EDA365电子工程师网

标题: 对PADS的一些疑问 [打印本页]

作者: diyming 时间: 2011-8-27 17:09
标题: 对PADS的一些疑问
本帖最后由 diyming 于 2011-8-27 17:15 编辑

什么会有cnn2<lnner layers>层焊盘一个连接过孔不是有TOP层焊盘和bottom层就可以了.要个中层焊盘有什么做用。

作者: well 时间: 2011-8-27 21:25
中间层就是内层的形状，在多层板设计中是需要用到的！所以在设计时一般插件式，通孔基本上都要设置中间层数值，贴片式就不需要设置数值！

作者: diyming 时间: 2011-8-28 11:59
原来多层版通孔连接中间层用到的。

作者: con12345 时间: 2011-8-29 11:03
通孔要设置中间层。
尤其用到CAM Plane就好理解了。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)