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标题: 详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构. [打印本页]
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-12 11:50
标题: 详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.
本帖最后由 紫菁 于 2017-9-14 15:06 编辑
8 P: a S9 x1 d" Q
x0 g* k+ u: m' {. F7 ~! Q! A8 Y( x7 `一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.) s, i- q( i) @8 C' P, M& T5 Q
二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗., c0 w- |9 N- c% K
1.外层特性阻抗模型:3 z. }( Q" A0 a0 r' y3 h3 n$ J/ ?, H
1 m6 \; u# _9 ~, D. { _3 t1 x7 L
2.内层特性阻抗模型:0 o, }/ F4 J5 k5 U+ N
! ?0 M$ }1 ]* }7 G 3.外层差分阻抗模型:
9 a, ~6 H& l5 U. A; [- i
+ b; t5 A- U* M( z5 f+ H 4.内层差分阻抗模型:
* a- g4 R8 e) t5 p) N* X. V
8 I: m' R: K4 {' _ 5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗,(2)内层共面特性阻抗,(3)外层共面差分阻抗,(4)内层共面差分阻抗.
; b* \( m) O1 p; ^* |/ x0 S. P, E* d# ^- Y* p
三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),
+ o- U S9 t+ @0 J- F' ^9 Q' A! t: d 每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.4 m- W1 z$ @: y/ ^/ y" F
半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.
5 L% X$ i( z0 D+ g1 ^* L当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.+ W; s( W$ z* j" n9 S# c; W
后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!4 S# u! e. N) [2 A6 G8 K
四, 怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:* g# w1 x4 L' _! h4 `) X. \
首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!8 P7 z( k/ P7 R# C8 D! r! ^
五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:* b, T/ a( I0 W* F
1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽,W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。Zdiff为阻抗值。Calculate为计算按钮,各因素是可以互相推算的,例如我们要控制50欧姆的阻抗,线宽为5MIL,H1需要多少呢?在Polar软件中找到特性阻抗模型,把相应要求值写上去,再按H1后面的Calculate为计算按钮,H1的值就计算出来了.大家可以利用Calculate为计算按钮去相互推算试一下。0 Q0 W1 b5 W2 |+ h
其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右,例如成品板厚1.6MM,而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM,此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。
- R4 k8 s' h$ m$ ? 2.六层板板厚1.2MM,信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见:6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来?5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3张7628的PP组合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL,所以其层压厚度为:0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.(纠正一个错误:层压结构中0.57MM应改为0.49MM),成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合.
5 g* \) k' J1 ^2 S! Z六,现给大家提供Polar Si9000 V7.1下载地址及安装方法:8 U+ u- Z: u) ]3 Z3 D
下载地址: 亮腾资讯网
' @6 l" K+ f; l0 x SI9000 V7.1 阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000 V7.1- G5 m; R. V; U. S- Q$ b
A:点击setup.exe安装完毕。
2 ]5 d d) Y% W* z1 h' SB:打开SI9000,指定\Crack\si9000.lic的路径后即可破解成功。& i. q7 H$ _, p* W& |
Si9000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。7 n0 {' ?* B' c' c/ m: E7 |/ E6 P
Si9000m增加了增强型建模功能,以便预测多介质PCB层的最终阻抗,同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。 , G+ ~6 j+ B& ~6 k9 S
建模时常常忽略了表面涂层,Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路! d; B+ r9 v8 a L* N3 i! K4 d
板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是当两条传输线对都采用相
$ b7 g+ l+ Z/ S$ l K9 @同量值、相同极性的信号驱动时,传输线一边的特性阻抗。)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些
; h; E: J5 G Y( P, X- L特征阻抗。
, z+ @/ \6 B# \; T3 U七,怎样正确选择阻抗模型:
' H4 @; m! a) @8 X9 k 大家在计算阻抗时,首先要选择正确的阻抗模型是非常重要的!那么怎样选择正确的阻抗模型呢?首先我们必须了解每一个模型所代表的意思,什么情况下采用这种模型?6 j* w/ l3 j; |5 U, k
1.外层特性阻抗模型:外层特性阻抗模型是外层线路中某根线需要控制一般为50欧姆的阻抗,例如:一个四层板,板厚1.6MM,TOP层和BOTTOM层上5MIL的线需控制50欧姆的特性阻抗.$ I" \% l7 s3 U' D. l5 q
; n% q* q$ b6 ?% F/ s& G& W6 `* @
-
特性阻抗.jpg
(112.37 KB, 下载次数: 965)
外层特性阻抗
-
内层特性阻抗.jpg
(122.42 KB, 下载次数: 710)
内层特性阻抗
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外层差分阻抗.jpg
(120.93 KB, 下载次数: 490)
外层差分阻抗
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内层差分阻抗.jpg
(133.4 KB, 下载次数: 531)
内层差分阻抗
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外层特性共面阻抗.jpg
(109.05 KB, 下载次数: 665)
外层特性共面阻抗
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内层特性共面阻抗.jpg
(109.28 KB, 下载次数: 534)
内层特性共面阻抗
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外层差分共面阻抗.jpg
(99.69 KB, 下载次数: 536)
外层差分共面阻抗
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内层差分共面阻抗.jpg
(122.52 KB, 下载次数: 619)
内层差分共面阻抗
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4层板1.6MM阻抗设计.jpg
(187.35 KB, 下载次数: 636)
4层板1.6MM阻抗设计
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6层板1.2MM阻抗设计1.jpg
(105.44 KB, 下载次数: 463)
6层板1.2MM阻抗结构图
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6层板1.2MM阻抗设计2.jpg
(162.07 KB, 下载次数: 547)
6层板1.2MM阻抗示意图
作者: lingdu0001 时间: 2011-7-12 16:39
此贴必火,先占位支持了,谢谢分享
作者: szkalwa 时间: 2011-7-12 17:19
端板凳来座学习
作者: sinsai 时间: 2011-7-12 17:31
看这个吧,这个更详细。3 F8 R. q5 g" K* h2 X
https://www.eda365.com/thread-48261-1-1.html
作者: PP2008 时间: 2011-7-13 11:33
谢谢分享
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-13 11:42
谢谢deargds的评分,有不妥之处还望大家指正.
作者: ai小叶 时间: 2011-7-13 11:47
占一层
作者: zrnjty 时间: 2011-7-13 11:54
看了就回帖
# t5 M& J" W2 x; J1 O9 ~/ k+ u6 K
作者: nage0228 时间: 2011-7-13 11:56
谢谢!
作者: cccccc32 时间: 2011-7-13 11:57
回复 liuyian2011 的帖子8 c0 x* X" ?0 O
" X7 ?* J7 R6 P) ?. X3 q: V谢谢分享!非常感谢
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-13 12:03
不用谢啊!请问一下大家我怎样才能一直使用编辑?因为我只有有空的时候才能陆续为大家讲解,为了方便大家查看,最好是我能长期使用编辑功能。好象过几天我就不能编辑自己发的帖子了?
作者: zhuyt05 时间: 2011-7-13 12:11
支持LZ,谢谢分享
作者: cao132131 时间: 2011-7-13 12:14
不错,不错,这东西可以
作者: clk 时间: 2011-7-13 12:26
好东西啊!
作者: cfj888 时间: 2011-7-13 13:50
支持。这个帖子一定火起来。
作者: zhangqing 时间: 2011-7-13 14:04
感谢分享。。。。。。。。
作者: 黑月 时间: 2011-7-13 14:13
回复 liuyian2011 的帖子; e1 f P* a: u& G
7 Y' H" ?4 _6 V3 N! R, V楼主,搞个pdf文档,or word文档!
+ w8 V( Y5 j* u; F r- Z/ W
作者: cfj888 时间: 2011-7-13 16:22
希望继续。
作者: candid 时间: 2011-7-13 16:22
支持
作者: bluemare 时间: 2011-7-13 19:14
好哥们的贴,先上分,在学习
作者: 3280408746 时间: 2011-7-13 21:05
好东西啊!O(∩_∩)O~
作者: 3280408746 时间: 2011-7-13 21:05
好东西啊!O(∩_∩)O~
作者: 3280408746 时间: 2011-7-13 21:08
好东西啊!O(∩_∩)O~
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 09:10
我已经把计算阻抗时常用参数表上传供大家参考使用,具体见:阻抗计算参数表.zip
作者: coyoo 时间: 2011-7-14 09:14
顶完再看
作者: coyoo 时间: 2011-7-14 09:25
外层不包绿釉?
作者: moioye 时间: 2011-7-14 09:39
好东西,顶起来再说
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 09:43
因为绿油对阻抗影响很小,所以大多数公司计算阻抗时都忽略它了!
作者: coyoo 时间: 2011-7-14 10:38
请问下面12层板叠层中的中间信号层应该采用哪种模型:3 E! w+ W* H6 e% G$ t" n6 Y$ u
top
) Q- F4 }# D" }- S4 [; j' _gnd& w6 b p( j B. K
pwr7 p$ e, e. Q: v5 U: Y
sig1
7 X$ ~# N3 }; Y7 psig2
. d( N) ^, C, h$ Ugnd( Y( z6 m' \0 E
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+ u% K m# T2 O9 d D- N# Psig3 m& w# L5 N4 e
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pwr- T3 v7 G3 h5 W. G" N& ?
bot
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 10:53
回复 coyoo 的帖子: e4 {9 K7 p& O0 U8 ?) @ m
0 w; k& p7 A: n7 `9 E/ R8 d( j采用内层特性阻抗和内层差分阻抗模型啊.特性采用内层特性中:1B1A,1B2A,2B1A均可. 差分相应采用内层差分中:1B1A,1B2A,2B1A.
作者: goldensea 时间: 2011-7-14 11:04
谢谢,写得太好了!
作者: cccccc32 时间: 2011-7-14 11:43
大家多支持,顶起来!!!0 p7 S* ^: Q/ W" w& S2 _
+ N# A e" q$ @" w& d: G5 t' C
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 19:35
请大家注意:我已把计算阻抗及设计层叠结构时通常所用到的FR-4板材规格和各PP组合厚度供大家参考使用,详见:阻抗计算参数表.zip 和阻抗计算参数表2.zip 5 @3 Y7 |' V3 E# ?
0 c, D2 |& j; v
作者: kingt001 时间: 2011-7-14 19:49
标记一下,以后再看!
作者: rufeng888 时间: 2011-7-15 08:55
好东西,来好好学习。
作者: haijunstar 时间: 2011-7-15 09:21
不错
作者: elm99 时间: 2011-7-15 09:21
谢谢lz分享
作者: wzh314 时间: 2011-7-15 09:37
lingdu0001 发表于 2011-7-12 16:39 
+ ?- n& i- @6 n此贴必火,先占位支持了,谢谢分享
1 U( ], s( z4 i此帖已经火了!
作者: coyoo 时间: 2011-7-15 10:11
liuyian2011 发表于 2011-7-14 10:53
8 P O8 g! \- A- |
回复 coyoo 的帖子
* _- E0 s' a g# D, K% M) M% n! j! g
采用内层特性阻抗和内层差分阻抗模型啊.特性采用内层特性中:1B1A,1B2A,2B1A均可. 差分相 ...
! z1 Z7 T! V: i) p$ Q具体理解1B2A以及2B1A等模型的含义还是很重要的
4 C' E5 v6 U) C$ F, [; `( O
作者: dw4736 时间: 2011-7-15 10:33
不错,就是里面的PP片的厚度有些疑问,好像有些厂家的厚度不一样
作者: Tiv 时间: 2011-7-15 13:15
好DD,顶一个
作者: 52layout 时间: 2011-7-15 15:45
此贴必火!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-16 14:18
coyoo 发表于 2011-7-15 10:11
7 |' _) j p$ G( P: @4 O4 ~# ~
具体理解1B2A以及2B1A等模型的含义还是很重要的
8 g* U) t. v& G! m0 \1 x7 c+ o是啊,1B2A以及2B1A等模型的含义的确很重要,要正确计算出阻抗值,首先必须选择正确的阻抗模型,后续我会把各种模型的含义,以及什么情况下选择怎样的模型给大家做个详细的讲解的.
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-19 10:39
期待与大家互动喔......!
作者: ljc0820 时间: 2011-7-19 10:49



作者: liuyian2011 时间: 2011-7-21 11:27
下面的内容我需要继续更新呢, 可是我没有了编辑的权限了,郁闷...!
作者: xmhwelcome 时间: 2011-7-21 13:22
这个一定要顶。
作者: 540886 时间: 2011-7-21 16:25
好東西啊。學習了。
作者: rabbitpan0317 时间: 2011-7-22 00:50
关于四层板的板后计算的两点疑问:7 L# g. ^, `! q& s) S
1."48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL." 根据楼主之前的说法“T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL"参考层应该是内层,1.2x0.0254=0.03048,而非0.035,这个0.035是怎么算出来的呢?& [$ L4 g$ M' O5 n7 A8 {
2.“此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”根据EXCEL表格中L1和L4两个外层的铜厚都是1oz,再根据楼主的说法“T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL"铜厚应该是2x1.4x0.0254=0.07112mm,而非0.035mm.也许楼主是根据EXCEL表格中top和bot都是18um得出的0.035mm,但是1OZ铜根据楼主的说法,怎么也得不出0.018mm的铜厚啊?外层1.4x0.0254=0.03556mm;内层1.2x0.0254=0.03048mm.
- {& D W! K0 E& b* K, @望楼主和各位指点一下,谢先。/ n: C" {9 P! C$ ?* z4 h# t
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-22 09:21
你好!关于第一点,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,我们现在计算的是此芯板的介质厚度,并不需要考虑的蚀刻的因素啊。所以0.035MM=1.4X0.0254,而并不是:1.2x0.0254=0.03048. 而为了精确计算阻抗我们规定:“T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL".作这样的规定目的是为了精确计算阻抗啊!
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-22 09:36
关于第二点,你好象并不理解制板厂商的"层压厚度"与"成品板厚"的区别,"层压厚度"是指各层加起来的理论上的厚度,通常我们计算时应比成品板厚小0.1MM,为什么呢?因为这个0.1MM就包括了内层蚀刻因素和外层的电镀铜厚,以及阻焊,字符的厚度。"此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”.大家需注意计算层压厚度的时候外层铜厚采用的是基铜,而并非成品铜厚.所以这其中的0.035MM是指TOP和BOTTOM两面各0.5OZ加起来的铜厚.
作者: sxmemail 时间: 2011-7-22 11:12
学习学习,顶一下。
作者: rabbitpan0317 时间: 2011-7-22 11:15
本帖最后由 rabbitpan0317 于 2011-7-22 11:17 编辑
$ v+ W/ s" A6 ]& e! ~, S. W: P2 z. H/ v2 q8 j4 F
感谢楼主的回答,我确实对PCB纸板工艺流程不了解。楼主回答后我还是不明白,什么时候用外层铜厚,什么时候用内层铜厚?对于楼主Excel的四层板,应该是第一层和第四层用外层铜厚来计算吧,而第二层和第三层用内层铜厚来计算吧?“所以这其中的0.035MM是指TOP和BOTTOM两面各0.5OZ加起来的铜厚.”top和bot应该就是L1和L4吧,楼主Excel的四层板上写的是1oz啊,为什么又要按0.5oz来计算呢?再有我看别的书上说表层信号所处的介质常数处于1和4.2之间(1是空气的相对介电常数)所以外层如果选取4.2的话将使计算结果存在偏差,实际情况是否是这样呢?
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-22 11:45
0.5OZ是指基铜,1OZ为L1和L4加起来的铜厚,1OZ=0.5+0.5,
% L5 x9 j) v( A. n p"0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”,那我把它改为:,“0.018MM(L1铜厚)+0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.018MM(L4铜厚)=1.495MM”,这样总应该明白了吧?
9 \/ x% r, S5 k: S a0 [0 W1 J/ G6 o普通生益FR-4的介电常数为4.2-4.6之间,大家在计算阻抗时通常选4.2而已.
作者: rabbitpan0317 时间: 2011-7-22 13:05
这个明白了,内层LZ说是0.035MM=1.4X0.0254得来的,但是内层1OZ=1.2MIL而外层1OZ=1.4MIL,48.42mil的层应该是内层,为什么按照外层铜厚来计算呢?
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-24 10:31
; F- W6 Q, v# D# m: H3 f% p# z
今天给大家讲一下三种内层特性阻抗模型及区别:
" D3 K Y7 @* H6 h- t' r9 R
& {) a5 c/ q! j3 s" \: K(1),参考上下临近层的阻抗模型如下:
file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-11814.png
例如:8层板中,L3层为信号层需控制阻抗,参考L2和L4层,这时我们选用此模型计算阻抗.
0 D5 z. X) W" `$ L# D" [' T, f
(2),有隔层参考的第一种模型如下:
! w3 N- ]3 U5 b% g9 h @# Z* |+file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12161.png
例如:6层板中,L3和L4层为信号层需控制阻抗,参考L2和L5层,这时L3和L4选用此模型计算阻抗.
(3),有隔层参考的第二种模型如下:
file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12490.png
例如:8层板中,L4和L5层为信号层需控制阻抗,参考L3和L6层,这时L4和L5选用此模型计算阻抗.
; m; r0 w. v* R& g# f5 W& j% F
类似内层差分阻抗及共面性阻抗都有这三种形式的阻抗模型,这里就不跟大家多讲了!
大家一定要特别注意有隔层参考的两种阻抗模型的区别,以便正确的选择阻抗模型.
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-24 10:39
由于以上三种模型图片没有显示,现作特别说明以上三种模型依次分别对应PolarSi9000软件中:1B1A,1B2A,2B1A,请大家注意区别!
作者: yuxiang2008 时间: 2011-7-24 11:17
很详细,很不错
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-25 10:09
谢谢! 有不妥之处还望大家指正.
作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:06
回复 liuyian2011 的帖子! v; K' Q" T' k: D k0 j
3 j6 }, e: z, v$ N! ?( N$ s
你好!
$ \+ R' l3 o+ `$ O1 _1 {2 B 请教一个关于特性阻抗的问题:我画了一个8层板,层叠结构是top/gnd1/sig1/pwr1/pwr2/sig2/gnd/bottom,中间信号层都铺了地,板上第三层--sig1有根线要求特性阻抗75欧姆,由于在同层有阻抗60欧姆的信号线的要求,因此为了做到75欧姆,我把信号线正上方的gnd1给挖空了,保留了信号线正下方的pwr1层的铜皮作为屏蔽层;请问这样有问题吗?我在计算时是拿1E1B2A这个模型算的。
i' n9 d$ y3 A4 y0 O2 {7 y2 Z: t r* |7 n' b9 c7 {; n
谢谢!!!5 i& p: {( k2 o# [$ }$ z, M! A
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-27 10:19
你好!对于你这个问题:如果第三层--sig1特性阻抗75欧姆的线在正上方的gnd1和top层均挖空了,保留了信号线正下方的pwr1层的铜皮作为屏蔽层,当然可以使用1E1B2A这个模型来计算阻抗的,/ x3 s; r/ n' W
但是我建议你也可以让第三层--sig1的阻抗线在gnd1层挖空,而在top层屏蔽,这样就可以采用Offset Stripline 2B1A这个模型了!
作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:23
“Offset Stripline 2B1A”,Offset是什么意思,怎么理解呢? 谢谢!
作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:27
另外关于模型,“embedded micristrip 1E1B2A”和“embedded micristrip 2B1A”都是埋入的这种类型,为什么一个叫1E1B2A另一个叫2B1A,具体的区别在哪里?' p- B- N% j* i
) g3 ^( K& W$ U$ |谢谢
作者: yuewuya 时间: 2011-7-27 10:29
谢谢分享
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-27 10:35
回复 cccccc32 的帖子: H8 R+ i8 Q' U& ?6 M! z5 X9 Y
' o" F8 h, l7 {! Y, t
Offset我也不太清楚具体是代表什么意思,我想它所代表的应该是上下都有屏蔽层的意思吧!
作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:40
回复 liuyian2011 的帖子
3 Z) _: [; ?( R" i( B4 C
$ U' G& r {1 V7 N0 W' N- Y 好的,非常感谢您的解答!!! 谢谢
0 g, G& D' E& f' z) c1 ]# C" _. x* e. x
作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 14:18
回复 liuyian2011 的帖子
% v, h( d- t- Z' t) O. h% a1 q% Q4 ?0 Z- A$ F& F' d
你好!
: ~1 x* p2 ^8 q 请问不同厚度基板的介电常数是不一样的吧?常用的几种基板介电常数范围都是多少呢? 谢谢!
" p8 w/ Z% s$ j( T8 K1 c1 |
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-27 20:11
各种类型的板材介电常数是不一样的,普通FR-4的介电常数大概在4.2-4.6之间,只是我们计算阻抗时通常采用4.2,不过介电常数对阻抗的影响也是比较小的.我们通常情况下认为:1.真空的介电常数为1; 2.PTFE材料介电常数为2.2,例如:F4B,TACONIC系列,Arlon系列等板材; 3.普通FR-4的介电常数大概在4.2-4.6;4.陶瓷板材,例如:Rogers4003的介电常数为3.38,Rogers4350的介电常数为3.48.
作者: qi777ji 时间: 2011-7-28 09:22
正在到处找的


作者: sandaoshahu 时间: 2011-7-29 20:04
支持。这个帖子一定火起来。
作者: 花心刺猬 时间: 2011-7-29 20:27
好东西呀,谢谢了!
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:45
今天给大家介绍一些常见的阻抗模型:
2 I# [0 p+ A7 H& l4 A# K一, 常见的单端(线)阻抗计算模式:8 A% L& T6 s5 D) O/ ]6 \
1. Surface Micro strip
; J4 |' @- N% j, k ?9 Z3 o% I, D/ K) _: J, ~4 c" g5 G$ L9 Q" B7 E
- d0 T4 l0 V# H2 H! T, o0 ]
-
Surface Micro strip.jpg
(39.74 KB, 下载次数: 70)
Surface Micro strip
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:50
2, Coated Microstrip/ e; R6 L) q5 g: F! N1 b
6 f4 V' S4 k; N2 Y$ N7 b
-
Coated Microstrip.jpg
(49.94 KB, 下载次数: 65)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:55
3,Embedded Microstrip
5 ?$ X- m' K& K* u+ J! J2 V; U" P5 R% z2 y& y
-
Embedded Microstrip.jpg
(69.55 KB, 下载次数: 67)
Embedded Microstrip
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:57
4,Offset stripling $ o# r# H; a, i7 D; ~; f( T6 C' v
. W- e/ n& _% Q' g9 V* \8 ~
-
Offset stripling.jpg
(55.26 KB, 下载次数: 70)
Offset stripling
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:02
5,Offset stripline2 d1 c( S' ~& v/ I2 X4 i8 ^( F
' R) @. j; [; S; m' z! [
-
Offset stripline.jpg
(79.62 KB, 下载次数: 81)
Offset stripline
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:07
6,1 u/ T7 m: F+ Y' V4 E# R
7 w* d$ Z1 b2 k; z0 y1 @3 y. u
-
6.jpg
(67.65 KB, 下载次数: 74)
6
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:18
二,常见的差分(动)阻抗计算模式:% ]2 B' w8 P! W! ]6 B' _
1,Edge-coupled Surface Microstrip 9 ^2 `) C7 D5 L+ c
0 O" T- W$ l& _5 b+ N2 z
-
Edge-coupled Surface Microstrip.jpg
(42.79 KB, 下载次数: 67)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:23
2,Edge-coupled Coated Microstrip (外层阻焊后差动阻抗)4 |' \9 _2 H6 n6 n6 s, r
3 n8 ]4 M( B2 r ~& C* s. W) K9 C6 H. v7 L) V4 x- F
-
Edge-coupled Coated Microstrip.jpg
(53.28 KB, 下载次数: 71)
Edge-coupled Coated Microstrip
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:29
3,Edge-coupled Embedded Microstrip
9 ~* |/ h9 y8 ]) r0 B# O# l
, Z- `0 M* @* d6 x7 [6 {: E
-
Edge-coupled Embedded Microstrip.jpg
(65.89 KB, 下载次数: 73)
Edge-coupled Embedded Microstrip
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:33
4,Edge-coupled Offset stripline
; |+ B7 e; F: q
* b$ ?) D: n; Q6 u/ \+ `+ T6 Y
-
Edge-coupled Offset stripline.jpg
(62.17 KB, 下载次数: 71)
Edge-coupled Offset stripline
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:45
5,Edge-coupled Offset stripline
3 v: y! M5 s+ X# t$ O3 K Z y3 W& D$ c8 q& u1 E
-
Edge-coupled Offset stripline-1.jpg
(77.24 KB, 下载次数: 74)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:49
6,Edge-coupled Offset stripline
' L1 p4 b8 P% G% N3 t4 Z: p3 ?% f! ?3 ^& R
-
Edge-coupled Offset stripline-2.jpg
(109.03 KB, 下载次数: 67)
Edge-coupled Offset stripline-2
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:53
7,Edge-coupled Coated Microstrip Z: ?( s: P/ w7 C( ?
; C5 h$ e! E% t w
-
Edge-coupled Coated Microstrip -1.jpg
(75.35 KB, 下载次数: 55)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:57
今天就为大家介绍到这里,由于共面性阻抗模型相对应用的比较少且比较复杂一些,共面性阻抗模型就以后为大家介绍了!
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:06
三,常见的共面阻抗计算模式:2 K0 s1 s5 o2 U: w
1,Surface coplanar waveguide
: c1 q/ d" X1 k
- v6 t$ z0 h+ ^
-
Surface coplanar waveguide-3.jpg
(63.11 KB, 下载次数: 65)
Surface coplanar waveguide-3
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:08
2,Coated coplanar strips' J1 z* P8 D) |2 s" Y
0 ?$ W0 [2 H* \1 S' c/ S. X
-
Coated coplanar strips-3.jpg
(68.13 KB, 下载次数: 54)
Coated coplanar strips-3.jpg
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:11
3,Surface coplanar waveguide with ground; ~1 u9 T! r7 C3 v- g
& B" q8 _5 H3 a6 J4 h
-
Surface coplanar waveguide with ground-3.jpg
(52.14 KB, 下载次数: 57)
Surface coplanar waveguide with ground-3.jpg
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:13
4,Coated coplanar waveguide with grond' A6 B1 G" m6 r' y( ]
' U2 N$ t% T& m$ e
-
Coated coplanar waveguide with grond-3.jpg
(62.5 KB, 下载次数: 63)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:15
5,Embedded coplanar waveguide6 l R4 D6 g. Y4 O6 x" C6 O
! A* m" K7 ?3 U
-
Embedded coplanar waveguide-3.jpg
(59.99 KB, 下载次数: 52)
Embedded coplanar waveguide-3
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:17
6,Embedded coplanar waveguide with ground
8 f& |" c4 g9 A) c2 O4 Q/ }& R0 i0 ?" C
3 O; K0 J. [% X
-
Embedded coplanar waveguide with ground-3.jpg
(63.54 KB, 下载次数: 55)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:18
7,Offset coplanar waveguide
. ~. e& I+ g( k; l2 G
+ Y1 N9 N* Y: @( m: {+ s! j
-
Offset coplanar waveguide-3.jpg
(61.31 KB, 下载次数: 51)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:21
8,Diff surface coplanar waveguide
# }* K8 b" L& x& {; T2 O. }. I' `, R' u! g- `& K
-
Diff surface coplanar waveguide-2.jpg
(58.98 KB, 下载次数: 53)
Diff surface coplanar waveguide-2
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:23
9,Diff coated coplanar waveguide- P0 p# L& g* u1 Q+ j/ v
3 F( h5 k# A* H5 ^$ ^
-
Diff coated coplanar waveguide-2.jpg
(76.21 KB, 下载次数: 52)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:25
10,Diff surface coplanar waveguide& s& L" ~- b1 X9 Z/ X, z e% C
0 z. M/ O7 s2 C8 v+ W* J/ Q m- \
-
Diff surface coplanar waveguide-3.jpg
(54.01 KB, 下载次数: 51)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:26
11,Diff coated coplanar waveguide
. h, U' U% w) i- [. u. \2 J; r! [
3 b4 c2 K& R; k. ^
-
Diff coated coplanar waveguide-3.jpg
(63.64 KB, 下载次数: 54)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:28
12,Diff embedded coplanar waveguide
& y1 [: S& d- z7 w
2 p. O" s, i0 `; t
-
Diff embedded coplanar waveguide-3.jpg
(67.38 KB, 下载次数: 54)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:31
13,Diff embedded coplanar waveguide with ground) |4 K) d3 m0 {5 \
" m+ G `$ k4 c4 e/ f
-
Diff embedded coplanar waveguide with ground-3.jpg
(61.19 KB, 下载次数: 57)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:33
14,Diff offset coplanar waveguide 7 c- L4 D5 A0 r) @$ {' q6 O6 K+ t: `
3 w6 C2 h/ K# }9 O0 ~ f @
-
Diff offset coplanar waveguide-3.jpg
(64.57 KB, 下载次数: 61)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:36
今天就为大家介绍到这里,共面性阻抗模型一般包括以上14种.
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