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标题: 问个建封装的问题？ [打印本页]

作者: superlish 时间: 2007-11-13 16:07
标题: 问个建封装的问题？
对于给定器件尺寸要建立封装的时候，所建的焊盘应该比实际的尺寸大吧，那么这个大多少有什么规定的吗？画丝印也不可能器件多大就多大吧？那样放的时候不都挤一起了吗？那么封装的裕量又是怎么定的呢？

作者: protel 时间: 2007-11-13 18:34

也是论坛里下载的。转抄一部分给你。看有没有用。

焊盤設計要求
因為目前表面貼裝元器件還沒有統一的標准,不同的國家、不同的生產廠商所生產的無器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與自己所選的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較.
(1) 焊盤長度
在焊點可靠性中,焊盤長度所起的作用比焊盤寬度更為重要,焊點的可靠性主要取決于長度而不是寬度.其尺寸的選擇,要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓,還要避免焊料產生僑連現象,以及兼顧元件的物理尺寸偏差,從而增加焊點的附著國,提高焊接的可靠性.
(2) 焊盤寬度
對于0805以上的電阻和電容元件,或引腳腳間距在1.27mm以上的SO、SOJ封裝IC芯片而言,焊盤的寬度一般在元件引腳腳寬度的基礎上加睛個數量值,數值的范圍在0.1~0.25mm之間.而對于0.64mm(包括0.64mm)腳間距以下的IC芯片,焊盤寬度應等于引腳的寬度.對于細間距的QFP封裝的器件,有時焊盤寬度相對引腳來說還要适當減少(如在兩焊盤之間有引線穿過時).
(3) 過孔的處理
焊盤內不允許有過孔,以避免因焊料流失引起焊接不良.如過孔的確需要與焊盤相連,應晝可能用細線條加以互連,且過孔與焊盤邊緣之間的距離應大于1mm.
(4) 字符、圖形的要求
字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上,以避免引起焊接不良.
(5) 焊盤間線條要求
應晝可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,的確需要在焊盤之間穿越連線的應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽.
(6) 焊盤對稱性的要求
對于同一個元器件,凡是對稱使用的焊盤,如QFP、SOIC封裝等,設計時應嚴格保証其全面的對稱.即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致,以保証焊料熔融時作用于元器件上所有的焊點的表面張力保持平衡,以利于形成理想的優質焊點,保主不產生位移.

布线经验收集.rar

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作者: superlish 时间: 2007-11-14 10:01
谢谢楼上的啦

。。焊點的可靠性主要取決于長度而不是寬度.其尺寸的選擇,要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓,還要避免焊料產生僑連現象,以及兼顧元件的物理尺寸偏差,從而增加焊點的附著國,提高焊接的可靠性.

就是不知道这个尺寸是要选择多大？？

作者: changxk0375 时间: 2007-11-21 08:48
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: langhuamin 时间: 2007-11-21 14:54
呵呵，下载！。。。

作者: xiaozhi 时间: 2007-11-28 13:21
谢谢了

作者: MENELIK 时间: 2007-12-15 09:48
谢谢了

作者: Antony 时间: 2007-12-27 13:44
谢谢

作者: liujie123 时间: 2008-1-14 14:11
谢谢学习了

作者: youyou058 时间: 2008-2-21 16:32

谢谢，学习了~

作者: elton1230 时间: 2008-4-10 09:10
标题: KAN KAN
JIE JIAN LE A

作者: gongyongfa 时间: 2008-4-10 09:49
学习中.....我想问个新手问题电容的容值对应的封装是什么,请告诉下

作者: ling11052001 时间: 2008-4-13 16:59
多学一点了
谢谢啊!

作者: gpslon 时间: 2008-9-5 15:31
下载了谢谢！

作者: frankyon 时间: 2008-9-6 12:34
标题: IPC标准可以解答你的问题
现在经常使用的IPC-7351标准，插件使用IPC-7251标准
加大多少里面很详细的啦
也可以使用IPC7351_LP封装制作工具，自动生成。更简单了！

作者: chenhaikun 时间: 2008-9-8 20:39
不规则的封装难画呀

作者: firepan 时间: 2008-9-10 16:08
谢谢喽

作者: liweijie 时间: 2008-9-13 10:32
谢谢！1

作者: orchid 时间: 2008-9-28 17:55
封装生成器去哪下啊？可不可以提供个连接

作者: luminary 时间: 2008-11-6 11:40
收藏了,谢谢

作者: zhuzhimin86 时间: 2008-11-12 15:32
谢谢分享。

作者: cno 时间: 2009-5-12 20:02
谢谢了

作者: zjc8858 时间: 2009-8-6 00:34
谢谢分享

作者: blh20041609 时间: 2010-3-19 19:58
下载后学习

作者: flysky 时间: 2010-3-20 11:21
对于表贴焊盘，一般建议长度比实际尺寸大1mm，宽度根据具体情况适当加大；对于插件焊盘，regular、thermal 、anti pad比drill大30mil，内层regularpad建议比begin、end layer小点。

作者: 汪洋中的小船 时间: 2010-5-29 17:21
谢了，哥们

作者: 菜鸟初学 时间: 2010-7-21 15:38
谢谢

作者: yun123789 时间: 2010-11-4 14:20
谢谢

！

作者: anne_qian34 时间: 2010-11-22 17:59
我的经验是，QFP类型的，pin脚长度取Spec上L的2倍，pin宽和pin pitch一般按照其type值，pin与pin的间距（上下，左右）以元件的长宽D/E为准。
QFN类型的pin 脚长度超出实际元件大小0.2～0.3mm，主要是方便样板手焊调试用，如果是直接打件生产就没必要放大了。
Dip性元件，因为一般Spec上只提供钻孔大小，主要是参考pin pitch来设置外环pad大小，2mm以上间距的，盘直径比钻孔直径大0.6mm以上，2mm以下的，如果pin之间不需走线，可以宽一些，要走线的话，要保证钻孔外围有8mil的焊环。
BGA类型的话，pin pitch 够大的话，就按照type值来做，有时也会为了能打下Via，改小BGA pad，但要保证BGA PAD的最小不能小于0.25mm（10mil）。
丝印的话，一般都是按照元件实际尺寸来做，摆放元件的时候，就需要确保不能重叠丝印。当然了，R/L/C 类的丝印都是放大了的。

作者: hunan 时间: 2010-12-19 02:08
谢谢学习了

作者: 数码仔 时间: 2010-12-24 16:37
谢谢学习了

作者: shenzhou8hao1 时间: 2011-3-30 19:24
学习

作者: qilb 时间: 2011-4-6 16:23
bucuo

作者: 小坏蛋大坏蛋 时间: 2011-5-16 01:05
谢谢了，但出于个人习惯还是用简体中文版的好了。具体如下：
布线的基本知识
PCB布线的布通率依赖于良好的布局和布线规则的设置.布线规则可以预先制定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的大小等.一般先进行探索式布线,快速地把第短线连通,然后进行迷宫式布线,先全局性地优化尚未布的联机路径.可以根据需要断开已布的线,并试着重新再布线,可以改进总体效果.
对目前高密度的PCB板设计,过孔不太适合了,它浪费了许多宝贵的布线通道.为了解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技朮,它不公完成了导通孔的作用,还省出许多布的通道,使布线过程完成得更加方便、流畅、完善.
1. 印制电路板的走线
印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的联机.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度、形状、方向等属性,这些不同的属性在PCB设计中以体现出不过的作用,PCB设计者需要进行深入的了解,才能真正设计出高质量的PCB.
(1) 走线长度尽量走短线,特别是对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小,同时耦合线的长度应尽量减短.
(2) 走线形状
同一层上的信号线改变方向时应该走斜线或弧形,且曲率半径比较好,应避免直角拐角.
(3) 走线宽度和中心距
在PCB设计中,网络性质相同的印制电路板线条的宽度要求昼一致,这样有利于阻抗匹配.从印制电路板制作工艺来讲,宽度可以做到0.3mm、 0.2mm甚至0.1mm,中心距也可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm.但是,随着线条的变细,间距变小,在生产过程中的质量就更加难以控制,废品率将上升.综合考虑以上的因素,选用0.25mm线宽和0.25mm线间距的布线原则比较适宜,这样既能有效控制质量,也能满足用户要求.
(4) 多层板走线方向
多层板走线要按电源层、地线层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰.多层板走线要求相邻两层板的线条应尽量互相垂直,或走斜线、曲线, 不能平行走线,以利于减少板层间的耦合和干扰.大面积的电源层和大面积的地层要相邻.实际上电源层和地层之间开成一个电容,能够起到滤波作用.
2. 焊盘设计要求
因为目前表面贴装元器件还没有统一的标准,不同的国家、不同的生产厂商所生产的无器件外形封装都有差异,所以在选择焊盘尺寸时,应与自己所选的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较.
(1) 焊盘长度
在焊点可靠性中,焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要,焊点的可靠性主要取决于长度而不是宽度.其尺寸的选择,要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓,还要避免焊料产生侨连现象,以及兼顾组件的物理尺寸偏差,从而增加焊点的附着面积,提高焊接的可靠性.
(2) 焊盘宽度
对于0805以上的电阻和电容组件,或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ封装IC芯片而言,焊盘的宽度一般在组件引脚脚宽度的基础上加睛个数量值,数值的范围在0.1~0.25mm之间.而对于0.64mm(包括0.64mm)脚间距以下的IC芯片,焊盘宽度应等于引脚的宽度.对于细间距的QFP封装的器件,有时焊盘宽度相对引脚来说还要适当减少(如在两焊盘之间有引线穿过时).
(3) 过孔的处理
焊盘内不允许有过孔,以避免因焊料流失引起焊接不良.如过孔的确需要与焊盘相连,应昼可能用细线条加以互连,且过孔与焊盘边缘之间的距离应大于1mm.
(4) 字符、图形的要求
字符、图形等标志符号不得印在焊盘上,以避免引起焊接不良.
(5) 焊盘间线条要求
应昼可能避免在细间距组件焊盘之间穿越联机,的确需要在焊盘之间穿越联机的应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽.
(6) 焊盘对称性的要求
对于同一个元器件,凡是对称使用的焊盘,如QFP、SOIC封装等,设计时应严格保证其全面的对称.即焊盘图形的形状、尺寸完全一致,以保证焊料熔融时作用于元器件上所有的焊点的表面张力保持平衡,以利于形成理想的优质焊点,保证不产生位移.
3. 布线中栅格系统的作用
在CAD系统中,显示栅格只是为了方便起指示作用,而设计栅格决定了布线时走线的步进大小和导线之间的间距.设计栅格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图象的数据过大,这必然对设备的存储空间和计算器的运行速度等有更高的要求,而有些通路是无效的如被组件引脚之间距离为0.1in (1in≈2.54cm),所以设计栅格系统的栅格大小一般就定为0.1in或小于0.1in的某个数的倍数,如0.05in、0.025in、 0.02in等.
4. 电源、地线的处理
电源、地线的处理在PCB设计中起到一个非常关键的作用.即使在整个PCB板中的布线完成得比较好,如果电源、地线的布线考虑不周到,也会使产品性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电源、地线的布线要认真对待,把电源、地线所产生影响噪声降到最低限度,以提高PCB板的质量.
(1) 电源、地线的一般处理方法
对于每个从事电子产吕设计的工程人来说,都需要明白地线与电源线之间的噪声产生的原因,现只对降噪、抑制噪声做简单的介绍.
降低、抑制噪声的一般手段是在电源、地线之间加上去耦电容.
尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线宽度>电源线宽度>信号线宽度,通常信号线宽度为 0.2~0.3mm最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线宽为1.2~2.5mm.对数字电路的PCB可用宽的地线组成一回路,即构成一个地网来使用(仿真电路的地不能这样使用),用大面积铜层做地线用,在印制电路板上把没有被用上的地方都与地线连接上,作为地线用﹔或是做成我层板,地线、电源线各占一层.
(2) 数字电路与仿真电路共地的处理
现有许多PCB不再是单一性质的电路,而是数字电路和仿真电路混合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间的相互干扰的问题,特别是地在线的噪声干扰.
数字电路的工作频率高,仿真电路的灵敏度强.对信号线来说,高频的信号应昼可能远离敏感的仿真电路器件.对地线来说,整个PCB板对外界只有一个接点,所以必须在PCB板内部处理数/模共地的问题﹔而在板内部数字地和仿真地实际上是分开的,它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处,数字地与仿真地有一点短接.
(3) 在电源(或地)层上布信号线
在多层印制电路板布线时,由于在信号线层没布完的线已经剩下不多,再多加几层就会造成浪费,也会给生产增加一定的工作量,PCB板的成本也相应增加.为了解决这个矛盾,可以考虑在电源(或地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次是地层,因为最好是保留地层的完整性.
(4) 元器件引脚在大面积铺铜中的连接
对于大面积的(接地或电源)铺铜会碰到元器件的引脚与其相连接的情况,这时对引脚焊盘的处理需要进行综合的考虑.就电气性能而言,组件引脚的焊盘与铜面满接为好,但对组件的焊接装配存在一些不良隐患,如焊接需要在功率加热器、容易造成虚焊点等.所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称为热隔离,俗称热焊盘,这可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.
5. 信号走线
在PCB设计中,设计者要区分PCB板中各信号线的性质,明确每一网络在PCB设计中所起的作用,按其不同的类别有区别地进行布线.
6. 注意事项
(1) 旁路电容到相应IC的走线宽>25mil,并昼量避免使用过孔.
(2) 所有信号走线远离晶振电路.
(3) 清除地线环路,以防意外电流回馈影响电源.
(4) 输入端与输出端的走线应避免相邻平行,以免产生反射干扰,必要时应加地线隔离.两相邻的布线要互相垂直,如果平行容易产生寄生耦合.

作者: nekita92 时间: 2011-7-11 15:18
谢谢大大的分享！

作者: ying9621 时间: 2011-8-31 18:18
谢谢虽然看得不太懂
还是在学习中......加油

作者: flirtman2007 时间: 2011-9-2 14:50
谢谢分享

作者: 阿科GL 时间: 2011-10-10 15:20
谢谢分享

作者: shenzhen2007052 时间: 2011-10-14 10:12
不错哦

作者: merry 时间: 2011-10-14 12:47
谢谢了

作者: chenjf 时间: 2012-11-8 14:46
此贴已火

作者: 霹雳风雷 时间: 2012-11-27 22:47
对于只有器件的package的尺寸信息，而没有对应的footprint的信息，这样的footprint可以根据IPC-SM-782的标准来建立。

作者: feng289695601 时间: 2012-12-26 11:50
学一点了
谢谢啊!

作者: 血夜凤凰 时间: 2013-1-2 20:06
那要看的不是什么都0。1MM 因为这个只是你的经验当初0402器件花了三次批量才较对出来比较合适的的通路货虽然不起眼可等多了就老是出蒌子

作者: 血夜凤凰 时间: 2013-1-2 20:08
当时是以前的公司扔了几十万的货才较对出来比较合适的比如说元件插件孔大小大了贴片厂操作工抱怨不太好排插小一些根据标准又叫有些紧还有间距丝印OUTLINE 大了些好吧 LAYOUT叫放不下了因为密度太高没空间了一样大维修的又叫了看不见外形

作者: 像风一样 时间: 2013-1-9 11:47
焊盘一定比封装大（BGA除外，BGA的焊盘比资料上小），要不怎么焊接呀。大多少分什么类型封装，翼型封装像SOP、QFP这些器件的焊盘是前后多出来的长度分别叫脚尖、脚跟，脚跟一样长出来0.5MM左右，主要焊接就是这个地方了。脚尖可以这个值，也可以长一点，利于手工焊盘。测试什么的。丝印一般是资料上的尺寸的最大值，比如6MM，正负0.2mm。那这个丝印就要设计6.2mm, 器件贴上去之后还能看得到丝了。很漂亮的。有的资料没有正负值，我们一般也要加大0.2mm.大了不会错。少了的话器件如果靠的很近的话就贴不上去了。

作者: yuankai 时间: 2013-3-8 00:53
学习了

作者: kk_wishes 时间: 2013-3-21 13:36

elton1230 发表于 2008-4-10 09:10 & {5 f& U6 \3 A0 Z, ] j' c
JIE JIAN LE A

1uf一下容值的，0402-1206封装基本上都有。容值跟封装没有必然的关系

作者: NO.2 时间: 2013-7-17 15:19
看不习惯繁体字,飘过

作者: liu562692515 时间: 2013-8-6 09:43
2楼正解，一看就是资深人士！

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