! J
很好的 要是 在底层露铜 就是在sold mask BOt 层吗
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是的，在solder maskbottom层划铜片就可以
作者:
sandy.huang
时间:
2018-6-15 16:06
:):):)
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很好的 要是 在底层露铜 就是在sold mask BOt 层吗
:):):)