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标题: 求解安规知识 [打印本页]

作者: happyyue0130 时间: 2011-7-6 15:35
标题: 求解安规知识
请问多层PCB板，在表层需做基本绝缘、工作绝缘、和加强绝缘的地方在对应的内层只做固体绝缘合理吗？固体绝缘的值是多少？没有安规方面的论谈，还望高手解答，谢谢！

作者: jimmy 时间: 2011-7-6 16:01
固体绝缘可参照IPC2221的标准.

作者: happyyue0130 时间: 2011-7-6 16:18
谢谢，那前半部分有没有答案呀？
多层PCB板，在表层需做基本绝缘、工作绝缘、和加强绝缘的地方在对应的内层只做固体绝缘合理吗？

作者: 苏鲁锭 时间: 2011-7-6 16:56
内层最好和表层应满足的间距一样，减小了不好。

作者: happyyue0130 时间: 2011-7-7 09:09
内层和表层的电气间距能做到一样，固然很好。但有时不得不考虑PCB板的利用率，就是不用固体绝缘的方式做，对于用于环境较恶劣的PCBA板，内层的环境污染等级应该会小于表层的环境污染等级，所以内层比表层的电气间距小是成立的。版主所截的中B1项数据是内层的电气间距，但在实际应用中似乎又太小了，希望高手们继续讨论。。。。。

作者: 苏鲁锭 时间: 2011-7-7 09:46
成立归成立，如果你真的把内层的电气/爬电距离减小，并且要过认证的话，多半是需要额外的验证试验的。不过认证没事。
要减小的话，内层距离可以按照密封环境算。

作者: happyyue0130 时间: 2011-7-7 11:20
密封环境如何算电气间距呢，有没有标准？

作者: 苏鲁锭 时间: 2011-7-7 13:57
可以看看60950-1

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