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标题: 问多层板出Gerber的问题 [打印本页]
作者: tamago    时间: 2011-10-6 23:58
标题: 问多层板出Gerber的问题
本人是新手，第一次用Altium designer画四层板，在 layer stack manager 中添加了两个中间层（Add plane)，分别为地和电源层。在电源层进行了内电层分割。
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但是输出Gerber文件的时候发现中间两层是负片。也就说跟顶层和底层的gerber相比，该铺铜的地方变成了镂空，镂空变成了铜。
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% u! N5 E& s$ j7 }8 k这是我设置错了吗？还是就应该是这样的？望高手指点。谢谢
作者: yihafewu    时间: 2011-10-7 15:44
AD里plane本来就是负片层，protel里也是。
作者: David2377    时间: 2011-10-8 10:22
负片和正片正好相反，你只需要把不同的电源分开就行了。分割线部分没有铜，其余部分是铜。另外，AD里面也可以设成正片的，只需不要加plane而是加mid层就可以设成正片。再在里面铺铜就可以啦。
作者: tzwhzf    时间: 2011-10-8 11:43
老板，这年代就不要用负片啦，你出错了你都不知道是咋回事。
作者: tamago    时间: 2011-10-10 12:49
本帖最后由 tamago 于 2011-10-10 12:52 编辑
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8 \, R. w7 Z5 \5 `  H( l0 O9 t谢谢几位回复
- x. v4 Z, Q. F, r# y" A9 ^/ P  S% Z总结我的问题。
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" ~8 e/ l) |2 I4 l2 ?* B" L1）Altium 中内电层设置成Plane，plane本身是负片，那生成的Gerber 文件也是负片，对吗？
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2）如果把内电层的Gerber文件发给厂商做PCB，PCB厂商会知道这是负片吗？如果是他们是通过什么信息知道的？
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3）tzwhzf说用负片不好，为什么网上教程里都推荐用负片呢？ 如果板子层数增多，用正片会不会很麻烦？. y; j2 i+ t  K) j6 {7 }' x

6 y+ ?( z0 _% P5 n' [: F8 M期待回答。
作者: jacklfeng    时间: 2011-10-10 15:18
1、正确。% m0 b4 I# f0 }, _8 B; T1 {2 [
2、PCB厂家有明白，这个是EDA软件通用性，每个EDA软件都有这样的设置，主要是可减少GERBER数据量，CAM前端处理也快些。
2 v( b" W* n# C; V: _/ [& ^! `3、如是平面层，是建议用负片，这样不论是你的PCB文件，还是GERBER数据都要小些，电脑运行处理也快些。（你想如果设计20几层的板子，用正片的话，可能你4核的电脑都不够用）
作者: tamago    时间: 2011-10-10 16:04
多谢回答。
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关于第二个问题，我需要和PCB厂家说明正负性吗？还是厂家看到gerber就自己会明白？
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8 q8 h3 r6 b7 T1 q4 F7 g5 A另一个问题: 关于内电层的连接方式设置，通常是设置“relief connection" 还是 "direct connection"? 我发现当使用relief connection的时候，在过孔较密的情况下，会产生较多的 “Isolated copper” 未连接的铜皮，而使用direct connections 时就可以避免这个问题。但direct connection 会导致什么问题吗？
作者: yihafewu    时间: 2011-10-10 22:27
tamago 发表于 2011-10-10 16:04
- y8 f5 _" `" ]多谢回答。
- ]" w0 ]# ]8 Q) F$ T; _4 i) F$ `  I$ T" u
关于第二个问题，我需要和PCB厂家说明正负性吗？还是厂家看到gerber就自己会明白？
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不需要说明，gerber就是这么体现的。# P: ^9 L  F9 i; D7 J
我都是用默认的relief。不过我个人认为内层用direct挺好，不像跟焊盘的连接需要考虑焊接温度问题。
作者: 2009zhaoqf    时间: 2017-1-13 17:23
作者: 电子科技    时间: 2018-3-30 17:31

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