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标题: BGA封装工艺的要求 [打印本页]
作者: longchaoe    时间: 2008-6-18 10:36
标题: BGA封装工艺的要求
你大家说说BGA封装工艺的要求？
& m" x( v8 V: i今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？. [6 @; r* C  {2 G& q8 |
% B8 n% ]% E5 E& c5 w, S
另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）" Y/ P, u/ ?3 R; `4 @  ]
弄潮儿(37041222) 10:07:18
, B% R; \; F1 O5 M# a" Z+ pBGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的& R6 H4 M# O# i1 I7 P7 |: e3 e! m
大城小虾(85405600) 10:08:04
* `; \$ N, X& y( A8 F9 uBGA好像可以。  v: m# M, a2 A6 m# G% y' o
大城小虾(85405600) 10:08:08! j( ]/ P# c5 I, m+ T! C
帮定就不行。# {3 E% \; m% E: W
弄潮儿(37041222) 10:08:33
- W1 t: z2 d1 Y. F. q* ~帮定？？是什么意思？
1 I4 Y( z; [. U  A" J弄潮儿(37041222) 10:08:59- ?$ N! U" j' k( ~* M2 a$ W
喷锡的时候贴片有没问题？) U5 e2 K9 ?; i; `1 P5 J2 Q9 G8 J
哲Mama(27146530) 10:09:27
+ w- v0 `" Q" ^. b+ N! e- ^Bonding. ^0 w* @6 s7 F& ]- x1 }
夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05
4 }; V' Y, ], Y, }7 L0 ]& oBonding封装
作者: lara_bxc    时间: 2008-8-11 12:53
不知道如何插入图片，只能传附件了。
作者: lara_bxc    时间: 2008-8-12 11:27

0 ?/ [/ W* G3 }3 ?很奇怪昨天竟然没传上附件，这下能看见了吧



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