EDA365电子工程师网

标题: keepout这个功能的作用？ [打印本页]

作者: licvin 时间: 2011-7-22 09:50
标题: keepout这个功能的作用？
keepout这个功能是不是存在BGA封装时，需要上锡膏，才用的？有没有什么讲究？我看别人画的PCB，都是画成网状的线条.把BGA的角围着

作者: alexsun80 时间: 2011-7-22 10:27
用keepout工具，画一个区域，这个区域就叫禁铺区或挖空区。意思就是说禁止在这个区域内铺铜。不只在BGA封装里需要，只要不需要铺铜进去的地方都可以用。你看到的把BGA围着，就是不让在BGA内部有铺铜进去，已实现贴片等工艺的需要。

作者: licvin 时间: 2011-7-22 10:41
回复 alexsun80 的帖子

那请问一下，这个功能和COPPER CUT OUT有什么区别？

作者: monkey_chen 时间: 2011-7-22 11:18
COPPER CUT OUT是单独禁铺铜,keepout工具可以有多个禁止选项.

作者: huangzj 时间: 2011-7-30 09:05
keepout 是一个禁布区，可以在板边，或是一些不允许放置元件或是布线，过孔等等起到控制作用，COPPER CUT OUT可以在铺通以后把不需要部分挖空，功能单一一些。呵呵

作者: 2248129571 时间: 2012-7-17 21:57
学习了哦

作者: 华两滑 时间: 2012-8-24 10:15
学习了~~~

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)