EDA365电子工程师网

标题: 这个封装模型HSPICE该怎么调用？ [打印本页]
作者: jomvee    时间: 2011-10-18 17:45
标题: 这个封装模型HSPICE该怎么调用？
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑 ( x" h# y# \( {3 y5 ^# q: x) O

/ L- a9 Q# J' h$ D- F& c。。。。前面是pin定义. b: a2 t- z" \! G, t, v
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P11 L! Y( r* b" @' ?/ u4 U8 ~3 z
F1            | 305        MGTTXP2_115                      F1
6 u. x1 v9 ~: MM1            | 306        MGTTXP3_114                      M1; ~; r* M9 ^% t5 M9 t1 X2 \& n
D1            | 307        MGTTXP3_115                      D1
7 r- h" T7 d- x$ `) l5 [8 S" [& }F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
  k3 @; p$ P  L7 m: E/ B1 _K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12
+ a0 r: a, t. O% Y% i1 |, G( n1 U1 a. L  h7 h8 U# y
[Model Data]) i% J2 n" D' p1 a' {
|
- ^0 c/ [1 n, z& l* m% b% x3 O| The resistance matrix for this package has no coupling- v% L* ?" O" E. Z/ n) U
| " c/ |/ T1 g. p* r% ?
[Resistance Matrix]    Banded_matrix 0 `2 p, ~% n- x& M- y' h6 z
[Bandwidth]            0
# Y: W* B% [5 i  y[Row]    K122 ^/ a- W+ v. G. N% v
0.153567
* N2 D; e2 Y9 T# Q7 T[Row]    K11
0 K2 y; b; z- Y! x# @% L& {- ?, r0.16312
; j5 H7 w9 a9 _' L- [: R1 @[Row]    D4
) i2 Z+ N/ V. \; K. |# T0.00379735' f; c+ r# f- ~6 u# Y" x4 m
[Row]    AA2; H9 n. }1 b# ~. p' m) b
0.00690568
$ i/ H/ f/ }# ~7 O[Row]    A4& t1 s0 K! {' k
.5 T: l$ ~) a* z7 c' G
.0 @/ r- y5 E8 @; c' b
.! p3 G7 m* o$ N& v: m5 @% `
| The inductance matrix has sparse coupling
4 X+ o! d# S) ~" u| 0 R5 ~$ B5 @7 T4 d
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
6 G  K! u+ Y' M  a' q9 [7 g2 x  j[Row]    K12
4 \7 g0 ~& ^! f9 g3 e: V) U' hK12     1.45107e-009
$ A7 N2 C2 T# VK11     1.45124e-010& T9 h/ U7 `* w/ ]
J10     1.12787e-011
3 y+ c! I, ^" x! MK7     2.52885e-011
( w7 H, Q3 G  s* h* n. m5 kN11     1.73277e-011, U2 ^& ?$ y2 ]1 B- Q# t( W! m
N12     1.36581e-011
" O0 O2 P0 h- Q) uG11     1.02003e-011
3 {# J3 `/ p: v& GR9     1.52735e-011" v( @1 q. k# M; \" V+ V! G+ w" c+ D$ D
.6 j, A: v8 e# R! b1 V) O
。: `4 Q! x4 ]# j. u9 n% _& h/ Y6 X5 I
。( J1 W' Q9 P' F+ N7 K8 H3 A
。* v; [% z/ U+ E& ~- q1 \* G
| The capacitance matrix has sparse coupling
( m# t/ u; b* L1 N! K8 M8 R! c| & v, y& o, A+ y
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix : ?: p' n0 v: O' b% H
[Row]    K12
# ], ^7 o! P8 U& ^3 d+ P3 LK12     1.45107e-009; d' Z% t$ c. r& O, h! w6 ^
K11     1.45124e-010& X1 D; L1 k) `5 O- _
J10     1.12787e-011
9 A  W# c7 q/ X2 A8 s3 AK7     2.52885e-011
8 C9 ?5 d( W5 y$ i# zN11     1.73277e-011& H1 _- f$ m: Q& O/ |
N12     1.36581e-011. ~2 u& D) |  [, H. J+ j: y
G11     1.02003e-011
3 u' g7 d9 A( `* mR9     1.52735e-011! ?7 @+ m3 A) l* `3 P
.
5 Q3 j. W  L0 V7 x1 q& H; ~.1 R3 n# }, F$ t, E2 `) S( e/ y3 t& c
.
作者: jomvee    时间: 2011-10-19 09:16
考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

未命名.JPG (9.07 KB, 下载次数: 3)

未命名.JPG
作者: icy88    时间: 2011-10-19 09:35
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑
) e3 s' O) {2 c% x4 d: _; l% I
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16 9 N9 l' W1 W$ q
考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……
0 p8 J, Y$ `0 K4 C9 T: ~3 [9 T
3 T+ b# k% ?0 Y$ ^8 {( W# Z
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.
作者: jomvee    时间: 2011-10-19 10:19
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑
. j: V* A" c) q* D* n& m
icy88 发表于 2011-10-19 09:35
1 b+ r  ?9 [  c! U* U5 s7 j( ~pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.
. _6 T- p: {% y9 S3 Q& v* |6 @9 l6 T

; T" T8 E' g/ v: O1 J3 X" G我想你说的是:
& u  w; N" K! _0 `% W.IBIS 'ibis_name'   {3 k6 C- O( P, u" L4 L
+ file='ibis_file_name'
4 Z% V# ~0 Z! k: _, C+ f9 Z+ component='component_name' [time_control=0|1] * a( C  H5 b* j0 ~' y; ?* C
+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
+ y0 a  Y/ B5 X7 u' _1 [3 C3 a+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name'] & d1 z7 m4 Z2 L1 g! S1 Q2 j- x: P
+ [typ={typ|min|max}] . `! e4 m. W  R3 V
+ [nowarn]
8 Z$ z) F1 ?2 I; P2 S4 s+ ]0 `! `+ ...
: u4 ?8 `1 t9 F7 g
5 i: L2 y5 B4 I/ @- b0 ^
( ]0 ]7 B" ^: q1 r. K- M/ K从PKG文件内容看，它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。 2 |: t: A0 g: t5 N& p
网表中BUFFER是用B element调用的，跟pin脚定义没有关系，往往FPGA的IBIS也没有定义Pin，上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来？所以上面的语句要不没有作用，要不可能报错！继续学习中……
作者: ugi929    时间: 2011-10-19 11:16
这个确定是封装吗？封装一般会写成子电路，调用一下就行了。
( B- J: I' u& i! a4 l. q这个像是一些寄生参数...
作者: beyondoptic    时间: 2011-10-19 11:17
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
8 H" `( \- O  @( e) e' Q, f我想你说的是:3 H% o6 h  x) B9 P6 _
.IBIS 'ibis_name'
! b$ `- X3 h5 z: k" P: ~+ file='ibis_file_name'
* d9 G5 u: Q% Q
封装与IBIS模型没有关系吧，封装一般是加在模型后面，只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。
作者: yuxuan51    时间: 2011-10-19 11:52
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑 0 R  f0 u: H7 m+ g% u$ `7 c
7 B7 Q3 v6 K. K2 U
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？
作者: jomvee    时间: 2011-10-19 13:14
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
% Q$ i  Z1 ~9 s2 u芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

* T8 v5 i/ U* Q% u9 C中间是信号名称不是模型名称
作者: suiwinder    时间: 2011-11-16 16:57
受教了,以后也可以这样用
作者: 格林杨    时间: 2014-3-17 13:58
有人知道这个PKG文件怎么生成吗，怎么从Sp文件中提取出来



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2