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标题: 关于dip 元器件pad 加大问题 [打印本页]

作者: liuping 时间: 2011-11-8 09:11
标题: 关于dip 元器件pad 加大问题
请教大家一个比较弱的问题：你们建dip 元器件时他的pad 比钻孔大多少为宜？应该每家都有自己的一些规范，我想知道pad应该大钻孔的底线是多少？（因为有些时候为了出线的方便需要适当减少pad尺寸的大小。）

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