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标题: 关于铺铜的问题 [打印本页]
作者: chinaliu3214    时间: 2011-8-10 11:11
标题: 关于铺铜的问题
现有一块pcb的一个区域：周围铺了全是地铜皮，掏空一大块，再在掏空的中间又加一块地铜皮，不知如何实现。请高手速度指教！
作者: chinaliu3214    时间: 2011-8-10 11:22
想用pads2007实现下图
4 o: L& {7 W" @& S& G+ N

copper pour.jpg (29.1 KB, 下载次数: 5)

铺铜皮

铺铜皮
作者: jimmy    时间: 2011-8-10 12:10
如下图
5 F$ i" V" \+ Y5 l0 }3 R& i+ ?, ]! z$ b- E' B! _
pads9.31格式! S: }- A- W1 d. ]% P, F9 y
Layou1.rar (102.17 KB, 下载次数: 44)
+ @6 s! O% M9 d5 ]
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-8-10 12:11
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-8-10 13:19 编辑 8 t/ v4 Y- D: d$ Z- N5 \

1 b3 |; b% l! B, S8 W$ |% Y挖空用copper pour cut out ，并和大铜皮结合。2 D( J6 P0 i" C; J  y$ s& y
内部铺铜优先级高于被挖空的大铜皮。& }* N7 m' n0 z

# u& a: B& \# Y% X
作者: chinaliu3214    时间: 2011-8-10 13:20
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7 j% G1 t8 a$ n/ J* E. l" U3 Y" j& U; Y6 B  `3 z8 s4 b
Jimmy:你的文件我怎么打不开啊，提示：because the current design is in default layer mode and the file is in increased layer mode, you cann`t import file "F:\layout1.asc', open layer setup dialog box and change the layer mode of the design to increased layers!我的pads layout 是9.3.1？! o* N) I8 C) z5 D, F0 X1 a8 X6 N
作者: jimmy    时间: 2011-8-10 13:28
setup->layer definition->max layer后就可以导入了
作者: chinaliu3214    时间: 2011-8-11 22:57
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. C( T4 d# N* t6 T$ M' m* H2 ]6 \0 l5 x  `6 R4 ~; H4 y
按照你的方法，我怎么实现不了啊，外面的一圈铜就是铺不出来啊: n  U, D4 ?) s0 b5 z+ H* ]
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-8-12 08:36
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-8-12 08:36 编辑
) ^+ b( {2 T7 ^9 S$ r5 T7 _2 d: `/ Q/ O" t' \6 {2 n& ~
回复 chinaliu3214 的帖子
# ], L3 p6 u/ z: E+ f7 h
# q" \$ g7 z* Z: R- U! Y里边外边两个copper pour，外边的优先级低
4 x9 M4 f7 Q& N4 _9 h
作者: 一支镜头的距离    时间: 2011-8-12 09:00
外面的那一圈铜用copper铺，也就是死铜，画的时候用path画。
作者: chinaliu3214    时间: 2011-8-15 10:25
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/ X' U* M, |) a. O# L- m
. c' v4 K6 |# A- [8 B# E) v( s谢谢啦，已经搞定啦，还是对pads2007比较熟一点，pads2009.3.1第一次用，不熟！
6 x$ |' }( W  q' u8 j6 }: X, j- L
- ^2 R* I/ o; ?) [/ @$ y3 j, [
作者: sinsai    时间: 2011-8-15 17:31
关注了解一下
作者: sinsai    时间: 2011-8-15 17:32
关注了解一下



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