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标题: 10G信道S参数提取的问题 [打印本页]
作者: jomvee    时间: 2011-10-27 09:23
标题: 10G信道S参数提取的问题
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-27 10:12 编辑
0 \1 W# f! p" G; s, {* U4 ]
5 g5 U# Z/ \  d6 |考虑用HFSS提取10G信道过孔参数，再用Hspice来为传输线建模，整合链路，/ b7 x) Y/ r! e5 b1 ?% p. y
但是HSPCIE建模复杂拓扑难度大，比如线间串扰，旁边地孔的影响等。大虾有何意见？' U+ B; [9 u" S9 e+ f/ c# F) {1 G
如果为了方便，用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数是否合适?精确度会怎样？能否精确考虑过孔的影响, w# o. |5 d5 _& R3 ~
作者: jomvee    时间: 2011-10-27 11:21
作者: jomvee    时间: 2011-10-27 11:23
作者: ugi929    时间: 2011-10-28 14:31
HSPCIE建传输线模型没办法考虑拐角等不对称的结构，
6 a) p7 M' [. C( i7 ~可以写3对差分线这样是可以把串扰考虑进来的，至于旁边地孔在HFSS建孔的模型时可以一起建啊。+ i2 C) P& _, d% a
用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数，应该没有考虑过孔的影响，这个要HFSS建模才行。
作者: jomvee    时间: 2011-10-31 08:52
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-31 08:53 编辑
" I" Z1 ]# R, L2 k  A) o
: h5 O; h6 s* W5 c0 x& wSIWAVE其实是有考虑过孔的影响的，验证过，不过精准度应该不高。另外问个问题，连接器那个过孔用HFSS怎么提取S参数？



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