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标题: 详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构. [打印本页]
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-12 11:50
标题: 详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.
本帖最后由 紫菁 于 2017-9-14 15:06 编辑
" x( y' q1 e& B7 m0 X+ W! v U2 D! k0 k q9 Q" s$ d6 g/ J
一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.
# w# P4 G& ^# Y$ \7 S9 y9 y) d二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.
6 ~1 l0 d3 w, y9 _& |: K- q 1.外层特性阻抗模型:/ ?2 g: X J6 U1 f
( t3 A0 ]6 v6 V% v# T6 i- I
2.内层特性阻抗模型:
& F5 Q' k) m! S' @/ h2 v0 p: P1 E, X' Y% W
3.外层差分阻抗模型:' {5 k X* C. L. |# K) M
- H# Q9 T F N' P 4.内层差分阻抗模型:& F7 O, l# W5 E" e9 e8 G) C5 g0 [
5 o9 O6 L+ K% w7 y0 j2 I) f 5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗,(2)内层共面特性阻抗,(3)外层共面差分阻抗,(4)内层共面差分阻抗.( w/ J7 \6 C: x1 w' ]
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三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),
2 m6 {0 |* J0 r4 X, n* { 每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.# }6 n: G! {9 M5 r$ h7 K
半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.
6 X" `- m; e* W" j$ V9 I N4 h' z当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.! y7 I( U+ J E3 m9 { N
后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!1 c, q. i9 y- P/ [% J
四, 怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:
& F' G( v% w/ R4 x* \ 首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!/ {/ }, K$ P i- o( b3 e
五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:# e9 q4 C& C3 [, ]& Z- p6 n7 `) d
1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽,W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。Zdiff为阻抗值。Calculate为计算按钮,各因素是可以互相推算的,例如我们要控制50欧姆的阻抗,线宽为5MIL,H1需要多少呢?在Polar软件中找到特性阻抗模型,把相应要求值写上去,再按H1后面的Calculate为计算按钮,H1的值就计算出来了.大家可以利用Calculate为计算按钮去相互推算试一下。5 C9 q4 _! M) N( l9 P
其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右,例如成品板厚1.6MM,而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM,此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。
4 l7 ^4 E0 V, Y8 r/ { 2.六层板板厚1.2MM,信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见:6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来?5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3张7628的PP组合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL,所以其层压厚度为:0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.(纠正一个错误:层压结构中0.57MM应改为0.49MM),成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合.& a" v+ g* x, T- U
六,现给大家提供Polar Si9000 V7.1下载地址及安装方法:
' C6 c1 u" C0 Q" g( {0 y 下载地址: 亮腾资讯网
: u4 ^- a; {3 {: G9 u! c; L SI9000 V7.1 阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000 V7.1
( z! ?9 Z0 Y. }+ I% }1 {6 b2 c7 VA:点击setup.exe安装完毕。
; @/ G. n! L& N( R6 P- ?0 Z8 _/ [% bB:打开SI9000,指定\Crack\si9000.lic的路径后即可破解成功。
0 i& |, S! h+ {) WSi9000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。+ k2 J. W1 S7 F8 J3 p: `% z9 _0 T
Si9000m增加了增强型建模功能,以便预测多介质PCB层的最终阻抗,同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。
( f6 d: P7 x/ u$ o! C* t- ?7 j% d建模时常常忽略了表面涂层,Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路- A7 J! ]# f5 }8 e( r# b v" o
板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是当两条传输线对都采用相6 n# C' _7 P4 T# V
同量值、相同极性的信号驱动时,传输线一边的特性阻抗。)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些
& [6 Q6 w( l+ L0 z! l. k特征阻抗。
1 S7 B/ f- _( q, F9 V七,怎样正确选择阻抗模型:$ J& u( M6 k v" \, _+ s6 c
大家在计算阻抗时,首先要选择正确的阻抗模型是非常重要的!那么怎样选择正确的阻抗模型呢?首先我们必须了解每一个模型所代表的意思,什么情况下采用这种模型?
_' k- E6 P) m4 t, G 1.外层特性阻抗模型:外层特性阻抗模型是外层线路中某根线需要控制一般为50欧姆的阻抗,例如:一个四层板,板厚1.6MM,TOP层和BOTTOM层上5MIL的线需控制50欧姆的特性阻抗.
6 } U/ m* }, S$ u4 o9 z% i4 w, _0 [ \4 { h0 f
-
特性阻抗.jpg
(112.37 KB, 下载次数: 965)
外层特性阻抗
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内层特性阻抗.jpg
(122.42 KB, 下载次数: 710)
内层特性阻抗
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外层差分阻抗.jpg
(120.93 KB, 下载次数: 490)
外层差分阻抗
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内层差分阻抗.jpg
(133.4 KB, 下载次数: 531)
内层差分阻抗
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外层特性共面阻抗.jpg
(109.05 KB, 下载次数: 665)
外层特性共面阻抗
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内层特性共面阻抗.jpg
(109.28 KB, 下载次数: 534)
内层特性共面阻抗
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外层差分共面阻抗.jpg
(99.69 KB, 下载次数: 536)
外层差分共面阻抗
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内层差分共面阻抗.jpg
(122.52 KB, 下载次数: 619)
内层差分共面阻抗
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4层板1.6MM阻抗设计.jpg
(187.35 KB, 下载次数: 636)
4层板1.6MM阻抗设计
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6层板1.2MM阻抗设计1.jpg
(105.44 KB, 下载次数: 463)
6层板1.2MM阻抗结构图
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6层板1.2MM阻抗设计2.jpg
(162.07 KB, 下载次数: 547)
6层板1.2MM阻抗示意图
作者: lingdu0001 时间: 2011-7-12 16:39
此贴必火,先占位支持了,谢谢分享
作者: szkalwa 时间: 2011-7-12 17:19
端板凳来座学习
作者: sinsai 时间: 2011-7-12 17:31
看这个吧,这个更详细。
& @5 v8 A' s- e4 \2 q# s Ghttps://www.eda365.com/thread-48261-1-1.html
作者: PP2008 时间: 2011-7-13 11:33
谢谢分享
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-13 11:42
谢谢deargds的评分,有不妥之处还望大家指正.
作者: ai小叶 时间: 2011-7-13 11:47
占一层
作者: zrnjty 时间: 2011-7-13 11:54
看了就回帖4 s; ^2 d( e7 z. T! T4 }2 i
作者: nage0228 时间: 2011-7-13 11:56
谢谢!
作者: cccccc32 时间: 2011-7-13 11:57
回复 liuyian2011 的帖子$ }, E, j: a! D0 E9 q# a
' {9 k' c8 O6 q3 J6 p& ?
谢谢分享!非常感谢
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-13 12:03
不用谢啊!请问一下大家我怎样才能一直使用编辑?因为我只有有空的时候才能陆续为大家讲解,为了方便大家查看,最好是我能长期使用编辑功能。好象过几天我就不能编辑自己发的帖子了?
作者: zhuyt05 时间: 2011-7-13 12:11
支持LZ,谢谢分享
作者: cao132131 时间: 2011-7-13 12:14
不错,不错,这东西可以
作者: clk 时间: 2011-7-13 12:26
好东西啊!
作者: cfj888 时间: 2011-7-13 13:50
支持。这个帖子一定火起来。
作者: zhangqing 时间: 2011-7-13 14:04
感谢分享。。。。。。。。
作者: 黑月 时间: 2011-7-13 14:13
回复 liuyian2011 的帖子* |! m" f) j* N2 I* c8 D3 Q+ t
# e% U3 n: w& P, E: s1 i. R
楼主,搞个pdf文档,or word文档!) U: M1 ^- T7 u/ _# e# k( f
作者: cfj888 时间: 2011-7-13 16:22
希望继续。
作者: candid 时间: 2011-7-13 16:22
支持
作者: bluemare 时间: 2011-7-13 19:14
好哥们的贴,先上分,在学习
作者: 3280408746 时间: 2011-7-13 21:05
好东西啊!O(∩_∩)O~
作者: 3280408746 时间: 2011-7-13 21:05
好东西啊!O(∩_∩)O~
作者: 3280408746 时间: 2011-7-13 21:08
好东西啊!O(∩_∩)O~
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 09:10
我已经把计算阻抗时常用参数表上传供大家参考使用,具体见:阻抗计算参数表.zip
作者: coyoo 时间: 2011-7-14 09:14
顶完再看
作者: coyoo 时间: 2011-7-14 09:25
外层不包绿釉?
作者: moioye 时间: 2011-7-14 09:39
好东西,顶起来再说
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 09:43
因为绿油对阻抗影响很小,所以大多数公司计算阻抗时都忽略它了!
作者: coyoo 时间: 2011-7-14 10:38
请问下面12层板叠层中的中间信号层应该采用哪种模型:
# r! ~2 A8 y0 l+ ttop% S0 {3 ^6 x5 @# b) T, ?1 j% ~
gnd
1 |" h1 Q+ I" ]4 {" N$ d$ Apwr9 L) O, R3 a4 s& \; _! k; b
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$ ` |# N5 {" y4 E# w4 m/ {sig2
( g* e0 c; c- `& |' i0 {gnd% {& `/ n8 ? p" i8 D
pwr: b: w. ], x: \
sig36 p# D9 p( a/ J B5 P1 C5 Z% E
sig4; K8 l D2 N: S7 C. V2 o
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pwr
/ L% {$ J" T: K3 ~bot
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 10:53
回复 coyoo 的帖子: l" P- u( N( B H( f8 {( C4 i
9 l7 M( v: J( [. a0 X$ d$ M" x. {采用内层特性阻抗和内层差分阻抗模型啊.特性采用内层特性中:1B1A,1B2A,2B1A均可. 差分相应采用内层差分中:1B1A,1B2A,2B1A.
作者: goldensea 时间: 2011-7-14 11:04
谢谢,写得太好了!
作者: cccccc32 时间: 2011-7-14 11:43
大家多支持,顶起来!!!. [# o; X) r) N9 W6 A9 P7 _
) @% j& f" z$ O- K& b
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-14 19:35
请大家注意:我已把计算阻抗及设计层叠结构时通常所用到的FR-4板材规格和各PP组合厚度供大家参考使用,详见:阻抗计算参数表.zip 和阻抗计算参数表2.zip
# D/ F' T& \) E( M$ d
9 C" e8 {1 ~; e
作者: kingt001 时间: 2011-7-14 19:49
标记一下,以后再看!
作者: rufeng888 时间: 2011-7-15 08:55
好东西,来好好学习。
作者: haijunstar 时间: 2011-7-15 09:21
不错
作者: elm99 时间: 2011-7-15 09:21
谢谢lz分享
作者: wzh314 时间: 2011-7-15 09:37
lingdu0001 发表于 2011-7-12 16:39 % T7 q: x% k1 r3 N
此贴必火,先占位支持了,谢谢分享
4 F) u4 i1 ^% _& e! f+ Q: P' ^
此帖已经火了!
作者: coyoo 时间: 2011-7-15 10:11
liuyian2011 发表于 2011-7-14 10:53 - A1 Q! _- s+ I! T
回复 coyoo 的帖子" p9 T- a+ e& }6 h* n( C
$ m1 l- w( K: q5 k, d) s" i3 h% _, D
采用内层特性阻抗和内层差分阻抗模型啊.特性采用内层特性中:1B1A,1B2A,2B1A均可. 差分相 ...
" o; K/ I& |5 Y' C5 }
具体理解1B2A以及2B1A等模型的含义还是很重要的% t: }6 p9 n2 V* ?6 O' T. \
作者: dw4736 时间: 2011-7-15 10:33
不错,就是里面的PP片的厚度有些疑问,好像有些厂家的厚度不一样
作者: Tiv 时间: 2011-7-15 13:15
好DD,顶一个
作者: 52layout 时间: 2011-7-15 15:45
此贴必火!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-16 14:18
coyoo 发表于 2011-7-15 10:11 f) G8 M( w& i% E4 U
具体理解1B2A以及2B1A等模型的含义还是很重要的
0 G$ p: D! _) l' K
是啊,1B2A以及2B1A等模型的含义的确很重要,要正确计算出阻抗值,首先必须选择正确的阻抗模型,后续我会把各种模型的含义,以及什么情况下选择怎样的模型给大家做个详细的讲解的.
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-19 10:39
期待与大家互动喔......!
作者: ljc0820 时间: 2011-7-19 10:49
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-21 11:27
下面的内容我需要继续更新呢, 可是我没有了编辑的权限了,郁闷...!
作者: xmhwelcome 时间: 2011-7-21 13:22
这个一定要顶。
作者: 540886 时间: 2011-7-21 16:25
好東西啊。學習了。
作者: rabbitpan0317 时间: 2011-7-22 00:50
关于四层板的板后计算的两点疑问:
1 j9 x6 A1 N' r+ y5 ?* X6 {/ g6 F1."48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL." 根据楼主之前的说法“T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL"参考层应该是内层,1.2x0.0254=0.03048,而非0.035,这个0.035是怎么算出来的呢?" c6 F- l( _' i, u7 {/ B" }
2.“此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”根据EXCEL表格中L1和L4两个外层的铜厚都是1oz,再根据楼主的说法“T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL"铜厚应该是2x1.4x0.0254=0.07112mm,而非0.035mm.也许楼主是根据EXCEL表格中top和bot都是18um得出的0.035mm,但是1OZ铜根据楼主的说法,怎么也得不出0.018mm的铜厚啊?外层1.4x0.0254=0.03556mm;内层1.2x0.0254=0.03048mm.
, ~; L. G5 ^$ u" }7 Z; K0 X望楼主和各位指点一下,谢先。: P3 J$ b+ b) E3 g8 T
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-22 09:21
你好!关于第一点,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,我们现在计算的是此芯板的介质厚度,并不需要考虑的蚀刻的因素啊。所以0.035MM=1.4X0.0254,而并不是:1.2x0.0254=0.03048. 而为了精确计算阻抗我们规定:“T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL".作这样的规定目的是为了精确计算阻抗啊!
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-22 09:36
关于第二点,你好象并不理解制板厂商的"层压厚度"与"成品板厚"的区别,"层压厚度"是指各层加起来的理论上的厚度,通常我们计算时应比成品板厚小0.1MM,为什么呢?因为这个0.1MM就包括了内层蚀刻因素和外层的电镀铜厚,以及阻焊,字符的厚度。"此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”.大家需注意计算层压厚度的时候外层铜厚采用的是基铜,而并非成品铜厚.所以这其中的0.035MM是指TOP和BOTTOM两面各0.5OZ加起来的铜厚.
作者: sxmemail 时间: 2011-7-22 11:12
学习学习,顶一下。
作者: rabbitpan0317 时间: 2011-7-22 11:15
本帖最后由 rabbitpan0317 于 2011-7-22 11:17 编辑
; Q* g; I* s) t, B3 z' }0 S# b. Z' t2 X- n: D1 h8 u( q& a
感谢楼主的回答,我确实对PCB纸板工艺流程不了解。楼主回答后我还是不明白,什么时候用外层铜厚,什么时候用内层铜厚?对于楼主Excel的四层板,应该是第一层和第四层用外层铜厚来计算吧,而第二层和第三层用内层铜厚来计算吧?“所以这其中的0.035MM是指TOP和BOTTOM两面各0.5OZ加起来的铜厚.”top和bot应该就是L1和L4吧,楼主Excel的四层板上写的是1oz啊,为什么又要按0.5oz来计算呢?再有我看别的书上说表层信号所处的介质常数处于1和4.2之间(1是空气的相对介电常数)所以外层如果选取4.2的话将使计算结果存在偏差,实际情况是否是这样呢?
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-22 11:45
0.5OZ是指基铜,1OZ为L1和L4加起来的铜厚,1OZ=0.5+0.5,
" u$ y; Y" U$ @- f0 T"0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”,那我把它改为:,“0.018MM(L1铜厚)+0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.018MM(L4铜厚)=1.495MM”,这样总应该明白了吧?0 r' K; R- l, I, w/ ~
普通生益FR-4的介电常数为4.2-4.6之间,大家在计算阻抗时通常选4.2而已.
作者: rabbitpan0317 时间: 2011-7-22 13:05
这个明白了,内层LZ说是0.035MM=1.4X0.0254得来的,但是内层1OZ=1.2MIL而外层1OZ=1.4MIL,48.42mil的层应该是内层,为什么按照外层铜厚来计算呢?
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-24 10:31
5 K; J. I$ @ C+ b今天给大家讲一下三种内层特性阻抗模型及区别:
5 T2 M9 Z% h1 T4 S! f; m( v
% r9 a1 B. r W9 R# g(1),参考上下临近层的阻抗模型如下:
file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-11814.png
例如:8层板中,L3层为信号层需控制阻抗,参考L2和L4层,这时我们选用此模型计算阻抗.
7 Y5 F* p3 G: y0 q$ k y(2),有隔层参考的第一种模型如下:
# ^! q) F: n+ o
+file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12161.png
例如:6层板中,L3和L4层为信号层需控制阻抗,参考L2和L5层,这时L3和L4选用此模型计算阻抗.
(3),有隔层参考的第二种模型如下:
file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12490.png
例如:8层板中,L4和L5层为信号层需控制阻抗,参考L3和L6层,这时L4和L5选用此模型计算阻抗.
9 L- W( Y4 m5 a4 I
类似内层差分阻抗及共面性阻抗都有这三种形式的阻抗模型,这里就不跟大家多讲了!
大家一定要特别注意有隔层参考的两种阻抗模型的区别,以便正确的选择阻抗模型.
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-24 10:39
由于以上三种模型图片没有显示,现作特别说明以上三种模型依次分别对应PolarSi9000软件中:1B1A,1B2A,2B1A,请大家注意区别!
作者: yuxiang2008 时间: 2011-7-24 11:17
很详细,很不错
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-25 10:09
谢谢! 有不妥之处还望大家指正.
作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:06
回复 liuyian2011 的帖子
2 T6 N# L8 m& E2 i7 L( n" \% o7 _( C( W- }6 `7 O, o" w* z h4 @
你好!' y+ s7 s }5 t# M5 G
请教一个关于特性阻抗的问题:我画了一个8层板,层叠结构是top/gnd1/sig1/pwr1/pwr2/sig2/gnd/bottom,中间信号层都铺了地,板上第三层--sig1有根线要求特性阻抗75欧姆,由于在同层有阻抗60欧姆的信号线的要求,因此为了做到75欧姆,我把信号线正上方的gnd1给挖空了,保留了信号线正下方的pwr1层的铜皮作为屏蔽层;请问这样有问题吗?我在计算时是拿1E1B2A这个模型算的。
8 W: W3 Y' I4 i5 R, P
/ h" l7 O$ C% y, m0 ~" X: t: b* P 谢谢!!!8 J2 f ~. i8 ~: B: D, C
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-27 10:19
你好!对于你这个问题:如果第三层--sig1特性阻抗75欧姆的线在正上方的gnd1和top层均挖空了,保留了信号线正下方的pwr1层的铜皮作为屏蔽层,当然可以使用1E1B2A这个模型来计算阻抗的,
* B# w. o/ \2 v但是我建议你也可以让第三层--sig1的阻抗线在gnd1层挖空,而在top层屏蔽,这样就可以采用Offset Stripline 2B1A这个模型了!
作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:23
“Offset Stripline 2B1A”,Offset是什么意思,怎么理解呢? 谢谢!
作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:27
另外关于模型,“embedded micristrip 1E1B2A”和“embedded micristrip 2B1A”都是埋入的这种类型,为什么一个叫1E1B2A另一个叫2B1A,具体的区别在哪里?
: [( @, y# K- f2 m
* ~4 J- {! r7 n, Y谢谢
作者: yuewuya 时间: 2011-7-27 10:29
谢谢分享
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-27 10:35
回复 cccccc32 的帖子
5 m$ r$ j# z# k- x4 B
' {! p. z" Z0 M3 L2 m; xOffset我也不太清楚具体是代表什么意思,我想它所代表的应该是上下都有屏蔽层的意思吧!
作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 10:40
回复 liuyian2011 的帖子
* t2 e ]% R/ w( Y1 t3 H
$ X6 G }( t1 k2 a- c# ]. ?& ]2 V0 f, Y 好的,非常感谢您的解答!!! 谢谢2 S" ]% b+ p5 l1 }6 w, w4 e# z; p
作者: cccccc32 时间: 2011-7-27 14:18
回复 liuyian2011 的帖子# d8 [. ^) m2 }$ }
# r$ E4 d8 B8 x* H: H你好!
1 y6 n0 N* c" \5 K$ K* Q- v# k. c 请问不同厚度基板的介电常数是不一样的吧?常用的几种基板介电常数范围都是多少呢? 谢谢!7 q. b! o8 W l. Z! W h
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-27 20:11
各种类型的板材介电常数是不一样的,普通FR-4的介电常数大概在4.2-4.6之间,只是我们计算阻抗时通常采用4.2,不过介电常数对阻抗的影响也是比较小的.我们通常情况下认为:1.真空的介电常数为1; 2.PTFE材料介电常数为2.2,例如:F4B,TACONIC系列,Arlon系列等板材; 3.普通FR-4的介电常数大概在4.2-4.6;4.陶瓷板材,例如:Rogers4003的介电常数为3.38,Rogers4350的介电常数为3.48.
作者: qi777ji 时间: 2011-7-28 09:22
正在到处找的
作者: sandaoshahu 时间: 2011-7-29 20:04
支持。这个帖子一定火起来。
作者: 花心刺猬 时间: 2011-7-29 20:27
好东西呀,谢谢了!
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:45
今天给大家介绍一些常见的阻抗模型:
& ~2 [: O& `0 G1 u/ F4 G一, 常见的单端(线)阻抗计算模式:7 X. B, M- o S% L+ Z
1. Surface Micro strip 6 h# `, D+ Y- }0 S; n7 S) _
t( A9 }/ s2 ?' [5 e
( A( X7 |+ V) X& \' ~1 v
-
Surface Micro strip.jpg
(39.74 KB, 下载次数: 70)
Surface Micro strip
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:50
2, Coated Microstrip
* v9 s7 D( j+ s7 H! C! f. t, ]5 H1 s5 _+ h& L: H; h! F$ V- q
-
Coated Microstrip.jpg
(49.94 KB, 下载次数: 65)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:55
3,Embedded Microstrip
$ V* v$ r* r6 u9 G- O1 m1 y: ^
$ m' R A, e+ {: K
-
Embedded Microstrip.jpg
(69.55 KB, 下载次数: 67)
Embedded Microstrip
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 09:57
4,Offset stripling , {/ P! }; W% ]- A
9 n B3 a4 b* g! a9 i2 j
-
Offset stripling.jpg
(55.26 KB, 下载次数: 70)
Offset stripling
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:02
5,Offset stripline( m8 m0 ]! s5 x: M
$ s$ b! e, f7 L7 [' _, y
-
Offset stripline.jpg
(79.62 KB, 下载次数: 81)
Offset stripline
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:07
6,
, l0 R% N& L, M1 ^& P$ Q; l5 S, I" ?; d7 L
-
6.jpg
(67.65 KB, 下载次数: 74)
6
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:18
二,常见的差分(动)阻抗计算模式:4 O: } A9 N" o+ l4 V
1,Edge-coupled Surface Microstrip 6 f* c1 [7 A# j* N& x& N1 K
- R2 v: |5 i3 ?) H% _
-
Edge-coupled Surface Microstrip.jpg
(42.79 KB, 下载次数: 67)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:23
2,Edge-coupled Coated Microstrip (外层阻焊后差动阻抗): T% z# z( `& x) F3 }
z: }) E# b" v+ X. ~% n4 u `
1 x/ s& B0 L% }1 b* t3 k V& \8 E
-
Edge-coupled Coated Microstrip.jpg
(53.28 KB, 下载次数: 71)
Edge-coupled Coated Microstrip
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:29
3,Edge-coupled Embedded Microstrip
4 P0 t* Z8 d* `+ l0 n1 _, w) _3 i! @2 Z6 b6 T. Z
-
Edge-coupled Embedded Microstrip.jpg
(65.89 KB, 下载次数: 73)
Edge-coupled Embedded Microstrip
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:33
4,Edge-coupled Offset stripline: k- F/ ?$ O: s" Y' D
5 N9 O* E# b$ p8 [
-
Edge-coupled Offset stripline.jpg
(62.17 KB, 下载次数: 71)
Edge-coupled Offset stripline
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:45
5,Edge-coupled Offset stripline5 |( n: f; v/ k; i) R# e
5 D7 ?( W) s/ j" u2 ^0 c
-
Edge-coupled Offset stripline-1.jpg
(77.24 KB, 下载次数: 74)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:49
6,Edge-coupled Offset stripline
) e1 q0 [4 X; h3 J& a- w& V2 n- a7 l5 M& ?+ a8 o
-
Edge-coupled Offset stripline-2.jpg
(109.03 KB, 下载次数: 67)
Edge-coupled Offset stripline-2
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:53
7,Edge-coupled Coated Microstrip
5 j: ~( y* l n$ M- }) ]2 h/ J9 e) ?9 K9 x
-
Edge-coupled Coated Microstrip -1.jpg
(75.35 KB, 下载次数: 55)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-30 10:57
今天就为大家介绍到这里,由于共面性阻抗模型相对应用的比较少且比较复杂一些,共面性阻抗模型就以后为大家介绍了!
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:06
三,常见的共面阻抗计算模式:. A' W9 A/ b7 y) ?3 P) _3 T v
1,Surface coplanar waveguide3 t9 H3 ^- m* W! A
) e% l, n* T; j2 C/ C1 ]* |
-
Surface coplanar waveguide-3.jpg
(63.11 KB, 下载次数: 65)
Surface coplanar waveguide-3
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:08
2,Coated coplanar strips
: F5 r! l7 s8 Y' i* W# N, \
$ _8 r8 M8 \" p9 t: F0 ?; ?3 {
-
Coated coplanar strips-3.jpg
(68.13 KB, 下载次数: 54)
Coated coplanar strips-3.jpg
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:11
3,Surface coplanar waveguide with ground
5 r; }' }' T7 i8 ^8 ?. m2 x6 n/ Q
$ V4 u, G S+ M* r' N, m1 A
-
Surface coplanar waveguide with ground-3.jpg
(52.14 KB, 下载次数: 57)
Surface coplanar waveguide with ground-3.jpg
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:13
4,Coated coplanar waveguide with grond' q( w0 P1 ~9 ?6 J2 @
) L9 y' E* s$ m# G1 j
-
Coated coplanar waveguide with grond-3.jpg
(62.5 KB, 下载次数: 63)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:15
5,Embedded coplanar waveguide
! d' H7 p K& P
( D1 l3 U, a0 R& J! r+ D$ F
-
Embedded coplanar waveguide-3.jpg
(59.99 KB, 下载次数: 52)
Embedded coplanar waveguide-3
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:17
6,Embedded coplanar waveguide with ground
8 v# C# z. h7 R; P
2 S }+ J( O( L8 P/ z; U- ^
-
Embedded coplanar waveguide with ground-3.jpg
(63.54 KB, 下载次数: 55)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:18
7,Offset coplanar waveguide. N+ n& x8 j+ Z
# K. P1 m/ `9 C4 O; X
-
Offset coplanar waveguide-3.jpg
(61.31 KB, 下载次数: 51)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:21
8,Diff surface coplanar waveguide3 u3 w( P' P5 J4 r; }' y
6 N, t1 C" _& L( s% n
-
Diff surface coplanar waveguide-2.jpg
(58.98 KB, 下载次数: 53)
Diff surface coplanar waveguide-2
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:23
9,Diff coated coplanar waveguide
2 G6 P- ^4 h, E; {
4 _' F# ?9 O5 Z t. h( D4 S) k
-
Diff coated coplanar waveguide-2.jpg
(76.21 KB, 下载次数: 52)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:25
10,Diff surface coplanar waveguide2 k- @! T6 g" _) b2 f" a8 w
" s; c" w) [3 H
-
Diff surface coplanar waveguide-3.jpg
(54.01 KB, 下载次数: 51)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:26
11,Diff coated coplanar waveguide
7 d1 M0 A2 p. O/ I+ W
6 s; T) G: B" i4 U: B
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Diff coated coplanar waveguide-3.jpg
(63.64 KB, 下载次数: 54)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:28
12,Diff embedded coplanar waveguide
( W+ I5 n# `$ R% c: [$ F/ R6 J# h# e5 k3 q# m( y" Z% F/ m: r0 x
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Diff embedded coplanar waveguide-3.jpg
(67.38 KB, 下载次数: 54)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:31
13,Diff embedded coplanar waveguide with ground& g) Y7 C, ~0 L- U+ [# L
- `3 l$ K2 F' O- @2 i
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Diff embedded coplanar waveguide with ground-3.jpg
(61.19 KB, 下载次数: 57)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:33
14,Diff offset coplanar waveguide
) ^- l& Q2 K8 A$ A; x/ t" V. \ w8 ?3 R0 o5 S
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Diff offset coplanar waveguide-3.jpg
(64.57 KB, 下载次数: 61)
作者: liuyian2011 时间: 2011-7-31 11:36
今天就为大家介绍到这里,共面性阻抗模型一般包括以上14种.
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