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标题: 关于pcb板镀金的问题 [打印本页]
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-8-16 15:42
标题: 关于pcb板镀金的问题
哪位高人能改详细介绍一下PCB板镀金的情况？5 X# p; g1 K1 s! }
现在能听到的各种跟镀金有关的词很多，多的分不清楚他们的区别，也不知道其中到底有几种不同的工艺。
( o/ S' e7 _; n% s比如说“镀金，水金，沉金，硬金，镍金，浸金”，按照工艺说的，按厚度说的，按化学反应说的，乱七八糟。8 m* c0 V2 y& J1 L" \
网上到是可以搜到一些表面处理的介绍，但都是专用名词，和口语中的什么金什么金的都对不上号。
  ?3 s, w) o, M/ I这里一定有高人，烦请归纳归纳。* \$ q; c" a- t$ U9 _. C2 f
谢谢。
* J" l- F% t4 \! ]0 Q$ @& y1 A5 o' A: k  y
作者: tjukb    时间: 2012-9-17 20:48
这里的黎明静悄悄。
, j  Z2 G8 d3 g! ?4 y真不知道版主是干啥吃的，帖子这么久都无人问津。
作者: 苏鲁锭    时间: 2012-9-18 08:57
呵呵
作者: ssry    时间: 2012-9-27 09:32
球学习
作者: navy1234    时间: 2012-9-27 10:59
ssry 发表于 2012-9-27 09:32 ( g, p$ }* Q# d( t% e. K
球学习

! @" J. C% G/ C关于金的说法种类很多，从使用的角度来看，汇总如下：
! V+ q: e: {, D全板镀镍金
6 v' X7 l' J. @  j2 w& C全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金；是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。
9 |" s  B( c2 F" P; S6 Z1 h镍厚：3-5um    金厚：0.025-0.1um  设计板厚范围0.2-7.0mm；设计间距3-4mil时容易造成金丝短路
/ ?/ v+ D/ A( B7 W4 T. B6 {沉金! C- A6 u- [% R' K0 j1 U$ b- B! I
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。沉金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。: p( N1 f/ g: q) o( d. D3 `
镍厚：3-5um    金厚：0.05-0.1um  焊盘间最小间距4mil；设计板厚范围0.2-7.0mm; y) X: h1 Z' \# n* j, `2 t+ Z+ K7 v
板上有裸芯片或按键（如：手机板）推荐采用
& u: u( p5 B+ d0 I% R* `  {化学镍钯金
3 z0 O( }; d4 Q, M化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
5 W9 j- M( C: ?* U  d焊接--镍厚：3-5um 钯厚：0.05-0.1um 金厚：0.03-0.05um
$ P( U# [# y. `/ T0 y打线--镍厚：3-5um 钯厚：0.1-0.15um 金厚：0.07-0.15um2 H6 r) D. ~: g: p
设计板厚范围0.2-7.0mm,与沉金相比解决了黑焊盘效应，但成本较高
" v* @- ?6 T2 j0 P电镀硬金7 i$ h+ z6 E% N- F
为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。
. `2 n# P8 W7 j  J镍厚：3-5um  金厚≤2.5um  通常采用金钴合金镀厚金，常用于金手指插头和接触焊盘开关；不能用于常规器件焊接（可焊性不好）；设计板厚范围0.2-7.0mm；常用于长短金手指（如光模块）。4 l1 u: |1 {9 E* e7 J4 u7 A
作者: 苏鲁锭    时间: 2012-9-29 22:38
学习，谢谢！
作者: tjukb    时间: 2012-10-5 12:11
navy1234 发表于 2012-9-27 10:59 1 k! E8 ~4 E' L: B( m: e! m
关于金的说法种类很多，从使用的角度来看，汇总如下：
$ _+ O; C: w) |# ~# v全板镀镍金
& h; \. Z( F! Y5 G  g+ j全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金 ...
% q) @) G' b  w# x8 {" |8 ]& T
学习了，多谢版主。
作者: lssacs    时间: 2012-10-5 19:05
很好，谢谢！
作者: shirly229    时间: 2012-10-24 14:53
学习了多谢啊
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-10 15:39
navy1234 发表于 2012-9-27 10:59
1 y- l- `1 V1 S7 P$ l* C关于金的说法种类很多，从使用的角度来看，汇总如下：; r. Q8 z' S  I9 e2 U+ L
全板镀镍金2 e, r  T3 W6 ^, Q) v' e' |4 j
全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金 ...

% W0 b6 l* i8 I3 R) G7 G非常好！受益匪浅！
作者: kdc252626658    时间: 2012-12-10 16:54
又温习了一遍，
作者: kdc252626658    时间: 2012-12-10 16:55
谢谢版主！
作者: kdc252626658    时间: 2012-12-10 16:57
也谢谢tjukb 版主
作者: ANNY_ABCD    时间: 2013-3-20 13:45
太复杂了
作者: 春雨过天晴    时间: 2013-4-3 16:37
学习了
作者: wengyuan    时间: 2013-4-8 15:00
学习了
作者: subrina    时间: 2013-6-26 16:07
受益了！
作者: qianling    时间: 2013-7-1 11:46
学习了，谢谢！
作者: GLJ2564    时间: 2013-7-1 17:31
学习
作者: YAWEN    时间: 2014-4-2 16:30
謝謝分享,學習了.
作者: xiaojieliu0511    时间: 2014-4-25 17:14
谢谢讲解！
作者: zxyamy    时间: 2014-9-23 17:53
学习了。顶！



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