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标题: 请问从.brd文件中导出的封装库为什么会没有焊盘？ [打印本页]

作者: dds 时间: 2011-7-14 15:33
标题: 请问从.brd文件中导出的封装库为什么会没有焊盘？
如题。

作者: didi_key 时间: 2011-7-14 16:21
你的padpath路径没有指定正确

作者: xu66166 时间: 2011-7-14 17:50
。。。导出时你可以指定文件夹吧

会有txt dra *sm pad 后缀的文件

作者: xu66166 时间: 2011-7-14 17:52
txt为device文件，dra *sm pad 为symbol文件

作者: xu66166 时间: 2011-7-14 17:55
pad后缀的就为焊盘文件

作者: bluemare 时间: 2011-7-18 13:27
ls正解

作者: dds 时间: 2011-7-22 14:15
使用LP wizard 10.3的时候，即使指定了焊盘和封装路径也不行，需要将下面的extend选项勾掉才行，不知道是软件问题还是操作有误?

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