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小弟目前在做一个10层板，2,4,7层是地，9层是power，top，3,5,6,8都有走高速线，
' h; |! V( H6 i c1 L# O当我们走线完成后，习惯在空白的地方都铺上地，我这样做完后，我的leader告诉我说，) o* l0 H- B2 b
已经有3层完整地了，信号层的地可能会影响阻抗。
$ R8 u6 Z0 [, ?% Y l" i, H3 I2 [ 他说L5-signal, L6-signal参考了L4-gnd, L7-gnd, 板厂一定是用这样的结构去算的，
; `: T8 Q4 ?8 I! i$ {& @3 e但是实际上，L6-signal部分有大块的铜，因此L5-signal的部分信号线实际上是参考L4-gnd和L6-signal上的铜。
7 S' P+ }" v; c, Z3 j/ a* F 但是我L5和L6之间的间距做得比较大，这样回流信号只走L4或L7，我想问问各位大大' K2 i+ m7 M4 m6 G
到底是为什么啊，还有表层大面积铺铜的作用是什么呢？和内层的有区别吗？- f" X( r$ Y5 D6 a- T
如果我把内层GND shape删掉，那要不要再做一个gnd ring呢？{:soso_e154:} |
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发表于 2011-11-3 11:10
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