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标题: 请问大家，如何在allegro中开窗？ [打印本页]

作者: szx841129 时间: 2011-7-20 16:00
标题: 请问大家，如何在allegro中开窗？
请问大家，在allegro中开窗是不是就是在Board Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可？
还有Board Geometry和Package Geometry是什么区别？

作者: bluemare 时间: 2011-7-20 16:42
在BG/dimension加标注和文字，说明尺寸和位置，让pcb厂帮你开

作者: longzhiming 时间: 2011-7-20 18:39
开窗是什么意思？

作者: leavic 时间: 2011-7-20 19:03
楼主你自己已经找到答案了，board geometry和package geometry很明显就是按字面解释，分别是板子的几何尺寸和封装的几何尺寸。

作者: szx841129 时间: 2011-7-20 19:49
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不好意思，我说错了，我的意思是绿油开窗。

作者: xiangjy 时间: 2011-7-21 10:19
Board Geometry是板子的几何尺寸,一般在画brd文件时添加在该Class;
Package Geometry是封装的几何尺寸,一般在画封装(dra文件)时添加在该Class.
楼主所提到的绿油开窗,如果是在板子的某些部位需要露铜,就在Board Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可;
如果是某个元件的特定位置需要露铜,那么我建议在画该元件封装时,在Package Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可,这样在你画板子时,只要移动该元件,开窗的也会跟着一起移动.

作者: cccccc32 时间: 2011-7-21 11:06
本帖最后由 cccccc32 于 2011-7-21 11:07 编辑

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对的，是在soldermask层加入shape即可，但要记得在生成gerber文件时把这层加进去。

作者: shg_zhou 时间: 2011-7-21 15:18
或者出NC Route也可以。

作者: wood_muzy 时间: 2011-7-21 16:41
一般布板的时候需要处理的东西都是在Board Geometry层处理（比方说Mark点、基板logo、绿油开窗），而封装的需要添加的东西都在Package Geometry层处理（比方说1Pin标记点）。

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