EDA365电子工程师网

标题: DFM---Design For Manufacture [打印本页]

作者: 望悠阁xxy    时间: 2011-10-24 17:00
标题: DFM---Design For Manufacture
PCB-可制造性设计.
1 K' R+ u% g" V) Q4 t. X0 a% ^      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
* D3 ^7 p' Z+ k4 x     1、板材 Materials; f/ q6 i& E$ {2 C. M" A1 Y
      板材的结构:
* N! a) N: T! j8 x) ?0 }      铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成 。 - y" T2 C' O8 G7 f1 K# ?
      
6 G1 t' [! h7 D, `      树脂种类
& k: k) ]3 q/ @) g0 o, q      酚醛树脂( Phenolic )
+ F4 Q6 M; `8 v: r: G$ O6 p/ t      环氧树脂( epoxy )! e6 [1 _" M5 Q9 E
      聚亚酰胺树脂( Polyimide )' o( p' _3 T9 f$ \
      聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)8 c0 _1 v9 A; I! j' F% ~
      B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )
" I' J3 a$ u; U/ j& m    各类板材加工能力
, G! K1 g" g" G    1.FR4:  SY1141   
- e' L, s8 }# A, W: ^' C: t! o    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
7 M& S, e8 B- P. v% I& G) ^   3.High  Frequency Materials:
6 r" K8 u; E5 W: r/ L   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
/ f3 w9 R: e5 M   Taconic TLY-5   RF-35
7 }1 Q# F: x0 F   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
  T! s/ i5 D! _8 f# B; L   WL Gore : Speedboard  C( X3 \& ^6 w0 z2 _0 k
   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
# f  |: p0 }- a4 {8 P7 Q1 A0 y   5.Metal core  to   PTFE
) I; [& L/ S+ ?1 \" A8 v   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
, F  v) P9 v& w. ?9 U! B( [0 u. y  M  G
2多层板叠层设计
- n" `$ g/ h( x- Ga.多层板常见层压结构2 D6 u9 T* |1 ?7 H
b.多层板的材料种类
# \, ?) f" H, Y: ac.多层板的技术参数设计
. O/ [6 W" A6 f9 w* U' ud.盲埋孔多层板设计
$ \. A2 Z' P8 a- |) t: f: de.多层板排层结构设计3 }: }& R  i! V# h% w
f.HDI多层板结构设计) u( K' v8 \& i  Y0 t3 f
       a.普通多层板层压结构:
/ e" D+ \' q  b5 L$ }# s
$ n7 y: r+ c9 v' H' l2 ^& u  a/ P8 H
- A( a$ d7 d4 u3 \9 H

& f7 B8 q8 U1 `3 B) k6 A+ H. f7 M( A( ?- }
     
* M  |8 c: w( J     b.多层板的材料:
/ Z5 k! J  Q) B' Q            铜箔有:18um、35um、70um、105um...! F: i7 _) ?  ?6 j) R) c! e( i4 _
      半固化片有:1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
  t2 m# v3 d- {1 g1 d( k+ d) P                  7628:0.18mm
2 E) z. n$ J* O* b      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm  Y4 W2 G0 m( E; r& j
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm& C4 w0 p; k8 B( U6 `; t: P) f
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
6 s1 T$ ^5 q6 a5 @0 K     c、板厚公差的控制:- v5 R! G: c$ r; i# T; j% r0 X
  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
6 V, K1 k% m& S) R  2.5mm以上的成品板厚,板厚公差按照+/-8%控制;' l, K* A6 y' U! N
  其余板厚公差要求为+/-10%。
# m" E+ J$ h5 U
" `/ T2 I4 F1 d9 X* b. \* b: w' i8 l7 R' I$ B4 \1 p$ P

作者: 297469214    时间: 2012-6-22 15:17
顶一个




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2