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标题: 请教bga封装焊盘和实际引脚直径的关系 [打印本页]

作者: hugeme 时间: 2011-9-19 17:32
标题: 请教bga封装焊盘和实际引脚直径的关系
本帖最后由 hugeme 于 2011-9-19 18:00 编辑

如题，小弟在做一个封装的时候发现芯片手册上没有建议封装焊盘大小，只有器件bga引脚直径为0.6mm，间距1mm，不知道自己在做封装的时候焊盘如何取？他们之间有不有一个标准或者什么经验关系？寻权威解答！
另外：还是说焊盘大小和间距有关，我看有的封装间距为0.8mm时，焊盘大小为0.4mm，取焊盘大小为间距的1/2吗？

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