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标题: 请教：VIP technology [打印本页]

作者: lita913108 时间: 2011-8-20 10:26
标题: 请教：VIP technology
现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technologyAll laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.
请问VIP technology是什么技术？
后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？
请高人解答！！！

作者: jimmy 时间: 2011-8-20 10:58
塞孔.
塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.

作者: zzlhappy 时间: 2011-8-21 13:02
呵呵，VIA还有这种做法呀，学习了！

作者: lita913108 时间: 2011-8-22 14:59

jimmy 发表于 2011-8-20 10:58 * A9 q. L8 _% I/ i
塞孔.; ~" `& S s. f3 |! |, B- O1 g' O
塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.

谢谢！

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