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标题: DXP2004，阻焊层能用画线功能来铺上阻焊锡吗？ [打印本页]
作者: 老水牛    时间: 2011-8-15 11:19
标题: DXP2004，阻焊层能用画线功能来铺上阻焊锡吗？
    请问各位，我画的一块板某些地方通过的电流较大，想在底层放上阻焊锡，使用铺铜功能可以实现，但所需的阻焊是比较细长、弯弯曲曲，铺铜的形状比较难控制，所以我想在层Bottom Solder使用画线（快捷键PL）来实现，不知可行否？ ' b5 Q! ?% v- _  i
    之前我在论坛上看到有人说可在层Bottom Solder放上文字，该文字的效果就是阻焊锡，画线和文字出来的效果应该一样吧？
5 b" I0 k4 K& {8 s: c+ o: C; {    请求各位指点 ！谢谢！
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-8-15 13:29
用阻焊层画出的任何内容都可以起到开窗效果。
* _: O" c. @# |# p对于大面积的开窗，无非是画线比画多边形麻烦点儿。
作者: lifenganhui    时间: 2011-8-15 16:12
同意楼上
作者: 老水牛    时间: 2011-8-15 16:49
回复 苏鲁锭 的帖子$ y! C8 ]/ ~4 i/ z. }3 [
9 S' A" q2 F! l
谢谢解答！我那个是小面积、不规则的，所以觉得用画线功能好点。
作者: 老水牛    时间: 2011-8-15 16:51
回复 lifenganhui 的帖子
4 t( A: [. x; ?; F& ?1 e; C
5 T" u9 K3 H; b6 q谢谢！
作者: 2009zhaoqf    时间: 2017-1-19 10:24




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