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标题: 关于带有定位孔焊盘板框的移动问题 [打印本页]

作者: Jalyn_JL    时间: 2011-9-7 15:24
标题: 关于带有定位孔焊盘板框的移动问题
有时候导结构板框时,板框上会带定位孔焊盘,当倒入layout后,再移动板框时,这些定位孔焊盘就不会一起移动,如果要调整这类型的板框,一般如何处理啊?特别是资料完成差不多,要更新这样的板框。
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-9-7 15:44
1.如果定位孔是board cut out画的,则移动board out line时会一起移动。6 ?! G' v7 v+ I5 K  m1 r' M) w- G
2.如果定位孔是焊盘,且是“select components”时才可移动的焊盘,此焊盘即为器件。同时移动器件和board out line,先“select board outline”,然后打开过滤器,把Parts勾上,回到PCB图,按ctrl+A可一起移动。
作者: Jalyn_JL    时间: 2011-9-7 16:27
谢谢楼上的答复!!
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-9-7 16:43
客气
作者: dallacsu    时间: 2011-9-8 11:55
本帖最后由 dallacsu 于 2011-9-8 14:13 编辑 ) c+ \, F, W3 I' @

% R, C0 S! `. ^( c0 J一般导入boardline的emn时会有hole出现,但是可以只要板框,不一定非要孔的。
" S3 c! u$ E" b# J( }6 t  |因为结构一般除了提供emn外,还应提供板子的结构图,结构图上有表明孔的大小及位置,将结构图导入到layout中,这时候只需要建立一个孔属性的器件,与结构图孔的位置重合即可。还可以自由更改定位i孔的属性(如沉铜或非沉铜)。5 Z+ V0 N" u9 W1 t* Y5 F3 A$ c' O
总而言之,是把孔作为一个放在指定位置de元件处理。3 Y' W' i$ m) {% }





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