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标题: 详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构. [打印本页]

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-12 11:50
标题: 详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.
本帖最后由紫菁于 2017-9-14 15:06 编辑

一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.
二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.
   1.外层特性阻抗模型:

   2.内层特性阻抗模型:

   3.外层差分阻抗模型:

   4.内层差分阻抗模型:

   5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗，(2)内层共面特性阻抗，(3)外层共面差分阻抗，(4)内层共面差分阻抗.

三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),
   每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.
   半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.
当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.
   后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!
四, 怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:
   首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!
五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:
   1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽，W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。Zdiff为阻抗值。Calculate为计算按钮，各因素是可以互相推算的,例如我们要控制50欧姆的阻抗,线宽为5MIL,H1需要多少呢？在Polar软件中找到特性阻抗模型,把相应要求值写上去，再按H1后面的Calculate为计算按钮，H1的值就计算出来了.大家可以利用Calculate为计算按钮去相互推算试一下。
   其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右，例如成品板厚1.6MM,而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM,此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。
   2.六层板板厚1.2MM,信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见:6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来？5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3张7628的PP组合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL,所以其层压厚度为:0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.(纠正一个错误:层压结构中0.57MM应改为0.49MM),成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合.
六,现给大家提供Polar Si9000 V7.1下载地址及安装方法:
下载地址: 亮腾资讯网
   SI9000 V7.1  阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000 V7.1
A：点击setup.exe安装完毕。
B：打开SI9000，指定\Crack\si9000.lic的路径后即可破解成功。
Si9000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。
Si9000m增加了增强型建模功能，以便预测多介质PCB层的最终阻抗，同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。
建模时常常忽略了表面涂层，Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案，可根据电路
板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是当两条传输线对都采用相
同量值、相同极性的信号驱动时，传输线一边的特性阻抗。）在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些
特征阻抗。
七,怎样正确选择阻抗模型:
   大家在计算阻抗时，首先要选择正确的阻抗模型是非常重要的！那么怎样选择正确的阻抗模型呢？首先我们必须了解每一个模型所代表的意思，什么情况下采用这种模型?
   1.外层特性阻抗模型:外层特性阻抗模型是外层线路中某根线需要控制一般为50欧姆的阻抗,例如:一个四层板,板厚1.6MM,TOP层和BOTTOM层上5MIL的线需控制50欧姆的特性阻抗.

特性阻抗.jpg (112.37 KB, 下载次数: 965)

外层特性阻抗

内层特性阻抗.jpg (122.42 KB, 下载次数: 710)

内层特性阻抗

外层差分阻抗.jpg (120.93 KB, 下载次数: 490)

外层差分阻抗

内层差分阻抗.jpg (133.4 KB, 下载次数: 531)

内层差分阻抗

外层特性共面阻抗.jpg (109.05 KB, 下载次数: 665)

外层特性共面阻抗

内层特性共面阻抗.jpg (109.28 KB, 下载次数: 534)

内层特性共面阻抗

外层差分共面阻抗.jpg (99.69 KB, 下载次数: 536)

外层差分共面阻抗

内层差分共面阻抗.jpg (122.52 KB, 下载次数: 619)

内层差分共面阻抗

4层板1.6MM阻抗设计.jpg (187.35 KB, 下载次数: 636)

4层板1.6MM阻抗设计

6层板1.2MM阻抗设计1.jpg (105.44 KB, 下载次数: 463)

6层板1.2MM阻抗结构图

6层板1.2MM阻抗设计2.jpg (162.07 KB, 下载次数: 547)

6层板1.2MM阻抗示意图

作者: lingdu0001 时间: 2011-7-12 16:39
此贴必火，先占位支持了，谢谢分享

作者: szkalwa 时间: 2011-7-12 17:19
端板凳来座学习

作者: sinsai 时间: 2011-7-12 17:31
看这个吧，这个更详细。
https://www.eda365.com/thread-48261-1-1.html

作者: PP2008 时间: 2011-7-13 11:33
谢谢分享

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-13 11:42
谢谢deargds的评分，有不妥之处还望大家指正.

作者: ai小叶 时间: 2011-7-13 11:47
占一层

作者: zrnjty 时间: 2011-7-13 11:54
看了就回帖

作者: nage0228 时间: 2011-7-13 11:56
谢谢！

作者: cccccc32 时间: 2011-7-13 11:57
回复 liuyian2011 的帖子

谢谢分享！非常感谢

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-13 12:03
不用谢啊！请问一下大家我怎样才能一直使用编辑?因为我只有有空的时候才能陆续为大家讲解，为了方便大家查看，最好是我能长期使用编辑功能。好象过几天我就不能编辑自己发的帖子了?

作者: zhuyt05 时间: 2011-7-13 12:11
支持LZ,谢谢分享

作者: cao132131 时间: 2011-7-13 12:14
不错，不错，这东西可以

作者: clk 时间: 2011-7-13 12:26
好东西啊！

作者: cfj888 时间: 2011-7-13 13:50
支持。这个帖子一定火起来。

作者: zhangqing 时间: 2011-7-13 14:04
感谢分享。。。。。。。。

作者: 黑月 时间: 2011-7-13 14:13
回复 liuyian2011 的帖子

楼主，搞个pdf文档，or word文档！

作者: cfj888 时间: 2011-7-13 16:22
希望继续。

作者: candid 时间: 2011-7-13 16:22
支持

作者: bluemare 时间: 2011-7-13 19:14
好哥们的贴，先上分，在学习

作者: 3280408746 时间: 2011-7-13 21:05
好东西啊！O(∩_∩)O~

作者: 3280408746 时间: 2011-7-13 21:08
好东西啊！O(∩_∩)O~

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 09:10
我已经把计算阻抗时常用参数表上传供大家参考使用，具体见:阻抗计算参数表.zip

作者: coyoo 时间: 2011-7-14 09:14
顶完再看

作者: coyoo 时间: 2011-7-14 09:25
外层不包绿釉？

作者: moioye 时间: 2011-7-14 09:39
好东西,顶起来再说

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 09:43
因为绿油对阻抗影响很小，所以大多数公司计算阻抗时都忽略它了!

作者: coyoo 时间: 2011-7-14 10:38
请问下面12层板叠层中的中间信号层应该采用哪种模型：
top
gnd
pwr
sig1
sig2
gnd
pwr
sig3
sig4
gnd
pwr
bot

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 10:53
回复 coyoo 的帖子

采用内层特性阻抗和内层差分阻抗模型啊.特性采用内层特性中:1B1A,1B2A,2B1A均可. 差分相应采用内层差分中:1B1A,1B2A,2B1A.

作者: goldensea 时间: 2011-7-14 11:04
谢谢，写得太好了！

作者: cccccc32 时间: 2011-7-14 11:43
大家多支持，顶起来！！！

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 19:35
请大家注意:我已把计算阻抗及设计层叠结构时通常所用到的FR-4板材规格和各PP组合厚度供大家参考使用,详见:阻抗计算参数表.zip 和阻抗计算参数表2.zip

作者: kingt001 时间: 2011-7-14 19:49
标记一下，以后再看！

作者: rufeng888 时间: 2011-7-15 08:55
好东西，来好好学习。

作者: haijunstar 时间: 2011-7-15 09:21
不错

作者: elm99 时间: 2011-7-15 09:21
谢谢lz分享

作者: wzh314 时间: 2011-7-15 09:37

lingdu0001 发表于 2011-7-12 16:39 0 X5 {- q( m( z( T
此贴必火，先占位支持了，谢谢分享

此帖已经火了！

作者: coyoo 时间: 2011-7-15 10:11

liuyian2011 发表于 2011-7-14 10:53
9 w, ~8 ?) ?" v回复 coyoo 的帖子
3 m% T! {. Q2 B: m9 B- ~0 w* {3 v' a/ O) d) j
采用内层特性阻抗和内层差分阻抗模型啊.特性采用内层特性中:1B1A,1B2A,2B1A均可. 差分相 ...

具体理解1B2A以及2B1A等模型的含义还是很重要的

作者: dw4736 时间: 2011-7-15 10:33
不错，就是里面的PP片的厚度有些疑问，好像有些厂家的厚度不一样

作者: Tiv 时间: 2011-7-15 13:15
好DD，顶一个

作者: 52layout 时间: 2011-7-15 15:45
此贴必火！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-16 14:18

coyoo 发表于 2011-7-15 10:11 ; l2 c! f+ Q3 V% ]+ v" a
具体理解1B2A以及2B1A等模型的含义还是很重要的

是啊，1B2A以及2B1A等模型的含义的确很重要，要正确计算出阻抗值，首先必须选择正确的阻抗模型，后续我会把各种模型的含义,以及什么情况下选择怎样的模型给大家做个详细的讲解的.

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-19 10:39
期待与大家互动喔......！

作者: ljc0820 时间: 2011-7-19 10:49

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-21 11:27
下面的内容我需要继续更新呢, 可是我没有了编辑的权限了，郁闷...!

作者: xmhwelcome 时间: 2011-7-21 13:22
这个一定要顶。

作者: 540886 时间: 2011-7-21 16:25
好東西啊。學習了。

作者: rabbitpan0317 时间: 2011-7-22 00:50
关于四层板的板后计算的两点疑问：
1."48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL." 根据楼主之前的说法“T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL"参考层应该是内层，1.2x0.0254=0.03048,而非0.035，这个0.035是怎么算出来的呢？
2.“此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”根据EXCEL表格中L1和L4两个外层的铜厚都是1oz，再根据楼主的说法“T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL"铜厚应该是2x1.4x0.0254=0.07112mm,而非0.035mm.也许楼主是根据EXCEL表格中top和bot都是18um得出的0.035mm,但是1OZ铜根据楼主的说法，怎么也得不出0.018mm的铜厚啊？外层1.4x0.0254=0.03556mm;内层1.2x0.0254=0.03048mm.
望楼主和各位指点一下，谢先。

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-22 09:21
你好！关于第一点,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,我们现在计算的是此芯板的介质厚度，并不需要考虑的蚀刻的因素啊。所以0.035MM=1.4X0.0254,而并不是:1.2x0.0254=0.03048. 而为了精确计算阻抗我们规定:“T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL".作这样的规定目的是为了精确计算阻抗啊!

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-22 09:36
关于第二点,你好象并不理解制板厂商的"层压厚度"与"成品板厚"的区别,"层压厚度"是指各层加起来的理论上的厚度，通常我们计算时应比成品板厚小0.1MM,为什么呢？因为这个0.1MM就包括了内层蚀刻因素和外层的电镀铜厚，以及阻焊，字符的厚度。"此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”.大家需注意计算层压厚度的时候外层铜厚采用的是基铜，而并非成品铜厚.所以这其中的0.035MM是指TOP和BOTTOM两面各0.5OZ加起来的铜厚.

作者: sxmemail 时间: 2011-7-22 11:12
学习学习，顶一下。

作者: rabbitpan0317 时间: 2011-7-22 11:15
本帖最后由 rabbitpan0317 于 2011-7-22 11:17 编辑

感谢楼主的回答，我确实对PCB纸板工艺流程不了解。楼主回答后我还是不明白，什么时候用外层铜厚，什么时候用内层铜厚？对于楼主Excel的四层板，应该是第一层和第四层用外层铜厚来计算吧，而第二层和第三层用内层铜厚来计算吧?“所以这其中的0.035MM是指TOP和BOTTOM两面各0.5OZ加起来的铜厚.”top和bot应该就是L1和L4吧，楼主Excel的四层板上写的是1oz啊，为什么又要按0.5oz来计算呢？再有我看别的书上说表层信号所处的介质常数处于1和4.2之间（1是空气的相对介电常数）所以外层如果选取4.2的话将使计算结果存在偏差，实际情况是否是这样呢？

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-22 11:45
0.5OZ是指基铜,1OZ为L1和L4加起来的铜厚，1OZ=0.5+0.5,
"0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”,那我把它改为:,“0.018MM(L1铜厚)+0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.018MM(L4铜厚)=1.495MM”,这样总应该明白了吧？
普通生益FR-4的介电常数为4.2-4.6之间，大家在计算阻抗时通常选4.2而已.

作者: rabbitpan0317 时间: 2011-7-22 13:05
这个明白了，内层LZ说是0.035MM=1.4X0.0254得来的，但是内层1OZ=1.2MIL而外层1OZ=1.4MIL，48.42mil的层应该是内层，为什么按照外层铜厚来计算呢？

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-24 10:31

今天给大家讲一下三种内层特性阻抗模型及区别:

(1),参考上下临近层的阻抗模型如下:

file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-11814.png

例如:8层板中,L3层为信号层需控制阻抗，参考L2和L4层，这时我们选用此模型计算阻抗.

(2),有隔层参考的第一种模型如下:

+file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12161.png

例如:6层板中,L3和L4层为信号层需控制阻抗，参考L2和L5层，这时L3和L4选用此模型计算阻抗.

(3),有隔层参考的第二种模型如下:

file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12490.png

例如:8层板中,L4和L5层为信号层需控制阻抗，参考L3和L6层，这时L4和L5选用此模型计算阻抗.

类似内层差分阻抗及共面性阻抗都有这三种形式的阻抗模型，这里就不跟大家多讲了！

大家一定要特别注意有隔层参考的两种阻抗模型的区别，以便正确的选择阻抗模型.

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-24 10:39
由于以上三种模型图片没有显示，现作特别说明以上三种模型依次分别对应PolarSi9000软件中:1B1A,1B2A,2B1A,请大家注意区别！

作者: yuxiang2008 时间: 2011-7-24 11:17
很详细，很不错

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-25 10:09
谢谢! 有不妥之处还望大家指正.

作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:06
回复 liuyian2011 的帖子

你好！
请教一个关于特性阻抗的问题：我画了一个8层板，层叠结构是top/gnd1/sig1/pwr1/pwr2/sig2/gnd/bottom，中间信号层都铺了地，板上第三层--sig1有根线要求特性阻抗75欧姆，由于在同层有阻抗60欧姆的信号线的要求，因此为了做到75欧姆，我把信号线正上方的gnd1给挖空了，保留了信号线正下方的pwr1层的铜皮作为屏蔽层；请问这样有问题吗？我在计算时是拿1E1B2A这个模型算的。

谢谢！！！

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-27 10:19
你好！对于你这个问题:如果第三层--sig1特性阻抗75欧姆的线在正上方的gnd1和top层均挖空了，保留了信号线正下方的pwr1层的铜皮作为屏蔽层，当然可以使用1E1B2A这个模型来计算阻抗的,
但是我建议你也可以让第三层--sig1的阻抗线在gnd1层挖空，而在top层屏蔽，这样就可以采用Offset Stripline 2B1A这个模型了!

作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:23
“Offset Stripline 2B1A”，Offset是什么意思，怎么理解呢？谢谢！

作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:27
另外关于模型，“embedded micristrip 1E1B2A”和“embedded micristrip 2B1A”都是埋入的这种类型，为什么一个叫1E1B2A另一个叫2B1A，具体的区别在哪里？

谢谢

作者: yuewuya 时间: 2011-7-27 10:29
谢谢分享

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-27 10:35
回复 cccccc32 的帖子

Offset我也不太清楚具体是代表什么意思，我想它所代表的应该是上下都有屏蔽层的意思吧!

作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:40
回复 liuyian2011 的帖子

好的，非常感谢您的解答！！！谢谢

作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 14:18
回复 liuyian2011 的帖子

你好！
请问不同厚度基板的介电常数是不一样的吧？常用的几种基板介电常数范围都是多少呢？谢谢！

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-27 20:11
各种类型的板材介电常数是不一样的,普通FR-4的介电常数大概在4.2-4.6之间,只是我们计算阻抗时通常采用4.2,不过介电常数对阻抗的影响也是比较小的.我们通常情况下认为:1.真空的介电常数为1; 2.PTFE材料介电常数为2.2,例如:F4B,TACONIC系列,Arlon系列等板材; 3.普通FR-4的介电常数大概在4.2-4.6;4.陶瓷板材,例如:Rogers4003的介电常数为3.38,Rogers4350的介电常数为3.48.

作者: qi777ji 时间: 2011-7-28 09:22
正在到处找的

作者: sandaoshahu 时间: 2011-7-29 20:04
支持。这个帖子一定火起来。

作者: 花心刺猬 时间: 2011-7-29 20:27
好东西呀，谢谢了！

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:45
今天给大家介绍一些常见的阻抗模型:
一, 常见的单端(线)阻抗计算模式：
1. Surface Micro strip

Surface Micro strip.jpg (39.74 KB, 下载次数: 70)

Surface Micro strip

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:50
2, Coated Microstrip

Coated Microstrip.jpg (49.94 KB, 下载次数: 65)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:55
3,Embedded Microstrip

Embedded Microstrip.jpg (69.55 KB, 下载次数: 67)

Embedded Microstrip

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:57
4,Offset stripling

Offset stripling.jpg (55.26 KB, 下载次数: 70)

Offset stripling

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:02
5,Offset stripline

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Offset stripline

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:07
6,

6.jpg (67.65 KB, 下载次数: 74)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:18
二,常见的差分(动)阻抗计算模式：
1,Edge-coupled Surface Microstrip

Edge-coupled Surface Microstrip.jpg (42.79 KB, 下载次数: 67)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:23
2,Edge-coupled Coated Microstrip (外层阻焊后差动阻抗)

Edge-coupled Coated Microstrip.jpg (53.28 KB, 下载次数: 71)

Edge-coupled Coated Microstrip

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:29
3,Edge-coupled Embedded Microstrip

Edge-coupled Embedded Microstrip.jpg (65.89 KB, 下载次数: 73)

Edge-coupled Embedded Microstrip

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:33
4,Edge-coupled Offset stripline

Edge-coupled Offset stripline.jpg (62.17 KB, 下载次数: 71)

Edge-coupled Offset stripline

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:45
5,Edge-coupled Offset stripline

Edge-coupled Offset stripline-1.jpg (77.24 KB, 下载次数: 74)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:49
6,Edge-coupled Offset stripline

Edge-coupled Offset stripline-2.jpg (109.03 KB, 下载次数: 67)

Edge-coupled Offset stripline-2

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:53
7,Edge-coupled Coated Microstrip

Edge-coupled Coated Microstrip -1.jpg (75.35 KB, 下载次数: 55)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:57
今天就为大家介绍到这里，由于共面性阻抗模型相对应用的比较少且比较复杂一些，共面性阻抗模型就以后为大家介绍了！

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:06
三,常见的共面阻抗计算模式:
1,Surface coplanar waveguide

Surface coplanar waveguide-3.jpg (63.11 KB, 下载次数: 65)

Surface coplanar waveguide-3

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:08
2,Coated coplanar strips

Coated coplanar strips-3.jpg (68.13 KB, 下载次数: 54)

Coated coplanar strips-3.jpg

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:11
3,Surface coplanar waveguide with ground

Surface coplanar waveguide with ground-3.jpg (52.14 KB, 下载次数: 57)

Surface coplanar waveguide with ground-3.jpg

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:13
4,Coated coplanar waveguide with grond

Coated coplanar waveguide with grond-3.jpg (62.5 KB, 下载次数: 63)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:15
5,Embedded coplanar waveguide

Embedded coplanar waveguide-3.jpg (59.99 KB, 下载次数: 52)

Embedded coplanar waveguide-3

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:17
6,Embedded coplanar waveguide with ground

Embedded coplanar waveguide with ground-3.jpg (63.54 KB, 下载次数: 55)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:18
7,Offset coplanar waveguide

Offset coplanar waveguide-3.jpg (61.31 KB, 下载次数: 51)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:21
8,Diff surface coplanar waveguide

Diff surface coplanar waveguide-2.jpg (58.98 KB, 下载次数: 53)

Diff surface coplanar waveguide-2

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:23
9,Diff coated coplanar waveguide

Diff coated coplanar waveguide-2.jpg (76.21 KB, 下载次数: 52)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:25
10,Diff surface coplanar waveguide

Diff surface coplanar waveguide-3.jpg (54.01 KB, 下载次数: 51)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:26
11,Diff coated coplanar waveguide

Diff coated coplanar waveguide-3.jpg (63.64 KB, 下载次数: 54)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:28
12,Diff embedded coplanar waveguide

Diff embedded coplanar waveguide-3.jpg (67.38 KB, 下载次数: 54)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:31
13,Diff embedded coplanar waveguide with ground

Diff embedded coplanar waveguide with ground-3.jpg (61.19 KB, 下载次数: 57)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:33
14,Diff offset coplanar waveguide

Diff offset coplanar waveguide-3.jpg (64.57 KB, 下载次数: 61)

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:36
今天就为大家介绍到这里，共面性阻抗模型一般包括以上14种.

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