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标题:
PCB的TOP面没有标准MARK
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作者:
dina8561900
时间:
2011-7-9 09:11
标题:
PCB的TOP面没有标准MARK
这是SMT工程师发的邮件：
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在2399D的生产发现TOP面PCB上没有标准MARK，现在是用通孔在做MARK生产，因2399D上的IC是0.4间距的,通孔不是标准MARK,致使印刷偏移,炉后不良多.请相关人员跟进改善.
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请问要如何处理，有人知道没有
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作者:
ZWY
时间:
2011-7-9 09:35
本帖最后由 ZWY 于 2011-7-9 09:39 编辑
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+ y. |' {' I; k, Y5 L* t7 \, |
更改PCB文件，在IC的对角放一个1.0大小的圆形铜皮，掏空绿油，并且3MM内不要有走线、丝印等……
作者:
dina8561900
时间:
2011-7-9 10:18
不改pcb，有其他的方法可以实现吗
作者:
ZWY
时间:
2011-7-9 10:19
好像没有
作者:
caiyongsheng
时间:
2011-7-13 09:59
要养成好习惯，把mark点做成元件，板边至少放置三个mark点，pitch小的元件（BGA，QFP）对角放置mark点。
作者:
jimmy
时间:
2011-7-13 10:41
同意五楼.
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