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标题: 求助阻抗结构设计的阻抗计算方法 [打印本页]
作者: wood_muzy    时间: 2011-7-21 11:56
标题: 求助阻抗结构设计的阻抗计算方法
各位前辈，最近要做一个100ohm阻抗匹配的差分信号的基板。
$ E; H. G; J, n3 B' W按照坛子里大虾的方法用si9000计算了一下。发给pcb厂商确认。基板厂商回复如下：% {$ b$ ~7 p8 D' n
建议差分线改为5.5/5.5mil,叠层更改如下：
* L+ q) r* \3 u+ d, {8 c————————————       top 18um8 h0 Z! B- }. ^  {. T
          5.6mil                           PP                                              ER  4.2
7 g* S4 Q% j# [" z|———————————|        L2/L3 35/35um
4 f/ H! F# d$ f2 Z! P7 e|        47.25mil               |                                                          ER 4.7# j# E  a4 q; i& x
|———————————|
& C# P! Z; ~2 c) s0 G+ J" j1 B( x           5.6mil                          PP                                              ER 4.2; A: t* L3 s1 H/ b# a/ h6 |
————————————      bot 18um: s5 K* P4 ]1 k# V8 {. c

% B4 H  l& a- C+ H, o2 O5 M我用si9000计算了一下：. q3 v7 M% A( d6 s0 a3 _& }2 M
H1=5.6
) l8 p# w1 I0 v" P  L) qEr1=4.2( k$ x* S+ ~) x. H' T0 Z
W1=6
! Z( v9 @/ c: }+ i- a; N; b+ \W2=5
2 f) }% Y4 A0 D- J+ LS1=5.5  k8 M1 ~8 y' |% d' J% N! K6 y
T1=0.7(18um=0.7mil)
- F7 _: v0 X* c* B. i" h, i# d8 x9 m* V/ S) o
计算出来Zdiff=112.99，是不是不符合要求了呢？如果不符合要求的话为什么基板厂商会这么推荐呢？2 c& ]9 t# ^+ Q" W

+ L5 w. a! T$ J8 a9 k# o谢谢大家了。
" Y1 `$ |* F; F& {. K
作者: wood_muzy    时间: 2011-7-21 16:38
自己顶一下。
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-21 17:53
T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-21 17:58
最好稍修改一下线宽如下图:$ Y/ h& S' ^1 N5 Y6 Z9 u6 M8 k, M

. j+ W' B; Y% X2 j+ o* w+ }: f  Q

阻抗图1.jpg (113.6 KB, 下载次数: 14)

阻抗图1

阻抗图1
作者: wood_muzy    时间: 2011-7-21 21:18
liuyian2011 发表于 2011-7-21 17:53
$ J) v* M: ?/ B0 M- OT1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.
2 x1 u- b7 y  R, T# x
非常感谢，第一次考虑阻抗问题。
% L1 Z6 T4 n3 o" }, u% d弱弱的问一句，成品铜厚1.4mil是怎么算出来的呢？& s/ F& }1 ~( \7 v; @

1 g& Q; B5 W9 E- H4 M谢谢。
, J0 F2 _1 a3 d( F( D: L
作者: cccccc32    时间: 2011-7-22 09:41
回复 liuyian2011 的帖子
% a& A+ b0 m- }" e  ~2 @! x3 O
( }' f# t* m/ n8 r' [, U也没说成品铜厚要多少呀？？？？？0 h# {, ]& m2 g- |
作者: cccccc32    时间: 2011-7-22 09:42
按楼主给的数值的，他算出来的阻抗值确实是这样。
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-22 09:54
一般制板厂商电镀工序，通常会使铜加厚0.5OZ,也就是说:如采用0.5OZ的基铜,成品铜厚就是1OZ,; E) O7 D" L" v/ C! t0 x3 C
如采用1OZ的基铜,成品铜厚就是1.5OZ,如采用2OZ的基铜,成品铜厚就是2.5OZ,如采用3OZ的基铜,成品铜厚就是3.5OZ。 如果客户要求成品2OZ,制板厂商会采用1OZ基铜，通过电镀到1.5OZ,再进行加镀到2OZ.
作者: cccccc32    时间: 2011-7-22 10:08
也就说在计算阻抗的时候，铜厚要按成品的厚度计算？
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-22 11:05
YES
作者: cccccc32    时间: 2011-7-22 11:12
回复 liuyian2011 的帖子! f9 l# t! B) b; d# `" A
) f7 y. g& ^5 q! a& r2 c( M  Q8 h- ]% K
谢谢！！！
作者: wood_muzy    时间: 2011-7-22 11:13
懂了，谢谢指点。
0 n! D3 ~, H2 ]& c) v牵涉到工艺问题，事情就复杂了。不懂工艺是做不好设计的。
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-22 11:36
作者: redeveryday    时间: 2012-9-20 16:20




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