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标题: 了解的请进一下，关于PCB接地问题 [打印本页]
作者: 313734210    时间: 2011-8-25 11:35
标题: 了解的请进一下，关于PCB接地问题
我做了个无线耳机，已经从2层板到4层板，但是始终都有些噪声的存在，模拟地和数字地都是分开的；现在想了解一下我做的是4层板，现在准备就是GND层分割敷铜，TOP POWER BOTTOM全部为空，TOP BOTTOM使用打孔单点接地，看这种效果是否可以，望高手指点一下，谢谢！
- V' p$ L& H: g2 v" t % n/ `: q- Q0 S- a* P( d
作者: caiyongsheng    时间: 2011-8-25 11:47
如果不涉及机密，能否把原理图及PCB都发上来，让大伙分析一下。
作者: 313734210    时间: 2011-8-25 11:58
caiyongsheng 发表于 2011-8-25 11:47 0 E; p* z* R+ ?1 A  a  X
如果不涉及机密，能否把原理图及PCB都发上来，让大伙分析一下。
, g. b% @4 c' }; H. J. T4 K' C5 s$ G
可以针对这些问题，给点建议吗？非常感谢！
作者: lizk    时间: 2011-8-25 12:09
模拟地和数字地加了电感没？
作者: caiyongsheng    时间: 2011-8-25 12:51
你要做的就是保证信号的完整性:
3 J4 W) x2 i% G/ \/ b! G. S1,模拟地和数字地严格分开,用磁珠,0欧姆电阻,或者直接铜皮分看你自己,不过建议用磁珠,同理芯片上的模拟电源和数字电源也要跟地一样,严格分开,必要时可以分开供电。5 `+ s. U0 y! B) @% Y( Z
2,模拟信号和数字信号不能跨平面走线。
* M7 E4 ^. L8 a+ p" L4 e3,MIC跟SPK主干线上最好也串磁珠,远离电源线。
作者: 313734210    时间: 2011-8-25 13:29
caiyongsheng 发表于 2011-8-25 12:51 6 Y1 R% q, G3 J7 ?1 d2 x
你要做的就是保证信号的完整性:4 O$ A+ l8 \2 b& e' v: h0 V
1,模拟地和数字地严格分开,用磁珠,0欧姆电阻,或者直接铜皮分看你自己,不过 ...

, z( c$ b6 w+ I. g- }, K! N8 i2 b感谢您细心的指导，我现在的地是用0欧姆的电阻隔开的，不过您说的走线问题，我确实需要再看一下啊。
作者: chenjf    时间: 2011-8-26 00:01
A，地线了，分割地之后，有时有零散的地块并不能连成一块，需要统一个模拟地或者数字地，真正实现回流路径最短，需要走地线连接，尽可能加粗；
2 N) g% }  w% bB，是否是2.4G的无线耳机，PCB天线orSMA天线，pcb天线只需要完全靠R\L\C实现阻抗匹配，
作者: 313734210    时间: 2011-8-26 08:05
chenjf 发表于 2011-8-26 00:01
% ]) |1 w% z5 N) g( V/ oA，地线了，分割地之后，有时有零散的地块并不能连成一块，需要统一个模拟地或者数字地，真正实现回流路径最 ...
$ d/ ]3 X$ X  r  z- g& x) r
您好！感谢您的耐心解答，我用的是PCB天线。( v5 |/ v7 n: L; ~3 T0 E
那么对于我只用GND敷铜，其他层不敷铜的看法怎样，这样是否合适呢？
; S! d( E3 I0 R. m9 K9 g# O+ ]. v
* S4 h- h6 Q: @4 Q5 l8 `还有信号走线使用8~10mil的宽度应该是没有什么问题的吧？
作者: chenjf    时间: 2011-8-27 11:55
1，其它层也该铺铜的，只是pcb天线所占位置都不用铺铜的，包括pcb所在层和其他层中pcb天线所对应的位置，就是说只用阻容感来实现阻抗匹配，, m$ y7 B% x2 h9 Z* c
2，信号线8-10mil只是针对一般的信号线了，对于tx和rx用这个宽度从ic pin中拉出，之后应该变宽，通常是30-40mil过匹配阻容电感，然后绕地构成pcb天线，直至到达rx端，都应该是30-40mil的



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