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标题: 要从贴好的pcb板上换nand flash 芯片，怎样保证拆焊的质量？ [打印本页]

作者: zlp2012 时间: 2011-9-18 11:16
标题: 要从贴好的pcb板上换nand flash 芯片，怎样保证拆焊的质量？
要从贴好的pcb板上换nand flash 芯片，由于nand flash 芯片焊盘之间的距离很小，拆焊非常麻烦，用疯抢吹时，弄不好就把PCB板上nand flash 芯片下面的焊锡给弄掉啦，再补锡非常麻烦，我目前的水平还不行，已近弄坏两个啦，请智者指教下，谢谢。{:soso_e176:}

作者: jacklee_47pn 时间: 2011-9-18 16:24
如果沒有自動的SMD拆焊設備，那則需要一些技巧於手工拆除元件。

固定熱吹風槍溫度(通常介於 380 ~ 400 度之間)，固定風量大小(不吹飛其他小貼片元件，最好有隔熱罩子圈住要拆焊的IC)，調整吹嘴適當距離(離元件 2~3 mm)，目視當焊墊上的錫完全溶化，方可將元件移除。新元件務必要沾上助焊膏後，方可上至於焊墊上加熱。

大家講的都差不多，其功夫差別於練習，多吹焊幾次就會熟悉了。

作者: zlp2012 时间: 2011-9-18 17:05
谢谢，还对勤加练习。

作者: chensi007 时间: 2011-9-20 18:10
用风枪吹很容易使NAND的坏块数量增加。。。。。。。正牌三星现代都有这种现象。。还是用铬铁吧。。拖焊。做硬件的铬铁不行的话。很杯具的。有时候明明知道就是那元件坏了。但是拆不下来。。。。。。

作者: newland-2011 时间: 2011-9-23 13:08
用烙铁就好了，硬件工程师也需要很好的焊功的。多练几次就好了。

作者: lxizj 时间: 2011-10-8 10:24
焊脚弄掉，主要还是受热没均匀情况下扯IC了。还是用烙铁吧，多试试，其实很简单的

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