EDA365电子工程师网

标题: 请教：VIP technology [打印本页]

---

作者: lita913108    时间: 2011-8-20 10:26
标题: 请教：VIP technology
现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technologyAll laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.
9 ^* q3 W" k5 W请问VIP technology是什么技术？
0 _! v( V( `& @1 r5 ^: p0 H后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？
请高人解答！！！

---

作者: jimmy    时间: 2011-8-20 10:58
塞孔.
* {- {3 k% J2 f3 v4 x塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.
! V% @4 O  I+ d0 l1 u7 e" }6 z

---

作者: zzlhappy    时间: 2011-8-21 13:02
呵呵，VIA还有这种做法呀，学习了！

---

作者: lita913108    时间: 2011-8-22 14:59

jimmy 发表于 2011-8-20 10:58
% M) w; b" s+ i  N+ ~" o塞孔.
塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.

谢谢！

---

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)

Powered by Discuz! X3.2