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标题: 阻焊开窗 [打印本页]

作者: gaoxiuzhang 时间: 2011-11-10 15:04
标题: 阻焊开窗
从pcb 的工艺上来说，制作pcb 的过程就是将介质层和导电铜箔层叠加的过程。在最外层的两层铜箔，不能直接裸露在空气中，阻焊顾名思义就是阻挡被焊 ^_^... 那些需要焊接的pad 和需要裸露在外的铜箔就被阻焊开窗露在了外面。当然，对于这些需要焊接的裸露的焊盘，也是需要抗氧化处理的。不是直接的裸露在空气中的。。。
制作阻焊的过程就是增加对外层电路的保护过程，本身对制作阻焊的材料，"绿油" 也是要有规范和要求的。比如爬电的要求，比如在一定湿度的情况下，表面的不导电要求，阻燃。。等等。。。

作者: 胡萝卜须 时间: 2013-11-7 10:32

很好的要是在底层露铜就是在sold mask BOt 层吗

作者: xxzzhy 时间: 2013-11-9 16:18
嗯，是的是的。方法很对。

作者: xdb2724678 时间: 2013-11-10 08:51
恩恩，希望楼主陆续补充一些这样的姿势。

作者: qicheren26 时间: 2013-12-26 00:03
开窗就是在阻焊层挖个洞，那个地方没有阻焊层，就直接露出下面的铜箔。
这样是否更通俗一些

作者: huqiming588 时间: 2013-12-26 12:30

胡萝卜须发表于 2013-11-7 10:326 ]0 b. v, q; J4 z3 P. X. i
很好的要是在底层露铜就是在sold mask BOt 层吗

是的，在solder maskbottom层划铜片就可以

作者: sandy.huang 时间: 2018-6-15 16:06

:):):)

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