EDA365电子工程师网

标题: 1812的封装底层可以放吗？ [打印本页]
作者: tianhao    时间: 2007-11-12 17:55
标题: 1812的封装底层可以放吗？
今天偶然发现，我把电感（隔离地用的）放在了底层，但是看起来好像它的. N3 d# y; }& R" e, Z
$ u8 w, V  P4 @' Q
块头比较大，常听人家讲底层放一些小的元器件，这个电感算不算比较小的，哪位清楚给指点一下，要是大家都知道的话不要笑我，记的回贴啊！相当图片如下：
' x5 E1 b% u+ u" j' }  i5 s4 c# p! s  L4 @+ \4 }

& {$ A2 l' @7 I/ J + e0 x2 \* Y) L& C" V* `
/ T, b. @2 H4 M/ ?( Z2 t# p- z- @8 k

" G4 y/ e$ Y: F* w9 M7 ]7 ^/ s5 F1 S$ I旁边是个０６０３的电容，
作者: mengzhuhao    时间: 2007-11-12 19:11
原帖由 tianhao 于 2007-11-12 17:55 发表 5 @* W; Z7 l- B* _$ D
今天偶然发现，我把电感（隔离地用的）放在了底层，但是看起来好像它的
& H; G2 g1 A4 @6 Q' g. H7 Q) |
7 K1 r1 h/ t: @" H块头比较大，常听人家讲底层放一些小的元器件，这个电感算不算比较小的，哪位清楚给指点一下，要是大家都知道的话不要笑我，记的回贴啊！相 ...
我见不少板子上都放1208的大电容作为退耦用呢，有些还有大芯片什么的9 ?- l  R" U% v, n. _( |
要不行你就再放到top层
作者: tianhao    时间: 2007-11-12 23:27
大家在给点意见，千万别小气呀 ，我还是不明白
作者: pcb007    时间: 2007-11-12 23:37
电感虽然不算太大，但是比较高，对高度没有限制要求的可以放背面。
作者: dingtianlidi    时间: 2007-11-13 09:06
原帖由 pcb007 于 2007-11-12 23:37 发表
/ J  C& i0 C3 G, E电感虽然不算太大，但是比较高，对高度没有限制要求的可以放背面。
; J* B- x( k" x5 ?) W% ?; x7 [2 i
同意，大一点的器件能放顶层的尽量放顶层喽，实在是没有空间了放稍微大一点的器件也没关系
作者: tianhao    时间: 2007-11-13 10:14
原帖由 dingtianlidi 于 2007-11-13 09:06 发表
, S1 Y: n, ?( o3 s
2 r- v) J* ^5 T同意，大一点的器件能放顶层的尽量放顶层喽，实在是没有空间了放稍微大一点的器件也没关系
! o! B/ J7 p; {6 H" d/ C5 g# _0 m6 p

. b! ~0 ]- v2 b$ g- T' y& C- S" R) c7 k
好终于说到点上了,请问大家:' D' R4 N4 s9 g

0 O2 i  W# G. O+ @' r大一点的器件-----稍微大一点的器件到底是什么概念,我一直心里没什么谱,希望人能给我或许大家明确一下，，也先谢谢楼上的各位了
作者: zqy610710    时间: 2007-11-13 16:07
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 58710780    时间: 2007-11-14 09:45
标题: 本人的小小见解（只供参考）
大一点的不要放在底层，如果底层就有很多大的器件，那也不差这一个了，在加工时都是先生产器件小器件少的一面，就是
& q( F- [. K, p. b为了防止在过回流焊时锡再次溶化，器件大的重力就会大于锡黏合力和回流焊里面的风力补（不过好小的），就会脱落。即使没办法器件放在底层了，在过回流焊也可以控制，
  s4 M# s1 ?! Z. v' e/ Y把下温区的温度设底一点，不让底面的锡的温度达到熔点，上下区温度差别太大会使板子变形，还有个办法就是加夹具，这样会使过回流焊时电路板上的温度均衡，效果7 H, n: `2 w* L
肯定不会有回流焊上下两个温区温度相同的好，为了一个元器件为以后的工作增加了很多麻烦不划算了。要说什么算大的器件不会掉下来？？
1 A" J1 Z* X1 h/ y本人认为有很多因素，和焊盘的大小，也就是说上面锡面积的大小和多少，还有温度和元器件质量的原因，还有回流焊是靠热风上下吹加热的对元器件! k4 P* I' G: Y, o3 ?
也有力的存在。要说元器件的大小，0805应该算是大的了
作者: GHOST    时间: 2007-11-14 15:36
楼上高人啊
6 h! a3 O6 R% M1 g; _6 }1 g6 [% d/ G
LZ那板TOP还蛮多空间的啊？
作者: tianhao    时间: 2007-11-14 16:47
我只是举个例子,就算这次摆下了,但下如果没放下,心可能又没底了 ,,大家要捧场啊! l- C# d* M$ @
* v$ B  U+ h- M( `4 Y- z0 {+ I
[ 本帖最后由 tianhao 于 2007-11-14 16:52 编辑 ]
作者: changxk0375    时间: 2007-12-3 10:32
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: zhongshengmail    时间: 2007-12-12 13:32
看你下边的机壳还有多高的距离 如果距离够 可以放
作者: youyou058    时间: 2007-12-13 23:01
华为印制电路板CAD工艺设计规范里规定:每平方英寸焊脚接触面的承重量应小于等于30克.具体多大的元件可没说哦,但我看他们也有在背面放很大的BGA的啊~
作者: zqy610710    时间: 2007-12-14 16:20
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: shuhen    时间: 2009-8-7 21:50
顶层（top)和底层是根据实际需要来区分的，我基本都做双面板，所以不管顶层底层都放元件，看实际情况设计来决定元件位置，没有什么限制，只要做好EMC/EMI就好，不要搞出来不能用就行
作者: 135365    时间: 2010-7-6 13:04
我是来学习的
作者: navy1234    时间: 2010-7-9 12:42
与结构有关系
作者: cytao    时间: 2010-9-1 17:45
有道理哦，不过放大的在背面，会让工艺更复杂的，成本也会增加！尽量把大的元器件放在一面比较好！



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2