EDA365电子工程师网

标题: 这是我做的一个两层板SIP5的封装，请大家指正一下有没有错误 [打印本页]

作者: kbhf518 时间: 2011-10-18 09:52
标题: 这是我做的一个两层板SIP5的封装，请大家指正一下有没有错误
大家好：
这是我做的一个两层板SIP5的封装，请大家指正一下有没有错误，我怎么把它放到PCB中，看不到过孔，请大家解释一下，麻烦了，小弟刚开始做伴，先做个两层的，试试封装，谢谢！
做的pad也在里面，谢谢了。

sip5.rar

9.28 KB, 下载次数: 69, 下载积分: 威望 -5

作者: kbhf518 时间: 2011-10-18 10:35
为什么没有人给点意见啊

作者: kbhf518 时间: 2011-10-18 16:36
大哥们就没有一个会的啊

作者: kbhf518 时间: 2011-10-18 19:12
看来没有人理我了，版主出来帮帮忙！

作者: Jancho 时间: 2011-10-18 21:08
同为新手、帮顶一下

作者: rx_78gp02a 时间: 2011-10-18 22:52
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-10-18 22:53 编辑

封装可以正常使用，没什么为题，你使用了place bound bottom，我觉得应该使用place bound top，这样软件会检测顶层器件之间有没有重叠，你使用bottom层但是器件安装在顶层，没有达到预期效果。如果你使用dfa功能的话还缺个dfa bound to层

作者: kbhf518 时间: 2011-10-19 08:15

rx_78gp02a 发表于 2011-10-18 22:52
3 a! ?* n( S2 K3 B0 K封装可以正常使用，没什么为题，你使用了place bound bottom，我觉得应该使用place bound top，这样软件会检 ...

十分的感谢啊，那个place bound bottom是在拉的时候肯定给拉过了，后面你说的什么dfa功能是什么意思不是很懂，麻烦解释一下啊。

作者: rx_78gp02a 时间: 2011-10-19 08:44

kbhf518 发表于 2011-10-19 08:15 ) E0 q6 R# [- N: y# ^
十分的感谢啊，那个place bound bottom是在拉的时候肯定给拉过了，后面你说的什么dfa功能是什么意思不是很 ...

dfa是用来检测两种器件之间的距离，能够做很详细的设置！不同器件之间的距离能够独立设置

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)