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标题:
请教：VIP technology
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作者:
lita913108
时间:
2011-8-20 10:26
标题:
请教：VIP technology
现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technologyAll laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.
, l( w. f) b& b* K/ V' \
请问VIP technology是什么技术？
/ I8 U) b5 I& x1 L
后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？
% @: J% [7 I: p% m. {# I# U- {
请高人解答！！！
作者:
jimmy
时间:
2011-8-20 10:58
塞孔.
0 q$ v1 Q% g1 p* y% G- Z
塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.
* }6 ?+ n" g4 D3 J
作者:
zzlhappy
时间:
2011-8-21 13:02
呵呵，VIA还有这种做法呀，学习了！
作者:
lita913108
时间:
2011-8-22 14:59
jimmy 发表于 2011-8-20 10:58
" Q/ A6 J' q7 v j
塞孔.
6 w; V7 g' F% J
塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.
5 q; E, C2 k# M; r u
谢谢！
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